Galerie 3
Intel bude v Novém Mexiku investovat do pouzdření s EMIB a Foveros
Aktualita Ostatní Intel

Intel bude v Novém Mexiku investovat do pouzdření s EMIB a Foveros

Jan Vítek

Jan Vítek

Včera jsme se dozvěděli, že Intel se chystá v Novém Mexiku investovat sumu 3,5 miliardy dolarů, ale nebylo zrovna jasné, na co konkrétního budou tyto peníze použity. Nyní už víme, že půjde o technologie EMIB a Foveros.

Reklama

Intel má v Riu Rancho v Novém Mexiku své provozy, ale žádnou moderní továrnu na výrobu čipů. Jde jednak o testovací zařízení a pak o výzkum a vývoj pamětí 3D XPoint. Intel už přitom oznámil, že 3,5 miliardy dolarů půjde konkrétně na vybudování kapacit pro pokročilé pouzdření čipů pomocí technologie Foveros, která jde ruku v ruce s EMIB (Embedded Multi-Die Bridge). 

Intel bude v Novém Mexiku investovat do pouzdření s EMIB a Foveros

EMIB dobře známe coby křemíkové můstky, které zřejmě u Intelu čeká zářná budoucnost, ostatně běžně je již budou využívat třeba GPU Ponte Vecchio. Jde tak o křemíkové vrstvené spoje pro rychlé propojení bezprostředně sousedících čipů sedících na stejném substrátu vedle sebe. Pod jejich okraji tak sídlí EMIB, který zařídí to, co datové cesty v substrátu nemohou a my o nich můžeme uvažovat jako o menší a levnější verzi klasických interposerů.  

Intel bude v Novém Mexiku investovat do pouzdření s EMIB a Foveros

Technologie Foveros se týká už především vrstvení jednotlivých čipů na sebe, což se při využití více vrstev kvůli problematice s odvodem odpadního tepla hodí především pro mobilní SoC s nízkou spotřebou. Ostatně právě v mobilních zařízeních přijde i vhod úspora místa, kterou Foveros může zařídit.

Produkty tvořené pomocí Foveros ale nemusí být zrovna ve stylu Lakefield, kde máme celkem čtyři vrstvy a až nahoře paměti DRAM. Může jít třeba jen o dvě vrstvy doplněné ještě o EMIB, kde vespod využijeme interposer, ať už pasivní, nebo aktivní s logickými obvody, a na interposeru budou sedět výkonné čipy. V takovém případě nebude s chlazením problém a příkladem budiž opět Ponte Vecchio / Xe-HPC, kde se uplatní právě kombinace jednotek zapouzdřených pomocí Foveros a pospojovaných díky EMIB. 

Právě tím se tedy budou zabývat i v Riu Rancho, kde budou zařízení Intelu rozšířena, s čímž se začne ještě v tomto roce. Koncem příštího roku pak už mají být nové kapacity pro pouzdření a testování čipů připraveny. Intel zatím odmítl odpovědět na to, zda tyto kapacity budou sloužit výhradně jeho účelům, anebo je firma nabídne i jiným v rámci Intel Foundry. 


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama