Intel, největší producent čipů na světě, je připraven na produkci integrovaných obvodů za použití 0.13 mikronové technologie a měděných spojů. Tím se opět dostává do popředí se svou výrobní technologií (vzpomeňme VIA Tech. s posledně ohlášenou technologií 0.15 mikronů pro výrobu CPU C3…).
Intel, největší producent čipů na světě, je připraven na produkci integrovaných obvodů za použití 0.13 mikronové technologie a měděných spojů. Továrna na 300 mm plátky se jmenuje D1C a leží v Hillsboro v USA. Rozměr plátku převyšuje současně používané 200 mm plátky o 50 procent a plochou dokonce o 225 procent. To zní jistě dobře všem, kdo se zajímají o cenu. Výrobní náklady čipů vyrobených z 300 mm plátků mají být podle Intelu asi o 30 procent nižší oproti použití 200 mm plátků.
300 mm plátky je v současné době schopna produkovat i TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ovšem s použitím 0.18 mikronové technologie. Na druhou stranu ani Intel na to nejde zase tak moc zhurta. 0.13 mikronů bude komerčně v druhém pololetí tohoto roku, ale z 300 mm plátků až v prvním pololetí roku následujícího.
Zdroj:
