Čínská lidová republika se rozhodla, že postaví superpočítač s výkonem 1 PFLOPS. Ten má přitom využívat vlastních čipů a to i přesto, že Čína se v roce 1990 rozhodla, že nebude vyrábět mikroprocesory. Není to však tak dávno, co se rozhodla, že je zbytečné posílat peníze do zahraničí formou koupě procesorů či licencí jejich výroby a že je tedy lepší finance shromažďovat doma. Systém má být postaven v roce 2010. Schéma čipu Godson 2f - klikněte pro zvětšení Postaven bude na čipech Godson 2g, jejichž design bude hotov příští měsíc. Nynější procesory 2f vyrábí a prodává STMicroelectronics a na to, že se v této oblasti nepohybuje příliš dlouho, jsou čipy poměrně na slušné úrovni. Jedná se procesory 64bitové superskalární MIPS architektury s frekvencí 900 MHz, 128KB L1 cache (64 KB instrukční a 64 KB datová) a 512 KB L2 cache. Vybaveny jsou sadou SIMD instrukcí a integrovanými řadiči pamětí DDR2-667 a PCI-X sběrnice. Na to, že jsou vyráběny 90nm technologií mají tak
Čínská lidová republika se rozhodla, že postaví superpočítač s výkonem 1 PFLOPS. Ten má přitom využívat vlastních čipů a to i přesto, že Čína se v roce 1990 rozhodla, že nebude vyrábět mikroprocesory. Není to však tak dávno, co se rozhodla, že je zbytečné posílat peníze do zahraničí formou koupě procesorů či licencí jejich výroby a že je tedy lepší finance shromažďovat doma. Systém má být postaven v roce 2010.
Schéma čipu Godson 2f - klikněte pro zvětšení
Postaven bude na čipech Godson 2g, jejichž design bude hotov příští měsíc. Nynější procesory 2f vyrábí a prodává STMicroelectronics a na to, že se v této oblasti nepohybuje příliš dlouho, jsou čipy poměrně na slušné úrovni. Jedná se procesory 64bitové superskalární MIPS architektury s frekvencí 900 MHz, 128KB L1 cache (64 KB instrukční a 64 KB datová) a 512 KB L2 cache. Vybaveny jsou sadou SIMD instrukcí a integrovanými řadiči pamětí DDR2-667 a PCI-X sběrnice. Na to, že jsou vyráběny 90nm technologií mají také nízké TDP 4 W.
Godsony 2g mají dostat integrovaný grafický čip, jejich nástuce, Godson 2h, pak bude SoC (System-on-Chip), integrující severní i jižní můstek do CPU. Do konce roku má být představen i prototyp Godsonu 3, vyráběného 65nm technologií. Ten by měl mít zpočátku 4, později až 8 jader, frekvence 1 GHz a později 1,2 GHz a 200 dalších instrukcí, přibližujících jej x86 architektuře. TDP má přitom být stále velmi nízkých 10 W u čtyřjádrové verze a 20 W u osmijádrové.
Zdroj:
,
