Zpět na článek

Diskuze: JEDEC vydal finální specifikace pamětí DDR5

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

honza1616
honza1616
Level Level
Operační systém: PC
Procesor: AMD
Grafická karta: NVIDIA
16. 7. 2020 23:54

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Az 2 TB na modul, to jako fakt?

jardadoma
jardadoma
Level Level
15. 7. 2020 15:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

Nebylo by lepší se na to vyprdnout a integrovat pamět do Cpu?

zubik1000cz
zubik1000cz
Level Level
Operační systém: PC
Procesor: AMD
Grafická karta: AMD
15. 7. 2020 17:31

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jardadoma A jak potom chceš přidat paměť?

honza1616
honza1616
Level Level
Operační systém: PC
Procesor: AMD
Grafická karta: NVIDIA
17. 7. 2020 00:01

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@jardadoma To asi tezko,
1) vrstvene cipy teprve přicházejí v mobilnim HW
2) modularnost, někomu stačí 8GB jiny potrebuje 32 a nekdo i 64, v servrech i stovky GB na 1 CPU
Dokazes si predstavit no mnozstvi CPU mocelu co by se muselo vyrabet
3) i kdyby jsi cipy skládal vedle sebe nebo i na sebe, museo by se minimalne dvojnásobně zvetsit PCB a IHS v pripade nejnizsiho poctu paměťových cipu, u vetsich kapacit by pak CPU musel mit velikost jako dlaň ruky (nebo i jako 2) viz velikost Threadripperu(EPYCu) kde jsou "jen" cpu čiplety

Reklama
Reklama
Reklama