Intel zveřejnil detaily o procesu Intel 3, zvyšuje výkon o 18 % při stejné spotřebě

Iniciativa 5N4Y od Intelu mluví o tom, že by firma chtěla během 4 let představit 5 nových výrobních procesů. Zatím se to celkem daří, Intel 7 a Intel 4 (ten poprvé pro Intel představil litografii EUV) jsou už nějakou dobu využívány pro výrobu čipů a nyní se do velkosériové fáze dostal i proces Intel 3. Ten se začal používat např. pro produkci serverových procesorů Intel Xeon 6700E Sierra Forest, které jsou tvořeny vysokým množstvím úsporných jader E-Core.

 

 

Procesů spadajících do této rodiny je několik. Máme tu Intel 3, 3-T, 3-E a 3-PT. První tři přináší ve srovnání s procesem Intel 4 o 18 % lepší poměr výkonu na watt, což rozhodně není k zahození. Podporovány jsou vertikální výšky 240 nm (HP - High Performance) i 210 nm (HD - High Density). Zatímco Intel 3 a 3-T budou mířit především do serverové i klientské oblasti, tedy různých tříd procesorů, Intel 3-E zamíří především na chipsety a datová úložiště.

 

 

Poslední Intel 3-PT má být dalším rozšířením, které bude stavět na procesu Intel 3-E. Jeho zaměření má být především na čipy pro AI a HPC, případně obecně výpočetní stroje. Dá se tak předpokládat, že by se mohl objevit např. u dalších generací karet Gaudi. Procesy Intel 3 jsou optimalizovány pro běh na velmi nízkém napětí pod 0,65 V i na vyšších napětích přes 1,3 V. Ve srovnání s Intel 4 mají nabízet nejen již zmíněné 18% navýšení výkonu při stejné spotřebě, ale také o 10 % vyšší hustotu.

 

 

Intel 3 je už nyní využíván v R&D pobočce v Oregonu a s jeho pomocí se vyrábí nové Xeony 6 v Leixlipu v Irsku. Připomeňme ještě, že Intel 3 bude posledním procesem s technologií FinFET. Další Intel 20A a 18A přejdou už na RibbonFET.

 

Zdroj: wccftech.com