Ačkoliv aktuální 14nm výrobní proces FinFET si společnost GlobalFoundries musela licencovat, vypadá to, že navazující 10nm a 7nm výrobní procesy vyvíjí vlastními silami. Co tedy od ní můžeme očekávat?
GlobalFoundries už letos na jaře byly připraveny na výrobu prvních čipů pomocí
, který ovšem získaly od firmy Samsung. Ovšem to byl ještě LPE (Low-Power Early), zatímco LPP (Low Power Plus) pro výkonnější čipy byl dle starších zpráv chystán na zprovoznění právě v tomto období. A aby firma udržela krok, musí samozřejmě současně myslet i další nástupní technologie, které už si nemá od nikoho licencovat. Ovšem i tak je nebude vyvíjet zcela sama. Má totiž k dispozici specialisty z firmy IBM Microelectronics, kteří jí s tím pomůžou.
V posledních letech měla firma GlobalFoundries spíše problémy udržet se v konkurenci ostatních výrobců a nabízet moderní výrobní technologie včas. Její management se rozhodl akvizovat firmu Chartered Semiconductor, z níž získala řadu zkušených pracovníků, což jí také vyneslo na přední příčky mezi světovými smluvními výrobci čipů. GloFo ale měla potíže s nástupem 32nm technologie SOI, s 28nm procesem přišla pozdě a 28nm variantu FDSOI rovnou zrušila. Špatně to vypadalo také s procesem 14nm-XM, s nímž by firma dorazila na trh také pozdě, a tak si raději licencovala 14nm LPE a LPP od Samsungu.
Ovšem nyní její vedení doufá, že bude lépe a s pomocí inženýrů IBM Microelectronics chystá 7nm a 10nm procesy, což potvrdil přímo její CEO Sanjay Jha v rozhovoru pro EE Times. Ovšem Jha již neprozradil, kdy asi tak mají být nové procesy zprovozněny, ovšem takové termíny by stejně byly nejisté. Nicméně společnosti Samsung Electronics a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) plánují začátek výroby 10nm procesem na přelomu let 2016 a 2017, takže GloFo by rozhodně neměly být pozadu a potřebné PDK (Process Design Kits) by svým zákazníkům měly rozeslat alespoň čtvrt roku předem.
Co se týče dalších technologií , Sanjay Jha dle svých slov věří, že extreme ultraviolet (EUV) litografie nebude životaschopná před lety 2018 a 2019, což předpokládají i jiní výrobci. Prozatím se tedy firma spolehne na optiku a následně plánuje, že EUV možná využije pro některé vrstvy tvořené při výrobě čipů. A už dnes ji využívá k tomu, aby urychlila produkci prototypů.
Zdroj:
