Zpět na článek

Diskuze: Apple a AMD prý využijí technologii 3DFabric od TSMC pro budoucí procesory

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

sonofthebit

Level

7. 8. 2023 13:45

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Tak jsem se díval na tu 3DFabric a tohle konečně umožní strčit L3 nebo L4 cache dolů pod CPU jádra, což otevírá obrovské možnosti posunu výkonu CPU.

Konečně ta křemíková CoWoS podložka pod HBM bude moct být aktivní a mít nějaké užitečné tranzistory, třeba právě pro nepříliš topivou SRAM cache paměť. Nedivím se že zrovna Apple s je z 3DFabric nadšený - ty jeho obří 12 MB L2 cache v M2 může dát pod CPU a dokonce tím zkrátit vodivé cesty a tedy i latence (což pomůže zvýšit IPC nebo naopak zvýšit frekvence z dnešních 3,5 GHz).

Už aby to bylo ve výrobě. Tohle je fakt super věc.