Paměti RAM (strana 13 z 56)

Celý IT průmysl má problém nejen s operačními paměťmi, který má nyní vyřešit nové společenství firem Gen-Z. Jejich úkol nebude zrovna malý, neboť půjde o náhradu rozhraní pro DRAM a potenciálně jiných za účelem dosažení podstatně rychlejšího přístupu k datům.

Paměti typu HBM se drtivé většině běžných uživatelů ještě vyhnuly, a to už je tu jejich druhá generace a chystá se třetí. Co ta nabídne a jací jsou její případní nástupci nebo konkurenti, na to se nyní podíváme.

Doufali jsme, že ještě v tomto roce se dočkáme herních karet, které využijí nové paměti HBM2. Nyní už je téměř jisté, že si na ně počkáme až do dalšího roku, čemuž odpovídá také zpráva o společnosti SK Hynix. který je bude vyrábět.

Samsung Electronics začal jako první výrobce pamětí DRAM masově vyrábět pomocí technologie třídy 10 nm. Jedná se o 8Gb čipy DDR4 DRAM a pochopitelně i příslušné moduly, s nimiž budou dodávány na trh.

Můžeme doufat, že ještě nastupující generace grafických karet AMD Polaris a NVIDIA Pascal využijí paměti GDDR5X, které vyvíjí americký Micron Technology. Ten začal rozesílat první vzorky svým zákazníkům, takže to je přinejmenším na dobré cestě.

Na podzim se objevila skutečnost, že technologie pamětí GDDR5 ještě zdaleka není připravena ustoupit výkonnějším HBM a stále má s patřičnými úpravami co nabídnout. Otázka je, zda se tyto paměti dokáží uplatnit na trhu.

Vztahy společností NVIDIA a Samsung jsou už dlouhou dobu komplikované a nepřehledné. Na jednu stranu tyto společnosti spolupracují jako obchodní partneři a na druhou stranu svádí jednu právní bitvu za druhou.

Na dodávky pamětí HBM2 společnosti Samsung by měla spoléhat především společnost NVIDIA, která s nimi počítá pro svou novou generaci grafických karet s čipy Pascal. K dispozici by je tedy měla mít včas.

Technologie TSV (Through Silicon Via) zasáhla nyní už i do oblasti paměťových modulů. Samsung už podruhé pro výrobu RDIMM modulů využil vrstvené 3D paměti, které jsou vertikálně propojeny právě pomocí TSV.

Společnost AMD se rozhodla, že nabídne na trhu paměti Radeon R7, které jsou typu DDR4 DRAM. Je tedy zřejmé, že tyto moduly zatím budeme muset využít na konkurenčních platformách firmy Intel.

Přestože se očekávalo, že pro výrobce pamětí DRAM nastane oživení a pokles cen se přinejmenším zastaví, ten naopak pokračuje. Paměti DDR3 na trhu dále zlevňují, ačkoliv se tomu firmy zuby nehty brání.

Vedle pamětí HBM vyráběných společnostmi Samsung a SK Hynix je tu ještě jedna slibná technologie, a to Hybrid Memory Cube (HMC), která náleží výhradně společnosti Micron. Ten si ji připravuje již ve 3. verzi.

Společnost Samsung dnes ohlásila, že začala s výrobou nových paměťových čipů. Jde o úsporné LPDDR4 s kapacitou 12 Gb, které pracují na vysoké frekvenci 4266 MHz, tedy dvojnásobné v porovnání s desktopovým standardem.

Ceny pamětí DDR4, po nichž měla poptávku nastartovat nová platforma Intel Skylake, v posledním období výrazně spadly. Pro zákazníky je to dobrá zpráva, ovšem výrobci hardwaru a počítačů moc důvodů ke spokojenosti nemají.

Svět PC nyní zažívá velký nástup pamětí DDR4, které podporuje nová generace procesorů Core "Skylake" a počítá s nimi také AMD u svých chystaných procesorů a APU. Co ale přijde dál? Samsung má odpověď.

Intel na IDF zveřejnil statistiky i výhled do budoucna, který se týká pamětí DDR4. Ty se nyní s nástupem procesorů Skylake dostávají do mainstreamu a jde o vhodné načasování, když se podíváme na aktuální ceny na trhu.

Na trh letos přišly po dlouhém čekání nové paměti RAM - DDR4, dále přišly Skylaky, takže jsme nemohli nečekat nové taktovací rekordy. Za rekordem stojí G.Skill a modelová řada Ripjaws 4, který má na svědomí opravdu pěknou řádku rekordů.

Společnost Samsung Electronics se dle CTimes a Taiwanese Economic Daily News rozhodla snížit svou produkci pamětí DRAM (Dynamic Random Access Memory), což by mohlo přinést brzké zvýšení jejich cen.

Nedávno se objevila zpráva, dle níž by mohla mít o amerického výrobce pamětí DRAM, společnost Micron, zájem čínská Tsinghua Unigroup. Otázka byla, co by na takovou akvizici řekly americké úřady.

Americká společnost Micron Technology by mohla být dle šuškandy již brzy akvizována čínskou společností Tsinghua Unigroup, což je nyní pod drobnohledem analytiků, kteří se snaží předpovědět, k čemu by taková událost vedla. Mluví se především o přesycení trhu.

Dle jistých zdrojů citovaných serverem WCCF tech bude mít AMD prioritu při využití pamětí HBM2, které nastoupí na místo dnešních HBM a chystá se je využít také společnost NVIDIA. Bude ta tedy v nevýhodě?

Micron Technology je v současnosti třetím světově největším výrobcem počítačových pamětí typu DRAM a jeho plánem je nyní s využitím nového 16nm procesu zaútočit na vedoucího výrobce těchto pamětí, firmu Samsung.

Paměti nové generace, DDR4, se teprve objevují na trhu, sice je lze použít jen k nejnovější generaci procesorů od Intelu, ale Samsung se chce co nejdříce stát významným hráčem na trhu, což znamená, že zásadním způsobem sníží jejich cenu.

Asociace JEDEC zveřejnila nové specifikace NVDIMM, které nemají nic společného se společností NVIDIA. Svůj název dostaly díky tomu, že kombinují technologie NAND Flash a DDR4, z nichž si snaží vzít to nejlepší.