Po sérii ohlášených zpoždění nových produktů tu máme jenu dobrou zprávu. Zatímco dříve Intel plánoval uvedení dual-core procesoru s kódovým názvem Smithfield na rok 2006, posouvá jej již do poloviny příštího roku. Čip bude určen pro socket LGA775 a čipové sady Lakeport a Glenwood. Výroba bude probíhat 90 nm technologií.
Po sérii ohlášených zpoždění nových produktů tu máme jenu dobrou zprávu. Zatímco dříve Intel plánoval uvedení dual-core procesoru s kódovým názvem Smithfield na rok 2006, posouvá jej již do poloviny příštího roku. Čip bude určen pro socket LGA775 a čipové sady Lakeport a Glenwood. Výroba bude probíhat 90 nm technologií.