Zpět na článek

Diskuze: Xe-HPC s popisky: úžasná kombinace Foveros a EMIB

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

honza1616

Level

28. 1. 2021 16:53

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

"....Pod touto sestavou by ale logicky měla být tzv. Base Tile, čili velký kus křemíku, ...."
Nooo, nejspíš asi ne, spíš tam jsou jen ty křemíkové můstky,
Intel říká ze nepoužívá průmyslový standard 2.5D pouzdřením ale našel flexibilnější řešení, nám známé křemíkové můstky (EMIB), které jsou prostě zapuštěný do substrátové destičky vedle klasických datových cest
https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/emib.html

Mimo to, pár lidí zde stále tvrdi že Intel nevlastní žádné nebo jen minimum strojů pro EUVL a pokud je má, tak nejsou určený pro hromadnou produkci, což jsem zde x vyvracel s odkazem na zdroj o nákupu od ASML.
Pokud si na tom stále trvate, tak v tom případě nevím jak byI Intel vyráběl ty své 7nm čiplety které jsou zde pouzity, pomocí DUV, nebo jak ??

Jan Vítek

Level

28. 1. 2021 19:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 Pokud se budeme bavit o tom, jak je popsaný ten obrázek, tak velké čipy byly dle toho sestaveny pomocí Foveros. A ten počítá ne s EMIB, ale s využitím aktivního interposeru, na což by seděla právě ta Base Tile.

Irving

Level

28. 1. 2021 19:12

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@honza1616 Jo, já jsem jeden z těch pochybovačů a můj hlavní argument v tomto případě bude, že je něco jiného vyrobit několik dlaždic pro několik desítek prototypových grafik a něco jiného vyrábět stovky tisíc waferů měsíčně...

Reklama

Diskuze: Xe-HPC s popisky: úžasná kombinace Foveros a EMIB

Nejnovější komentáře

Nejčtenější obsah

Nejaktivnější čtenáři

Pokračujte ve čtení