Společnost VIA Technologies oznámila na letošním Computexu, že vyvíjí čipové sady určené pro procesory osmé generace od společnosti AMD. Všechny čipové sady z rodiny K8 by měly podporovat sběrnici HyperTransport, grafickou sběrnici AGP 8x, dvojnásobný V-link (533 MB/s) a rozhraní USB 2.0. Jinými slovy VIA oznámila to co už je pěknou dobu neoficiálně známé :-). Existovat bude také verze s integrovaným 2D/3D grafickým jádrem. Bohužel zatím VIA neřekla k čemu bude u čipových sad sběrnice V-link, která klasicky spojuje NorthBridge a SouthBridge.
Společnost VIA Technologies oznámila na letošním Computexu, že vyvíjí čipové sady určené pro procesory osmé generace od společnosti AMD. Všechny čipové sady z rodiny K8 by měly podporovat sběrnici HyperTransport, grafickou sběrnici AGP 8x, dvojnásobný V-link (533 MB/s) a rozhraní USB 2.0. Jinými slovy VIA oznámila to co už je pěknou dobu neoficiálně známé :-). Existovat bude také verze s integrovaným 2D/3D grafickým jádrem. Bohužel zatím VIA neřekla k čemu bude u čipových sad sběrnice V-link, která klasicky spojuje NorthBridge a SouthBridge.