Společnosti Intel a Micron jsou na poli SSD dlouhodobí partneři, a tak je jasné, že první 3D NAND Flash čipy Micron využije ve svých SSD právě Intel. My se jako jeho zákazníci můžeme těšit na vyšší kapacity i výkon.
Intel by měl představit na trhu svá nová SSD využívající 3D NAND paměti Micron již někdy na jaře a je jedině dobře, že Samsung, který byl dosud se svými 3D NAND paměťmi napřed, získá další konkurenci. Od nových SSD firmy Intel tak můžeme očekávat vyšší výkon i kapacity a slibována je také vyšší energetická efektivita.
Intel v této době nabízí SSD pro běžné spotřebitele, jež dosahují maximální kapacity 4 TB. S novými paměťmi od Micronu bude moci nabídnout 2,5" SSD s kapacitami nad 10 TB a pokud se použijí na běžném Flash disku, ten by mohl mít kapacitu až 3,5 TB. Co se týče výkonu, očekává se především výrazně rychlejší čtení a zápis na úrovni malých souborů (4K) a také celkově rychlejší operace při náhodném čtení a zápisu. O nižší spotřebu se zase postará nový režim spánku, který neaktivní paměťové čipy dokáže zcela vypnout, přičemž jde čistě o jednotlivé čipy, ne o celé pouzdro.
Micron přitom používá odlišnou architekturu než konkurenční Samsung a Toshiba. Udává, že jeho buňky s označením Floating Gate Cells jsou lepší s ohledem na výkon, kvalitu a spolehlivost. Navíc mají tyto paměti umožnit výrobu dosud největšího spotřebitelského SSD, ovšem pak je tu ještě jedna otázka, a to cena za gigabajt.
Z letáku se můžeme přesvědčit o tom, že Micron si chystá jednak 3D NAND paměti s MLC a také s TLC buňkami. A pokud mají MLC verze dosáhnout kapacity 32 GB, je logické, že u TLC to bude až 48 GB.
Zdroj:
