Články s výrobcem Intel (strana 110 z 188)

Společnosti Intel, O2 a ZTE společně představily první chytrý telefon na českém trhu, který je vybaven procesorem Intel. Tím se stal Atom Z2460 v telefonu ZTE Grand X In, kde pracuje na frekvenci 1,6 GHz. Poskytnout má vysoký výkon a přitom nízkou energetickou náročnost. Tento telefon je v nabídce českých obchodů již delší dobu, ovšem my jsme jej na našich stránkách ještě nepředstavili a dle zprávy vyplývá, že Telefónica jej bude do své nabídky teprve zařazovat. Jedná se tak v podstatě o mini PC, ovšem to na první pohled nepoznáme, neboť na něm běží operační systém Android 4.0 Ice Cream Sandwich stejně jako na řadě jiných telefonů s procesory ARM. Novinka od ZTE má také 1 GB operační paměti, pak pouze 4 GB interní paměti, kterou můžeme rozšířit pomocí 32GB karet micro SD. Dále tu je 8Mpix fotoaparát s LED bleskem a možností natáčet videa ve Full HD či pořizovat snímkové série (10 za sekundu) ve vysokém rozlišení. Displej je v tomto případě 4,3" s rozlišením qHD, a

Společnosti Hewlett Packard, Intel a Tech Data zřídily společný Ultrabook Truck, jenž je právě na evropském "turné" a za necelý měsíc se objeví také v Praze. Od 28. února do 1. března 2013 bude zaparkován u Kongresového centra v Praze 4. Jeho provozovatelé očekávají zájem obchodníků, novinářů i veřejnosti (pro tu pouze v pátek 1.3. odpoledne), kteří se budou moci seznámit s novinkami včetně procesorů Intel a nejnovějších modelů ultrabooků firmy HP. Vyškolení pracovníci budou připraveni odpovídat na dotazy a představit jednotlivé produkty. Mezi ty budou patří například HP EliteBook Folio 9470m, HP Spectre XT Pro, HP Envy 6 či HP Envy 4, které si zájemci budou moci vyzkoušet na místě. Zdroj: TZ Tech Data

Nedávno jsme se dozvěděli, že grafická jádra v procesorech Intel Haswell, které mají dorazit na začátku června, mají být až 2x rychlejší v porovnání s dnešními Ivy Bridge. Nyní se ukázaly první testy procesoru Haswell čistě z hlediska výpočetní síly, pokud tedy máme věřit, že ruští OCLab.ru sehnali vzorek procesoru a základní desky se socketem LGA 1150. Rozhodli se vyzkoušet tento procesor s dnešním modelem Ivy Bridge, jenž byl vybaven stejným počtem jader a oba nastavili na fixní frekvenci 2,8 GHz deaktivováním Turbo Boost, C1E a EIST. Procesory následně byly nejdříve vyzkoušeny pomocí testů SuperPi 1M, PiFast a wPrime 32M (u všech výsledků tedy jde o čas a platí čím méně, tím lépe). Haswell, jak je z výsledků jasně vidět, je na stejné frekvenci jen mírně rychlejší, ovšem hned v prvním testu byl naopak pomalejší. Následující sada testů se skládá ze SuperPi 32M a wPrime 1024M, čili jednovláknového a vícevláknového testu, kde se ukázalo, že ten první vyšel pro Haswell lé

Nové ultrabooky, tablety a další počítače by již brzy měly získat možnost využít nové SSD od firmy Intel, a to SSD 525 Series v provedení mSATA s podporou SATA 6 Gbps. Ty jsou určeny především OEM zákazníkům, ovšem snad se dostanou také do běžných obchodů, však desktopové základní desky dnes také nabídnou rozhraní mSATA. SSD má rozměry 3,7 mm x 50,8 mm x 29,85 mm a hmotnost 10 gramů. Jejich výkon by měl zhruba odpovídat řadě Intel 520. Rychlost čtení tedy je až 550 MB/s a zápisu až 520 MB/s, přičemž IOPS při čtení jsou 50000 a při zápisu 80000. K dispozici budou SSD 520 Series v modelech s kapacitou 30, 60, 90, 120, 180 a 240 GB, takže výběr je velmi široký. Jako první ale budou k dispozici 120 a 180GB modely, které již začaly proudit na trh. Všechny jsou založeny na 25nm pamětech Intel NAND Flash MLC, využívají 128bitové AES šifrování a výrobce na ně dává pětiletou záruku. Zdroj: techPowerUp

Intel se dle informací serveru PC World rozhodl opustit trh s desktopovými základními deskami, které prodával pod příhodnou značkou Desktop Board. Nestane se tak ovšem ze dne na den, neboť nové procesory Haswell pro sockety LGA 1150 budeme ještě moci umístit na některé základní desky Intel Desktop Board, ovšem těch má být méně než obvykle a do tří let má Intel tento trh opustit úplně. Firma tak nejspíše reaguje na dále zmenšující se trh s desktopovými počítači, za což mohou především ty mobilní. A opět je také nasnadě otázka, jak je to s oním kompletním (či téměř kompletním) přechodem ze socketových procesorů na procesory v pouzdrech BGA, které jsou pevně připájeny na základní desce. Ta se objevila již před několika týdny a od té doby se ji výrobci základních desek (jako Asus) snaží bagatelizovat, čemuž se vůbec nemůžeme divit. Intel by tak svým odchodem z tohoto trhu mohl ostatním ukázat stejnou cestu a vyprovodit je, čehož se výrobci základních desek velmi obávají. N

Jak se zdá, Intel v poslední době stupňuje tempo, neboť ve stejném roce hodlá nabídnout nové procesory i představit a uvést do provozu nový výrobní proces. To by znamenalo, že se letos dočkáme dvou cyklů jeho strategie tick-tock. Momentálně má Intel již odladěnou výrobu pomocí 22nm procesu využívajícího tranzistory Tri-gate. Tím vyrábí procesory Ivy Bridge (Core 3. generace) a také ho použije pro procesory Haswell, jež mají přijít už na jaře s výkonnější grafikou a dalšími vylepšeními. Další postup je celkem jasný. Procesory Broadwell, čili pátá generace Core, by měly být v podstatě Haswell, ovšem vyráběné s využitím 14nm procesu. Na trhu by se měly začít prosazovat v příštím roce, ovšem Intel plánuje, že jejich výroba začne už letos a také už letos získají jeho partneři první vzorky. Výroba pomocí 14nm procesu by se pak měla dotýkat továrny D1X v Oregonu, FAB 42 v Arizoně a FAB 24 v Irsku. Zdroj: techPowerUp

Společnost AMD má na své straně stále ještě výhodu v tom, že její procesory, nebo APU, nabízí oproti Intelu o mnoho výkonnější integrovaná grafická jádra. Intel v tomto ohledu dlouhodobě zaostává, ovšem na druhou stranu nestagnuje a snaží se s každou generací nových procesorů přinášet výkonnější grafická jádra. Již brzy nastoupí do obchodů procesory Haswell, které slibují oproti svým předchůdcům (Ivy Bridge) výrazné zlepšení, přičemž se mluví o dvojnásobném výkonu v případě grafiky Intel HD 4500 GT3. Ostatně Intel vzal již ukončený CES 2013 jako příležitost k prezentaci tohoto výkonu a ukázal srovnání dvou sestav. Jedna byla založena na zmíněném grafickém jádru v procesoru Haswell a druhá na samostatné grafice NVIDIA GeForce GTX 650, která doufejme běžela pro objektivní srovnání na vhodné sestavě. Na počítačích běžela hra DiRT 3 využívající API DirectX 11 a i když se integrovaný Intel grafice NVIDIA samozřejmě nevyrovnal, měl dle návštěvníků této expozice zaji

Dnešním dnem začal v Las Vegas veletrh CES 2013 a potrvá do konce pracovního týdne. Můžeme se tedy těšit na nálož novinek, třeba od firmy Intel, která ohlásila nové chytré telefony, tablety a konvertibilní ultrabooky. Ty nebude mít na svědomí přímo ona, ale jiní výrobci, kteří využijí nových čipů a platforem. Žádné překvapení se nekoná, "pouze" se dočkáme nových procesorů Atom a Core. Co se týče Atomů, pak chystají se platformy Clover Trail+ (hlavní a vyšší segment trhu) a Lexington (chytré telefony a jiná méně výkonná zařízení). Zrovna Lexingtonu již vyjádřily podporu firmy Acer, Lava international a Safaricom. Konkrétně půjde třeba o model Atom Z240 pracující na frekvenci 1,2 GHz a podporující Hyperthreading, který nabídne také podporu videa v rozlišení 1080p, až dvou kamer (pořízení až 7 snímků za sekundu v 5 Mpix) a k tomuto procesoru bude patřit také modem Intel XMM 6265 HSPA+, jenž nabízí funkci Dual Sim / Dual Standby. Intel Atom Z2580 patřící do platformy Clover

Společnost Intel ohlásila, že jeho základní deska formátu Micro ATX pro procesory Sandy Bridge a Ivy Bridge nabídne vedle možnosti přetaktování procesoru také Lucid Virtu MVP pro dynamické přepínání mezi integrovanou a samostatnou grafickou kartou/čipem. Tato základní deska přichází s celkem přívětivou cenou kolem 2400 Kč s daní, a to pod označením Desktop Board DZ75ML-45K. Lucid Virtu MVP zde pracuje s využitím Intel QuickSync v případě, že máte kabel od monitoru připojený k výstupům integrovaného čipu (čili k samotné desce) nebo k výstupům samostatné grafické karty. Na tom by tedy nemělo záležet, ovšem využít musíte nejnovější ovladače desky. Samotná deska je v nabídce obchodů již od září. Zahrnuje čtyři paměťové sloty, pak po dvou PCI Express x16 (z toho jeden se čtyřmi linkami) a x1, obrazová rozhraní DVI a HDMI. Založena je na čipové sadě Intel Z75 Express a co se týče dalších rozhraní, porty SATA 6 Gbps obsahuje dva, k nim čtyři SATA 3 Gbps a nezapomnělo se a

Už v druhém čtvrtletí tohoto roku se mají na trh dostat nové modely Intel SSD 530, které přijdou ve formátu NGFF, ovšem nezapomnělo se ani na tradiční provedení v podobě 2,5" zařízení. Nicméně nás nyní zajímá nový formát NGFF, což je zkratka pro Next Generation Form Factor a navržen byl především pro využití ve velmi malých a tenkých počítačích (ultrabooky, apod.). Karty NGFF budou mít rozměry pouze 42 x 22 mm, což je podstatně méně než dnešní SSD s rozhraním mSATA, která mají rozměry 51 x 30 mm. NGFF nabídne možnost připojení k rozhraní Serial ATA i PCI Express x2 nebo x4, takže v podobě NGFF se mohou vyrábět například také Wi-Fi karty. Další výhodou je možnost umístit na jednu stranu PCB jednotku SSD pro SATA a na druhou stranu pak další zařízení využívající rozhraní PCI Express. Nebo se prostě obě strany využijí pro SSD, která pak budou moci pracovat v režimu RAID 0. Intel plánuje představut svou rodinu SSD 530 ve formátu NGFF do poloviny tohoto roku v kapacitách 80

Intel se dle všeho rozhodl vypustit na trh nové procesory Core řady 4000 s kódovým označením Haswell o více než měsíc později, než měl v plánu. Jedná se o nástupce dnešních Ivy Bridge s vylepšenou architekturou, s nimiž si Intel klidně může dát na čas, neboť mu momentálně nešlape na paty žádná konkurence. Je ale také pravda, že podobná zdržení nejsou ve světě procesorů nic výjimečného, ať je situace jakákoliv. AMD si také s desktopovými Trinity dalo na čas a přitom je oproti Intelu ve velmi odlišné situaci. Nicméně Intel se nám to bude snažit vynahradit tím, že si připraví více verzí procesorů Haswell pro různá mobilní zařízení. Ty by dle nového rozhodnutí měly společně s desktopovými procesory přijít mezi 27. květnem a 7. červnem a ne už v dubnu. Původně měl Intel v plánu představit pouze tři nové výkonné procesory Haswell pro notebooky, což se nyní změnilo. K původním třem tak přibydou také modely Core i7-4702MQ, Core i7-4702HQ, Core i7-4700MQ a Core i7-

Ze strategie společnosti Intel, kterou již před lety představil pod názvem tick-tock, je jasné, že nové procesory Haswell mají za úkol přinést především novinky v architektuře, kdežto výhoda dnešních Ivy Bridge spočívá především ve využití nového 22nm výrobního procesu. Intel slibuje jednak vyšší výkon, ale vedle toho také lepší řízení spotřeby, do čehož má spadat také novinka v podobě integrovaného regulátoru napětí (VRM). Ty jsou dnes obvykle umístěny na základních deskách, a to v poslední době v podobě vícefázového napájení pro dosažení co nejlepší stability. Intel však chce od napájecích okruhů lepší vlastnosti a slibuje si je od integrovaných VRM. Pro tyto účely vyvinul speciální programovatelný čip (IVR) s 20 "napájecími buňkami", z nichž každá funguje jako malý regulátor napětí schopný pracovat s až 25 A a 16 fázemi. Potenciálem celého čipu je tak 320 fází poskytnutelných jednomu procesoru, přičemž nemá jít pouze o prototyp, ale hotovou věc, která se uplatní

Joe Hsieh z firmy Asus, kde pracuje na pozici generálního manažera divize vyrábějící základní desky, v interview pro DigiTimes byl optimistický ohledně vývoje prodeje procesorů v pouzdrech určených pro klasické sockety LGA. Podle nedávné zprávy by totiž Intel měl plánovat zastavení prodeje takových procesorů, kvůli čemuž by se na trhu objevovaly už jen základní desky s procesory v balení BGA (Ball Grid Array). To znamená, že by byly připájeny přímo na desku, jako je tomu třeba u procesorů Core v pouzdrech BGA1224 určené pro notebooky. Situace prý není tak dramatická, jak ji někteří malují a Intel by měl pokračovat ve strategii prodeje procesorů v různých pouzdrech. Nepopírá tím ale to, že se na trh chystají i celá desktopová řešení složená z procesoru připájeném na základní desce. Samotná společnost Intel také nedávno potvrdila, že v dohledné budoucnosti neplánuje stop pro socketové procesory a ostatní dodávají, že takováto náhlá a zásadní změna v prodejní strategii není pří

Někdy na začátku druhého kvartálu příštího roku očekáváme příchod nových procesorů Haswell, které oproti aktuálním Ivy Bridge nemají přinést pokročilejší výrobní proces, který zůstane na 22 nm, ale vylepšenou architekturu. O to budou zajímavější. Dnes se objevil seznam chystaných procesorů Core i7 řady M, které budou patřit do generace Haswell a dle očekávání budou patřit mezi to nejlepší, co bude mít Intel v mobilním sektoru k dispozici. V dubnu se tedy mají objevit nové modely, které se dle svých TDP uplatní spíše ve výkonných mobilních počítačích a rozhodně nejde o materiál pro ultrabooky. Posuďte sami. - klikněte pro zvětšení - Šestici zmíněných procesorů povede model Core i7-4930MX Extreme Edition, jehož základní specifikace jsou slibné. Nabídne totiž 4 jádra s podporou Hyperthreadingu (to platí i pro ostatní) a frekvenci až 3,9 GHz s využitím turba. Uplatní se zde také nové grafické jádro Intel HD Graphics 4600 vedle stávajícího 4000. To má dle očekávání obsahovat 20

Intel si připravil nové procesory Atom, které však nejsou určeny do nettopů, netbooků a podobných zařízení, ale do serverů. Označuje je za světově první 64bitové SoC pro servery a konkrétně jde o modely Atom S1200. Své uplatnění mají dle Intelu najít v tzv. high density serverech v datových centerech, firmách poskytujících webové služby, atp. Zde mají Atomy S1200 nabídnout dostatečný výkon při nízké spotřebě. Zajistí jej dvě jádra s podporou Hyper-threadingu pracující na frekvenci 1,6 až 2 GHz dle modelu a pak nechybí paměťový řadič pro až 8 GB DDR3 na procesor, virtualizační technologie Intel VT, osm připravených linek pro PCI Express 2.0 a podpora ECC (Error Correcting Code). Servery s procesory Atom S1200 již začínají nabízet firmy Accusys, CETC, Dell, HP, Huawei, Inspur, Microsan, Qsan, Quanta, Supermicro, Wiwynn a další, přičemž se mohou těšit také na další generaci serverových Atomů, které Intel připravuje pod označením Avoton. Ty budou k dispozici v příštím roce

Intel představil své tranzistory Tri-Gate spojené s jeho 22nm výrobní technologií a procesory Ivy Bridge již v minulém roce. Co nevidět se má tato technologie uplatnit také u low-endových procesorů x86 značky Intel, a to modelů Pentium a Celeron. Dle nejnovější zprávy serveru CNet se však máme dočkat také mobilních SoC (System on Chip), které budou vyráběny 22nm technologií Intelu. Tyto SoC budou určeny pro chytré telefony a tablety, zkrátka moderní zařízení, kde je důležitá umírněná spotřeba, což Intel oznámil na International Electron Devices Meeting. Podobné čipy již má ve vývoji a slibuje, že jeho SoC budou mít o 20 až 65 % vyšší výkon než dnešní 32nm nízkospotřebové čipy. Intel se tak hodlá zaútočit na moderní SoC založené na architektuře ARM, což je ale vše, co víme. O technických podrobnostech stejně jako o vyhlídce na příchod konkrétních produktů už Intel nemluvil. Zdroj: CNet

Intel se chystá uvést na trh nové desktopové procesory Pentium a Celeron, což se týká příštího kvartálu, čili prvního v roce 2013. V tom mají přijít na trh nové Ivy Bridge v podobě Pentia G2130, G2020 a G2020T a Celeronu G1620, G1610 a G1610T. Tyto procesory vytlačí z nabídky dnes prodávané Sandy Bridge, konkrétně modely Pentium G870, G645 a G645T a Celeron G555, G550 a G550T. Ty začnou mizet z trhu již od začátku nového roku. Dále chce Intel stáhnout z prodeje další procesory Sandy Bridge, konkrétně Core i7-2700K, Core i5-3450, Core i5-2310, Core i3-2105 a Pentium G440, pro něž přestane přijímat objednávky již na konci tohoto roku. Změny se budou týkat také mobilních procesorů. Na trh přijdou nové dvoujádrové Ivy Bridge, a to Core i7-3687, Core i5-3437U, Celeron 1037U, 1007U, 1020M a 1000M. V třetím kvartálu pak přijdou na řadu procesory nové architekury Haswell (desktopové přijdou dříve) a naopak se z trhu stáhnou procesory Celeron 807, B730 a jiné. Obměna nabídky bude probíhat s

Nad uživateli, kteří jsou zvyklí si skládat vlastní počítače z pečlivě vybraných komponent se stahují mračna. Objevila se totiž zpráva, že nové procesory Haswell, které mají již příští rok přijít jako nástupci dnešních Ivy Bridge, mají být poslední určené pro prodej koncovým zákazníkům. To by zároveň mělo znamenat, že by se tyto procesory neprodávaly už v jako BOX, čili v pouzdrech pro sockety, ale pouze v pouzdech BGA (Ball Grid Array). Běžný uživatel by je tak už nemohl využít, kdyby se mu nějaký podařilo koupit, protože by je nejdříve musel umět připájet na základní desku. Intel by tak uživatele donutil k výměně obou komponent najednou, tedy procesoru i základní desky, ovšem dnes stejně tak řada z nich činí, když životnost socketů stejně není dlouhá a zastarávají i jiné části systému. Navíc je celkem jasné, že prodej hotových počítačů zcela jasně překonává prodej počítačů, které si uživatelé sestavují doma. Pro Intel by to také byl logický krok ve smys

Intel si na dnešek připravil velmi zajímavou novinku v podobě koprocesoru Xeon Phi v podobě grafické karty. Nejedná se o nic jiného než o architekturu Intel MIC (Many Integrated Core), kterou Intel minulý rok představil pod produktem s kódovým označením Knight's Ferry. Název architektury dobře ilustruje celý nápad, který se ve své podstatě neliší od GPGPU, čili využití grafických karet pro výpočetní úkony. Také se zde uplatní masivně paralelní výpočty, což by dle Intelu mělo již do několika let vyústit v postavení počítače skládajícího se z milionů jader. Ostatně dle dřívějších odhadů má již v příštím roce existovat sto superpočítačů s alespoň jedním milionem procesorů. A co je tedy konkrétně nového? Samozřejmě samotné hotové Xeon Phi, které budou doplňovat již dříve uvedené procesory Xeon E5-2600 a 4600 a zajistí navýšení výkonu v paralelních výpočtech. Procesory Xeon E5 jsou momentálně využívány v řadě superpočítačů patřících do žebříčku Top500 a díky X

O procesorech Intel Itanium vyvíjených pod kódovým označením Poulson jsme již slyšeli před lety. Nyní se zčista jasna objevila tisková zpráva, která je oficiálně uvádí na trh jako sérii Itanium 9500. Tyto procesory mají poskytnout dvojnásobný výkon, jeho 2,4x větší škálování a o třetinu rychlejší I/O operace, a to v porovnání s předchozí generací. Krom toho mají být také odolnější vůči chybám a poskytnou nové funkce, což je především Intel Instruction Replay Technology, která má vylepšit detekci a opravu chyb v instrukční pipeline. Nová Itania se skládají z celkem 3,1 miliardy tranzistorů, nabízí dvojnásobný počet jader (celkem osm) a k tomu celkových 54 MB vyrovnávací paměti. Připojit se na ně mohou až 2 TB v nízkonapěťových DIMM modulech. Co se týče taktu, pak ten začíná na 1,73 GHz u 130W modelů a končí na 2,53 GHz u 170W. Intel také představil model „modulárního vývoje“, který bude použit již u příštích procesorů Itanium "Kittson" a u Xeonů. Tento model se týká s

Od Intelu se na trh dostávají hned dvě nové řady SSD, a to jednak SSD 335 Series a vedle toho také SSD DC S3700 Series pro datová centra. Pro nás je tedy zajímavější spíše řada SSD 335 Series, která nabídne 2,5" formát s rozhraním SATA 6 Gbps, 20nm paměti NAND Flash vyvinuté společně s IM Flash Technologies (IMTF) a kapacitu 240 GB, která byla ve zprávě zmíněna jako jediná. Toto SSD dosahuje rychlosti čtení až 500 MB/s a zápisu 450 MB/s, přičemž hodnoty IOPS při čtení a zápisu jsou 42000 a 52000. Co se týče zmíněných pamětí, pak ty mají kapacitu 64Gb a planární strukturu buněk, díky čemuž si měly zachovat vlastnosti předchozí 25nm generace, což znamená i počet možných mazacích a zapisovacích cyklů. Paměti také dle slov viceprezidenta Intelu Roba Crooka díky hradlu Hi-K/metal překonaly překážky škálování procesu NAND, díky čemuž mohou nabídnout nejmenší paměťovou buňku svého druhu v celém odvětví. Intel dále dává zákazníkům možnost využít SSD Toolbox s nástrojem SS

Společnost Intel evidentně nikam nespěchá. Její již dříve uniklé materiály prozradily, že si chystá nástupce Sandy Bridge-E (recenze), dle očekávání Ivy Bridge-E, až na třetí kvartál roku 2013. Není divu, když v oblasti hi-end procesorů x86 dnes nemá žádnou konkurenci. Je také známo, že procesory Sandy Bridge-E jsou založeny na stejném 32nm návrhu jeko procesory Xeon E5, které však nabízejí osm jader a 20 MB L3 cache. To je u desktopových modelů osekáno přinejlepším na 6 jader a 15 MB cache a dle nejnovějších zpráv se to nemá změnit ani u Ivy Bridge-E. Ty by měly samozřejmě nabídnout certifikované rozhraní PCI Express 3.0, vyšší frekvenci, podporu rychlejších pamětí plus další vylepšení své generace, ale stále jen 6 jader a 15 MB L3 cache. Za tím může ale stát pouze snaha udržet hodnoty TDP v přijatelných mezích, aniž by to negativně ovlivnilo taktovací frekvence procesoru, neboť výkon v jednovláknových aplikací je v desktopovém světě stále velmi důležitý. Dnešní 32n