Server Benchlife.info prozradil, že Intel se chystá přijít s platformou X299 s paticí LGA 2066 už v době letošního Computexu 2017, čili na samotném začátku června. Podívat se už můžeme také na detaily o této nové HEDT platformě.
Za uspíšeným vypuštěním platformy X299 bychom mohli vidět snahu Intelu zachytit nástup plánovaných až
, které teprve mají představovat pravou konkurenci pro intelovské procesory HEDT. Intel tak prý chce co nejdříve na trh dostat čipset X299, s nímž je spojena patice LGA 2066 a kódové označení Basin Falls. Na trh by se nová platforma měla dle Benchlife.info dostat už v červnu na Computexu namísto plánovaného srpna a akce Gamescom. Zda půjde o tzv. paperlaunch, nebo o fyzickou dostupnost na trhu, to se ještě uvidí. Tipovat ale můžeme spíše to první.
Platforma Basin Falls se bude týkat procesorů Skylake-X se šesti až deseti jádry a TDP kolem 140W, ale také procesorů (či spíše jen jednoho) Kaby Lake-X, což bude ale čtyřjádrový model se 16 linkami PCI Express 3.0, čímž se od desktopových Kaby Lake lišit nebude. Jeho TDP ale bude 112 W a můžeme očekávat, že bude postrádat grafické jádro, a tak by měl nabídnout výměnou za to vysoké takty. Skylake-X také budou podporovat čtyřkanálové zapojení pamětí DDR4, zatímco Kaby Lake-X pouze dvoukanálové a pak je tu obrovský rozdíl mezi 44 a 16 linkami PCI Express 3.0.
Dle zveřejněné roadmap se mají procesory Skylake-X i Kaby Lake-X určené pro trh vyrábět od 25. týdne, čili od poloviny června, přičemž vzorky budou k dispozici o tři týdny dříve. Právě proto se uvažuje o Computexu, na němž by se tak měly představit i nové základní desky s X299 a LGA 2066. Skylake-X a Kaby Lake-X se mají prodávat jako procesory generace Core i7-7000.
Intel se tak dle těchto materiálů nechystá navýšit počet jader svých HEDT procesorů, neboť ty aktuální (Broadwell-E) už 10 jader nabízejí. Má však příležitost ke zlevňování, neboť pokud v dohledné době dorazí 16 jádrový Ryzen s očekávanou cenou kolem či pod 1000 dolarů, pak by měl 10jádrový Intel s cenou 1700 dolarů asi jen pro ty nejzarytější fanoušky Intelu.
Nakonec se ještě můžeme podívat na nabídku čipové sady, která bude stále připojena pomocí 4 linek sběrnice DMI 3.0 a sama o sobě nabídne 24 linek PCIe 3.0, osm SATA 6 Gbps, deset USB 3.0, ale dle všeho stále ne nativní podporu rozhraní USB 3.1.
Zdroj:
