Paměti RAM (strana 13 z 55)

Americká společnost Micron Technology by mohla být dle šuškandy již brzy akvizována čínskou společností Tsinghua Unigroup, což je nyní pod drobnohledem analytiků, kteří se snaží předpovědět, k čemu by taková událost vedla. Mluví se především o přesycení trhu.

Dle jistých zdrojů citovaných serverem WCCF tech bude mít AMD prioritu při využití pamětí HBM2, které nastoupí na místo dnešních HBM a chystá se je využít také společnost NVIDIA. Bude ta tedy v nevýhodě?

Micron Technology je v současnosti třetím světově největším výrobcem počítačových pamětí typu DRAM a jeho plánem je nyní s využitím nového 16nm procesu zaútočit na vedoucího výrobce těchto pamětí, firmu Samsung.

Paměti nové generace, DDR4, se teprve objevují na trhu, sice je lze použít jen k nejnovější generaci procesorů od Intelu, ale Samsung se chce co nejdříce stát významným hráčem na trhu, což znamená, že zásadním způsobem sníží jejich cenu.

Asociace JEDEC zveřejnila nové specifikace NVDIMM, které nemají nic společného se společností NVIDIA. Svůj název dostaly díky tomu, že kombinují technologie NAND Flash a DDR4, z nichž si snaží vzít to nejlepší.

Předchozí rok byl ve znamení vysokých cen pamětí typu DRAM, a to vlivem jejich nízké produkce, která nedokázala dost dobře uspokojit poptávku. Ceny v jeho průběhu značně rostly, ovšem nyní to vypadá, že budou dále klesat.

Společnost AMD se rozhodla více nás informovat o pamětech typu HBM, které budou hrát hlavní roli v nové generaci Radeonů s čipy Fiji. Podívejme se tedy, co nového se dozvíme o tomto velmi rychlém typu pamětí.

Před několika dny se Kingston chlubil nejrychlejší paměťovou sadou s kapacitou 128 GB a ostatní výrobci na sebe nenechali dlouho čekat. Dalším je Corsair, který uvádí na trh hned tři výkonné paměťové sady.

Kingston se pochlubil svou novou výkonnou paměťovou sadou vybavenou osmi moduly HyperX Predator, která má být světově nejrychlejší svého druhu, čili s kapacitou 128 GB v modulech s čipy DDR4 RAM.

V tomto roce můžeme očekávat větší rozšíření pamětí typu DDR4, které budou z nejvyššího high-endu sestupovat i do mainstreamu. Otázkou ale je, nakolik se vyšší frekvence projeví na skutečném výkonu v aplikacích.

Firma Samsung Electronics ohlásila odstartování masové produkce 8Gb pamětí typu LPDDR4, čili nízkospotřebových čipů DDR4 s kapacitou 1 GB. Jde tak o první vyráběné paměti svého druhu, které se na trhu objeví v příštím roce.

Paměti DDR4 jsou tady, ovšem ve světě počítačů pro běžné spotřebitele se s nimi zatím setkáme pouze u platformy HEDT Intelu, čili u nových Haswell-E. Nicméně můžeme nahlédnout do plánů Intelu, které napoví, kdy se dostanou také do mainstreamu.

S příchodem nových procesorů Intel Haswell-E začala i éra pamětí DDR4, které mají zajistit posunutí hranice výkonu i snížení spotřeby. Zařazují se mezi ně i nové Kingston HyperX Predator, které si nyní představíme.

Společnost Corsair oficiálně uvedla na trh své nové paměti typu DDR4, které patří do řad Vengeance LPX a Dominator Platinum. V nabídce je řada různých produktů, které dosahují taktu až 3000 MHz.

Společnost Kingston zařadila do své velmi široké rodiny produktů HyperX novou řadu pamětí DDR3, které dostaly označení Savage. Nabídnou v sadách kapacitu až 32 GB a taktovací frekvence až 2400 MHz.

Společnost ADATA si tedy připravila paměti XPG Z1 DDR4 Overclocking Memory, které jsou určeny pro procesory Intel Haswell-E. Právě ty totiž z desktopových procesorů jako první a zatím jediné využijí paměti tohoto typu.

Známý výrobce pamětí a úložných zařízení, společnost ADATA, vypustila do světa nové moduly operační paměti. Jedná se o Premier DDR4 2133 Unbuffered DIMM, které budou určeny především pro chystané procesory Intel Haswell-E.

Kingston HyperX sjednocuje nabídku SO-DIMM operačních pamětí a nyní vytváří jednu novou řadu Impact. Ta bude k dispozici až do frekvence 2400 MHz. Dále byly představeny nové SSD disky řady Fury s kapacitou do 240 GB.

Firma Kingston Technology si připravila novou řadu pamětí HyperX, která dostala označení FURY. Určena je především pro herní sestavy a také pokusy o přetaktování. Takové paměti mají být především výkonné.

Společnosti ADATA a SK Hynix již představily své paměťové moduly typu DDR4. Tento typ zatím není v desktopovém světě ještě aktuální, ale nebude trvat zase tak dlouho a stane se součástí nabídky obchodů. Využijí je totiž nové procesory Intel.

Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), čili organizace stojící za vývojem nového standardu, který se využije pro technologii HMC, ohlásila druhou verzi příslušných specifikací. Dle nich se dočkáme paměťové propustnosti až 480 GB/s.

Společnost ASRock vydala tiskovou zprávu, která informuje o možnosti zakoupení pamětí AMD Radeon se slevou až 30 dolarů, čili v přepočtu cca 600 Kč. ASRock se tak dle vlastních slov rozhodl oslavit své prvenství týkající se získání certifikátu AMP 2400 Ready.

Společnost G.Skill ohlásila novou řadu pamětí AEGIS typu DDR3 DIMM. Dle výrobce jsou vysoce výkonné a vhodné pro herní sestavy, ovšem tomu příliš neodpovídají jejich pracovní frekvence. Ty jsou totiž naprosto standardní, a to 1333 MHz a 1600 MHz. Jejich výhodou je nízký profil, díky němuž bychom se neměli bát kolize s procesorovým chladičem. Pracovat dokáží na základních 1333 MHz při časování 9-9-9-24 a napětí 1,35 V a na 1600 MHz to dokáží s časováním 11-11-11-28 a napětím 1,5 V. Dodávat se budou samostatně, ve dvoukanálových a čtyřkanálových kitech a s kapacitou až 8 GB u jednoho modulu. Černý plošný spoj pak doplňuje potisknutý heatspreader, což je v podstatě jen hliníkový plíšek. Záruka je doživotní a cena bude pochopitelně záviset na jednotlivých kitech a kapacitě. Zdroj: techPowerUp

Již v roce 2011 jsme se dozvěděli o nových typech počítačových pamětí Hybrid Memory Cube (HMC), které chtěl vyvíjet Micron společně s firmou Samsung. Nyní je to právě Micron, jenž svým partnerům začal rozesílat vzorky nových 2GB pamětí, jež označil za průlomové. HMC má oslovit ty firmy, které hledají paměti s vyšší propustností, hustotou dat a energetickou efektivitou, tedy v podstatě všechny stojící o inovace. Myšlenka stojící za vytvořením pamětí HMC je poměrně prostá. Jedná se o navrstvené paměťové čipy spojené vertikálně pomocí množství tzv. Through-Silicon Via (TSV) - vertikálně vedených spojů. Vzorky nových pamětí se tak skládají ze čtyř 4Gb čipů DRAM spojených do jednoho pouzdra s kapacitou 2 GB. V porovnání s tradičním řešením s čipy na desce vedle sebe se má takto ušetřit 70% energie a přitom Micron slibuje propustnost 160 GB/s. Snadnější má být také implementace těchto pamětí a jejich základních funkcí, přičemž ony samy se mají postarat také o EC