Zpět na článek

Diskuze: Hot Chips 33 budou o 3D pouzdření v podání AMD, Intelu a TSMC

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

coremar
coremar
Level Level
3. 8. 2021 11:00

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

No, koneckonců jde o pokročilé pouzdření. Proč by AMD nemohlo nějakým novým způsobem použít generace čipů, které jsou už na trhu?

Reklama
Reklama