Články s výrobcem TSMC (strana 16 z 16)

AMD v boji o tržní podíl čelí značnému tlaku Intelu. V minulosti hledalo cestu, jak své postavení vylepšit. Někteří spekulanti, však toto jednání vysvětlovali jako snahu AMD o úplný outsourcing, což AMD následně tvrdě dementovalo. Dnes již můžeme psát v minulosti, neboť AMD již dospěla společně s TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) k podpisu obchodní smlouvy. Výkonný ředitel AMD Hector Ruiz Rovněž zde padla zmínka, že TSMC mohlo podporovat velké investice AMD při vývoji nových CPU a další. TSMC by mohlo vyrábět 45nm procesory pro AMD již ve druhém čtvrtletí 2008. Předseda TSMC Dr. Morris Chang TSMC již taky dělá grafické procesory pro ATI-AMD. Jak bude spolupráce nadále pokračovat, které procesory a kdy se budou skutečně v TSMC vyrábět, brzy uvidíme. Ještě připomenu, že ač byla TSMC založená teprve v roce 1987, nejedná se o nikterak zanedbatelnou firmu. Dnes je schopna vyrábět ve čtyřech továrnách 200mm wafery, ve dvou továrnách 300mm wafery a v jedné továrně 150mm wafery. Rovněž j

Procesor "Xenon" konzole Xbox 360 je už od první čtvrtiny tohoto roku vyráběn 65nm procesem. Nyní přichází na řadu grafický čip "Xenos". Ten je vyráběn u společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). První předprodukční vzorky jsou již na světě, masová výroba je naplánovaná na květen. Přesto se tyto 65nm čipy začnou dostávat do konzolí až v průběhu podzimu. Od přechodu si Microsoft slibuje nižší spotřebu a tepelné vyzařování. Zdroj: www.techreport.com

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company oznámila, že dokončí přípravy na výrobu 45nm procesem a začne vyrábět s nástupem září v tomto roce. K tomu využije 193nm ponořenou fotolitografii a low-k dielektrika. Oproti 65nm procesu nabídne 45nm dvakrát větší hustotu, či o 40 procent menší čipy. Dále také větší výtěžnost z waferů, nižší spotřebu čipů a především výkon. TSMC předpokládá, že bude schopno vměstnat 500 miliónů tranzistorů na 70mm2 plochu. Nejdříve se firma chystá přijít s Low Power procesem, za nímž budou následovat výrobky General Purpose a High Performance. Na tuto dobu již pochopitelně netrpělivě čekají zákazníci, jimž byla v rámci programu CyberShuttle nabídnuta možnost spolupráce na vývoji nové technologie. Díky tomu se již objevily první funkční 45nm vzorky. Zdroj: VR-Zone

65nm technologii výroby, již společnost TSMC momentálně využívá, by měla již brzy nahradit 55nm technologie. Ta se použije pro výrobu stejných čipů, jaké se v TSMC vyrábí dnes. To společnosti dovolí na wafery vměstnat více čipů, které budou energeticky méně náročné a budou tvořit i méně odpadního tepla. Oproti 65nm čipům se nově vyrobené budou vyznačovat o 10 - 20% nižší spotřebou. ilustrační foto Budou se tak vyrábět čipy pro GP (General Purpose) a GC (General Consumer) platformy. Výroba GP začíná již v tomto čtvrtletí a s GC se začne někdy v průběhu roku. TSMC také v rámci programu výroby 55nm prototypů CyberShuttle nabídne zákazníkům testovat jejich produkty, aby si mohli ověřit, jak se budou chovat. Program startuje začátkem května a po příchodu nového roku se můžeme těšit na první komerčně dostupné čipy. Tato firma mimochodem produkuje i pro ATi a nVidia. Zdroj: X-bit labs

Polovodičoví giganti Intel a TSMC nyní chystají přechod na 45nm výrobní technologii, ale samozřejmě se již poohlížejí po dalším vývojovém skoku. Ten se dotýká 32nm technologie a dle Paola A. Garginiho, vedoucího strategie technologií Intelu, se vše vyvíjí dobře. Gargini se také zmínil o tom, že Gordon E. Moorovy zákony by díky tomuto vývoji zůstat pravdivé po dalších 10 - 15 let. Avšak nejdříve se musí překonat očekávané výrobní problémy při přechodu na 22nm technologii. Mezinárodní roadmap zabývající se polovodičemi nepředpokládá výskyt 22nm čipů před rokem 2015. TSMC se zatím ale zaobírá právě 32nm a pro tento účel byl vytvořen speciální tým pracovníků. A co se týče nebližší budoucnosti, 45nm technologie je dle obou společností již vyzrálá a připravena na produkci ve velkém od druhé poloviny roku 2007. Zdroj: DailyTech

Sotva začala 80nm výroba grafických čipů a je naplánován přechod na 65nm výrobu, TSMC se připravuje už i na 55nm výrobní proces. Ten by společnost chtěla spustit ve druhém čtvrtletí příštího roku. Před svými rivaly by tak získala náskok jedné generace. Jak TSMC, tak i společnost UMC již přešla na 80nm výrobu, 65nm proces je u TSMC naplánován již na příští čtvrtletí. První 55nm čipy by se měly objevit ve druhém čtvrtletí příštího roku s tím, že masová výroba začne o čtvrtletí později. Ve vývoji je už rovněž 45nm technologie výroby, její uvedení je však stále zahaleno rouškou tajemství. Zdroj: www.cens.com, www.vr-zone.com

Společnost TSMC je významný výrobce čipů, vyrábí například pro takové společnosti, jako ATi či nVidia. Nový, vyspělejší proces přináší užitek snad všem. TSMC sníží náklady na výrobu, zákazníci (např. ATi a nVidia) tak dostanou čipy za nižší cenu a uživatelé mohou rovněž nakoupit o něco levněji. V neposlední řadě budou čipy také úspornější. Velikost čipu se zmenší o cca 20%, o totéž se také navýší počet čipů na jednom waferu, přičemž náklady na výrobu jednoho takového waferu zůstanou prakticky totožné. Nový 80nm proces není zase až tak nový, protože se jedná především o zmenšeninu dosavadního 90nm procesu. Přechod na 80nm proces má být dokončen během příštího měsíce, v březnu by se pak mělo začít i s výrobou low-power čipů. Zdroj: www.theinquirer.net

Na konferenci DesignCon 2002 v Santa Clara (Kalifornie) oznámila společnost TSMC první čip vyrobený 10 nm technologií. Ve třetím čtvrtletí tohoto roku budou již probíhat dodávky prvních čipů vyrobených 10 nm procesem a ve čtvrtletí druhém pak budou přijímány objednávky.