Základní desky (strana 64 z 92)

Nejnovějším přírůstkem u společnosti ECS je základní deska ECS K7VTA3. Je vybavena čipovou sadou VIA Apollo KT333, obsahuje tři DIMM sloty, přičemž její paměťové maximum jsou 3 GB operační paměti typu DDR SDRAM PC2700. Jinak se nijak neliší od běžného standardu: 1x AGP 4x, 5x PCI a 1x CNR; obsahuje všechny běžné komunikační porty a volitelně pak řadič USB 2.0, Ethernet řadič či RAID řadič.

Společnost FIC nepatří mezi nejrychlejší, alespoň co se týká uvádění nových produktů. Nyní se však v její nabídce objevily poměrně zajímavé kousky. Jako první stojí jistě za zmínku základní deska FIC AN17 (VIA Apollo KT333), dále pak FIC VI11 (SiS645DX) a nakonec také FIC VC17 (Intel 845 DDR + ICH2). Základní deska FIC VC17 je téměř totožná s modelem VC15 jen navíc obsahuje 5.1 kanálový zvukový řadič C-Media CMI8378, dále pak RAID řadič Ultra ATA/133 značky HighPoint a také Ethernet řadič Realtek RTL 8100BL.

Jistě jste již zaregistrovali, že společnost nVidia vyrábí čipové sady pouze pro procesory AMD Athlon. Jaký je důvod vynechání procesorů společnosti Intel, která má téměř 80% trhu ? Důvod je to velice prostý. Společnost Intel chce za každou čipovou sadu pro Pentium 4 na licenčních poplatcích 5 dolarů. No a když se dnes ceny čipových sad pohybují kolem 20 dolarů… Tak je výhodnější dělat čipové sady pro Athlony :o)

Společnost PC Chips uvádí základní desku postavenou na čipové sadě SiS650GX (bez podpory externího AGP slotu), shodou okolností však označuje tuto čipovou sadu jako SiS650GL. Deska je vyrobena ve formátu mikro ATX, obsahuje dva sloty DIMM (včetně podpory DDR333), 2 PCI sloty a jeden AMR slot. Mimo integrovaného grafického jádra SiS315, deska dále obsahuje 10/100 Mbit/s ethernet řadič, AC'97 zvukový řadič a volitelně obsahuje AMR V.90 faxmodem. Údajně by tato deska také měla podporovat nové procesory Celeron s jádrem Willamette.

Společnost Acorp oznamuje dvě základní desky podporující frekvenci systémové sběrnice 133 MHz (533 MHz v režimu QDR). První z nich (Acorp G4D845AP) je postavená na čipové sadě Intel 845E. Podporuje sběrnici USB 2.0, obsahuje dva paměťové sloty DDR SDRAM (DDR200/266 a neoficiálně DR333), dále je vybavena šesti PCI a jedním AGP 4x slotem, dodává se s RAID řadičem Promise Ultra ATA/133 a také se šesti kanálovým zvukovým čipem C-Media. Druhá základní deska (Acorp G4D845G) je postavena na čipové sadě Intel 845G a má zcela totožné specifikace jako Acorp G4D845AP, jen obsahuje grafické jádro a neobsahuje čip C-media, ale standardní AC'97 zvukový čip.

Na serveru TBREAK se objevila roadmapa čipových sad určených pro procesory společností AMD a Intel. Posléze již na tomto serveru nebyly dané obrázky k dispozici, avšak dosud je možné si je prohlédnout na serveru Virtual Zone. Roadmapu čipových sad pro procesory Intel naleznete zde, roadmapu čipových sad pro procesory AMD pak zde a do třetice se můžete podívat na roadmapu procesorů AMD.

Společnost VIA Technologies včera oznámila celosvětovou dostupnost základní desky EPIA Mini-ITX s množstvím integrovaných komponent. Mimo dnes již běžných věcí jako je LAN, modem, zvukový čip a grafické jádro integruje tato deska dokonce i procesor. Verze s procesorem VIA Eden ESP5000 stojí $99 a verze s procesorem C3 série E pracujícím na 800 MHz stojí $109.

Společnost ECS začne používat čipovou sadu Intel 845GL pro svoji řadu DeskNote v druhé polovině roku 2002. Tato integrovaná čipová sada se pohybuje v cenové hladině $30 - $33 (očekává se pokles pod hranici $30), zatímco její konkurence od společnosti SiS známá jako SiS650GX se pohybuje cca o $10 níže. Podpora čipových sad od Intelu největším světovým výrobcem základních desek, je důležitá zejména také pro rozhodnutí mamutích společností IBM a Hewlett-Packard, které přijaly řešení SiS650.

Společnost Intel uvede ještě před koncem roku čipovou sadu známou zatím jako Kyrene. Ta patří do rodiny čipových sad Brookdale (Intel 845) a bude pravděpodobně podporovat paměťovou technologii DDR-II. Žádné další informace nejsou v tuto chvíli dostupné.

Společnost VIA Technologies (resp. divize Platform Solutions společnosti VIA Technologies) uvádí na trh řadič USB 2.0 s označením VIA 2580E. Ten je založený na čipu VIA VT6202 a umožňuje periferiím komunikovat rychlostí až 480 Mbit/s, tedy 40x rychleji než stávající standard USB 1.1.

V Hannoveru jsem měl možnost shlédnout nový model základní desky, která vás na stránkách Světa Hardware tak zaujala. Jedná se o ECS K7S6A2, která oproti své předchůdkyni navíc obsahuje integrovaný FireWire a využívá tak další schopnosti čipové sady SiS 745.

Téměř všichni výrobci motherboardů vyrukovali na CeBITu se základními deskami pro nové Northwoody s frekvencí sběrnice 533 MHz. První procesory s touto sběrnicí spatří světlo světa na frekvenci 2,4 GHz. Desky jsme nafotili a v průběhu zítřka se můžete těšit na snímky a specifikace.

Mezi další prezentované novinky patří také čip VIA Rhine III, tomu jsme se již věnovali taktéž podrobně, a proto ho s klidným svědomím přeskočím. O čem jsme doposud ovšem nepsali, je čip VIA VT6306. Jedná se o IEEE1394 řadič, který vám zprostředkuje celkem tři IEEE1394 porty. Podporuje rychlosti 100/200/400 Mbit/s, vyrábí se 350 ns technologií a pracuje s napětím 3.3V (toleruje i5V). Dodává se ve 128pinovém PQFP balení (VT6306), nebo alternativně ve 128pinovém LQFP balení (VT6306L). Čip je určen pro 32bitovou sběrnici PCI verze 2.2.