Ostatní (strana 658 z 715)

Společnosti Nokia a Sonera podepsaly smlouvu o dodávce pokročilé mobilní sítě třetí generace ve Finsku.

Taiwanská Semiconductor Manufacturing Company a VIA oznamují, že společně dosáhli 0.13 mikronového funkčního waferu (oplatek, neboli podklad pro výrobu čipů). Z tohoto úspěchu zároveň prosperuje VIA, která (téměř ve stejném čase) ohlašuje další generaci VIA Cyrix procesorů, které samozřejmě využívají tuto technologii. Nové VIA Cyrix procesory jsou vyvinuty za použití technologie TSMC 0.13-mikronů procesem CL013LV. S touto technologií se procesory Cyrix (alespoň po stránce technologické) rázem posunují do kategorie s rysy "nejvíce rozvinuté technologie", použití pro high-performance, high-density design apod. Zkrátka jedním slovem NEJ. Ale než tomuto slůvku uvěříme všichni, raději počkejme na praktické testy .. a potom teprve budeme mít co porovnávat.

Na rozdíl od svých předchůdců je poučen od útoků různých hackerů a důraz je kladen především na zabezpečení. Kromě různých útoků u nás (poštovní srvery, webu úřadu vlády atd.) byly posledním terčem servery japonské policie a také lékařské záznamy pacientů v nemocnici…. Takže uvidíme.

Podle slov International Business Machines by tato akce měla být první ve světě, kdy pro komerční účely budou počítače provozovány pod Linuxem. Zákazníkem je Royal Dutch/Shell Group. A vzhledem k tomu, že je tato společnost druhou největší půjde o instalaci cca tisíce serverů X-Series s Linuxem (jeden přijde na $4,400, ale po domluvené slevě to nebude až tak zlé…).

Oba jsou si podobné jako vejce vejci a mají spoustu zajímavých vlastností. I přes množství integrovaných funkcí se jedná (opět?) o čipy - čipsety fyzicky "schované" do jednoho integrovaného obvodu.

Bude jím pan Norihiko Naono, který započne v novém duchu řízení a propagaci nejprve v Japonsku a později i v ostatních regionech. V jeho uceleném obchodním modelu samozřejmě nebude chybět podpora spotřebitelským produktům.

Mezi ostatními výrobci čipsetů se SiS tak trošku ztrácí. Nicméně - obzvláště v poslední době - se ohlášení jeho tří nových čipsetů objevují dosti krátce po sobě. Novinkami jsou SiS635/SiS735 a SiS315 - zatímco první dva jmenované zahrnují podporu DDR pamětí, je SiS315 prvním SiS 256-ti bitovým vysoce výkonným 2D/3D grafickým enginem s podporou T&L (Transform and Lighting). Zcela určitě máme být na co zvědavi….

Po vpádu do mobilních komunikací se Intel snaží uvést svou značku i v oblasti "MP3 zábavy", tedy v digitálních přenosných přehrávačích. V dnešní době, kdy jsou již nabídky na trh velmi vyrovnané a firmy mají více méně rozdělená svá odbytiště, bude takovýto průnik velmi náročný (nejen finančně). Ovšem Intel nehodlá vstoupit do nové oblasti jen tak, bezhlavě. Pro jeho správnou volbu hovoří především následující dvě záležitosti. Předně, expanze do nové oblasti trhu se zavedenou značkou, kterou již zákazníci znají. Další záležitostí jsou komponenty, které se i v současné době používají v digital-audio oblasti. Intel by eventuelně mohl nabídnout "náhradní" komponenty ze své produkce. Přičemž jeho síla spočívá ve výrobě flash pamětí (v digitálních audio přístrojích se používají pro ukládání dat) a dále také v čipech používaných USB zařízeními. Nyní již vše záleží na tom, jak tuto iniciativu přijmou ostatní výrobci a především pak zákazníci.