Diskuze: Za křemíkovou oponou

liborc

Level

6. 11. 2003 00:42

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Je to prosté, bylo by fajn mít čtvercové wafery. Bohužel tyhle wafery jsou řezány diamantovými pilami z monokrystalu křemíku a ještě nikdo na světě nepřišel na to, jak je dělat čtvercové. Takže je při osvitu po okrajích spousta odpadu.

Co se týče produ jedná se o problém odvodu tepla, které vzniká při protékání proudu vodičem. Říká se mu joulovo teplo a čím mají vodiče menší odpor, tím méně tepla se vyrobí a musí odvádět. proto se nedávno nahradil hliník mědí.
Odvod tepla je skutečný problém, protože výkonová hustota je už fakt obrovská. Vezměte si třeba čip s plochou 200mm čtverečních a 100W výkonu, pak máte 50W na centimetr čtvereční. Když to srovnáte třeba s kamnama na uhlí, které mají celkový tepelný vákon 9kW a předpokládali bychom, že se celý výkon vyzáří plotýnkou nahoře o rozměrech 30x30cm = 900cm čtverečních, tak máme na plotýnce výkonovou hustotu 10W na centimetr čtvereční. Teď si představte kamna rozfajrovaný pěkně do červena vynásobte to pěti a máte přibližně poměry který je potřeba dneska chladit.

liborc

Level

3. 11. 2003 11:19

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Už ve škole nás učili, že Kolektor a Emitor jsou u bipolárních tranzistorů a Source s Drainem u FETů, což se tedy týká i CMOSů. Takže překládat to do terminologie bipolárů netřeba.

tervi

Level

3. 11. 2003 11:03

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

jednak se musim pridat ke krakymu, protoze ma pravdu:) pouzivame monokrystaly kremiku, nikoli kremene ;) nicmene, bylo by zajimave zjistit, jakeze jsou vlastne moznosti prechodu na radove rychlejsi technologie... kremik tu bude jeste dlouho, ale uz drahnou dobu zname radu polovodicu, ktere davaji do budoucna nadeji, ze se pohneme zas o kus dal... mezi jinymi bych videl nadejne galliumarzenid, ktery je mimo zajimavych elektrickych vlastnosti narozdil od kremiku opticky aktivni. to dalo vzniknout myslence na zajimavou technologii, kdy by se dlouhe drahy mezi komponenty systemu realizovaly opticky. procesor samotny ma pak charakter sendvice; signal se meni v GaAs vrstve, ktera slouzi vlastne jako integrovany prevodnik, odkud jsou data posilana na Si vrstvy vyrobene klasickou technologii (coz se samozrejme v budoucnu muze zmenit, tento navrh vychazi z co nejefektivnejsiho vyuziti pokrocilych vyrobnich technologii dostupnych dnes a v blizke budoucnosti). materialy by mely mit minimalni rozdily v tepelne roztaznosti, takze se cipy nebudou vylozene rozpadat:) vidim to jako docela zajimavy krok k celkove "kvantizaci" pocitace, ktere se casem snad dockame, at uz s kvantovym entanglementem nebo bez:)))