V Arizoně bude stát nová továrna Intelu. Ta ponese název Fab 32 a bude vyrábět 45nm čipy na 300mm waferech. Produkce čipů by měla začít v druhé polovině roku 2007. Investice si vyžádá 3 miliardy dolarů. Fab 32 bude šestou továrnou pracující s 300mm wafery. Zabere 1 milion čtverečních stop, z čehož bude 184000 čtverečních stop zabírat tzv. clean room. Konstrukce továrny zaměstná 3000 lidí, jako hotová pak dá práci 1000 lidem. S 300mm wafery zatím pracují továrny v Irsku, Oregonu a Novém Mexiku. Ještě tento rok bude dokončena další v Arizoně a na začátku příštího roku ještě jedna v Irsku. Větší wafery umožňují snížit náklady na výrobu čipů. Plocha je o 225% větší než u 200mm waferů, přičemž lze vyrobit o 240% více čipů. Hlavním pozitivem jsou pak podstatně podstatně nižší náklady na energii a vodu, na jeden čip to dělá úsporu 40%. Dále investuje 105 milionů dolarů do předělání neaktivní továrny v Novém Mexiku na testovací zařízení. To by mělo dát práci asi dalším 300 lidem. Zdroj: www.xbi
V Arizoně bude stát nová továrna Intelu. Ta ponese název Fab 32 a bude vyrábět 45nm čipy na 300mm waferech. Produkce čipů by měla začít v druhé polovině roku 2007. Investice si vyžádá 3 miliardy dolarů.
Fab 32 bude šestou továrnou pracující s 300mm wafery. Zabere 1 milion čtverečních stop, z čehož bude 184000 čtverečních stop zabírat tzv. clean room. Konstrukce továrny zaměstná 3000 lidí, jako hotová pak dá práci 1000 lidem.
S 300mm wafery zatím pracují továrny v Irsku, Oregonu a Novém Mexiku. Ještě tento rok bude dokončena další v Arizoně a na začátku příštího roku ještě jedna v Irsku.
Větší wafery umožňují snížit náklady na výrobu čipů. Plocha je o 225% větší než u 200mm waferů, přičemž lze vyrobit o 240% více čipů. Hlavním pozitivem jsou pak podstatně podstatně nižší náklady na energii a vodu, na jeden čip to dělá úsporu 40%.
Dále investuje 105 milionů dolarů do předělání neaktivní továrny v Novém Mexiku na testovací zařízení. To by mělo dát práci asi dalším 300 lidem.
Zdroj:
,
