Čína jde ve vývoji procesorů stále kupředu a nyní společnost Loongson oznámila vývoj CPU 3D7000, které by měly dostat 32jádrové chiplety.
Společnost Loongson z Číny vyvíjí nové procesory, zejména ji známe z úsilí v oblasti serverových procesorů. Zde sice dosahuje úrovně AMD a Intelu z minulé dekády, přece jen se ale postupně posouvá vpřed. Nyní oznámila, že vyvíjí CPU řady 3D7000, jejichž uvedení je plánováno na rok 2027. Vývoj by tak měl probíhat následujících 18-24 měsíců. Předpokládá se, že zatímco nynější čipy jsou většinou vyráběny na 1X-nm technologii, nové čipy by měly být na sub-10nm procesu. Zázraky asi nebudeme čekat, pravděpodobně by mohlo jít o 7nm technologii. Ale možná Čína překvapí.
Zajímavostí bude zvýšení počtu jader v chipletu ze 16 na 32. Zde připomeňme, že dnešní 3C6000 mohou mít až 4 tyto 16jádrové chiplety pro 64jádrové procesory, takže pokud bude počet chipletů zachován, mohly by v budoucnu přijít až 128jádrové modely. Počítá se s využitím pamětí DDR5 a sběrnice PCIe 5.0. Pro srovnání, AMD bude mít u Zen 6 12jádrové chiplety v případě běžných modelů (Zen 6) a 32 jader u vysokohustotních (Zen 6c).
Není to ale jediná novinka, která se chystá. Loongson pracuje také na AI GPU s názvem 9A1000, což bude dedikovaná grafická karta, která se očekává v příštím roce. Společnost chystá ovladače i pro Microsoft Windows a nejen pro Linux. Tato grafika má za sebou už první tape-out, který měl proběhnout v letošním září.
