Seznam kapitol
Konečně! Do rukou se mi dostala první deska s novým čipsetem od nVidie s novou čipovou sadou nForce3 250Gb. Ta slibuje nejen zlepšený výkon díky HT na 800MHz, ale také dobrou výbavu. A pro někoho jistě nejsou zanedbatelné nové možnosti přetaktování, které jsou na vysoké úrovni.
Nová verze základních desek s přídomkem Platinum přichází nově v černé barvě a podle toho je i barevně vyvedena krabice. A podle toho co si pamatuji z CeBITu by měly být všechny nejvýkonnější modely vyvedeny v této barvě, tedy i základní desky pro Intel.
Obr. 07 - Balení základní desky MSI K8N Neo Platinium
klikněte pro zvětšení
Ale nyní již k tomu důležitějšímu, k rozvržení základní desky, protože podle krabice si ji jistě nekoupíte.
Rozvržení
Obr. 08 - Základní deska MSI
klikněte pro zvětšení
Předně musím říct, že rozvržení základní desky je hodně individuální věc a i když se bude zdát ideální, při montáži do vaší case může být vše jinak. Mluvím zde z vlastní zkušenosti, protože jsem si pořídil jednu nejmenovanou desku, která byla dle mého názoru ideální, ale při montáži do mé skříně jsem narazil na několik problémů. Typickým příkladem je umístění napájecích konektorů a CPU. Proto při výběru základní desky můsíte dobře zvážit váš konkrétní případ.
Díky tradičnímu umístění slotu pro RAM nedochází k žádnému kontaktu s grafickou kartou. Výhodou tohoto umístění paměťových slotů také může být chlazení RAM modulů vzduchem z chladiče CPU.
Celkové rozvržení desky patří k průměru. Hlavní problém bych viděl v umístění SATA konektorů mezi VGA a CPU. Bohužel toto není problém MSI, ale nVidie, která má toto umístění i na své referenční desce. Druhou věcí, která mě trochu zklamala je umístění PATA konektorů, které jsou v tesné blízkosti napájení a při instalaci v tom místě bude patrně těsno (v mém případě, kdy používám k chlazení Zalman by bylo až příliš těsno).
Ostatní
- Všechny PCI sloty podporují BusMastering
- 4 konektory pro ventilátor
Také jsem rád, že bios je umístěn v patici a né přímo napájen na základní desku. Už jsem měl jednu nemilou zkušenost s biosem naletovaným na desce.
Napájení
Deska je vybavena dvoufázovým napěťovým obvodem, narozdíl na příklad od AOpenu AK89Max, který měl čtyřfázový. Ale nutno podotknout, že to nemělo žádný negativní dopad na stabilitu a ani při taktování se to nijak neprojevilo.
U MSI K8N Neo Platinium jsou použity pasivní chladiče na mosfetech. Celková kapacita kondenzátorů u napájení CPU je 8x1500uF.
Vybavení
Na desku o velikosti 305x245mm bylo integrováno:
| MSI K8N Neo Platinium | 
|
| Revize základní desky | 1.0 |
| Verze BIOSu | W7030NMS_118 |
| Default Clock Speed (MHz) | 200.6 |
| North Bridge | nForce3 250Gb |
| South Bridge | - - - - |
| Počet PCI slotů | 5 (verze 2.3) |
| Typ pamětí | DDR333/400 |
| Počet paměťových slotů | 3 |
| Maximální velikost paměti (GB) | 2 |
| AGP Pro | N/A |
| Počet USB 2.0 portů (ne jen piny na desce) | 8 |
| Aktivní chladič na čipsetu | N/A |
| Nastavitelné napětí AGP slotu | Ano |
| Nastavitelné napětí pamětí | Ano |
| IDE nebo RAID řadič mimo Southbridge | - - - - |
| Automatické zpomalení nebo vypnutí při vyšší teplotě CPU | Ano |
| Zvukový čip | Realtek ALC850- 8 kanálů |
| Síťový čip | nVidia nForce3 NV Gigabyte LAN |
Konektory
Obr. 09 - Konektory
klikněte pro zvětšení
Na desce je 2xPS/2, 4x USB 2.0 (4 pomocí bracketu), 1xLTP, 1x COM, 1x FireWire,1x Cinch, 1x RJ-45 a zvukové výstupy včetně optického.
SATA řadič
Na základní desce je SATA podpora řešena přímo pomocí čipové sady a není tak nutný žádný přídavný řadič.
Síť a FireWire
Obr. 10 - Síťový čip a Firewire
klikněte pro zvětšení
Na levé straně je vidět čip Marvell 88E1111, který slouží jako PHY layer pro gigabytovou LAN. Součástí je i Virtul Cable Tester (VTC), který funguje do vzdálenosti 180m. Na pravé straně pak je čip VIA VT6306, což je FireWire řadič.
Zvuk
Nově je na základní desce integrován kodek ALC850 od firmy Realtek. Jedná se o 16-bitový 8-kanálový DAC a 16-bitový stereo ADC. Tento zvukový kodek je mladší a tím i lepší než ALC655, který se používal u předchůdců, ale bohužel kvalit zvuku z MCP-T u nForce2 nedosahuje.
Specifikace:
- EAX™ 1.0 & 2.0 compatible
- Direct Sound 3D™ compatible
- A3D™ compatible
- I3DL2 compatible
- HRTF 3D positional audio
- Sensaura™ 3D Enhancement (optional)
- 10-band Software Equalizer
Obr. 11 - Zvukový čip
klikněte pro zvětšení
Při pohledu na obrázek je na levé straně zvukový čip a na pravé straně je jeden odlišně barvený PCI slot. Ten slouží pro komunikační zařízení jako jsou síťové nebo Wireless karty.
I/O řadič
O vstupy a výstupy se stará řadič Winbond W83697HF. Ten se také stará o HW monitoring, ale ve srovnání s čipem Winbond W83627HF-AW použitým na desce AOpen nedosahuje takových kvalit. Především srovnáme-li jejich schopnosti HW monitoringu.
Obr. 12 - Bios, I/O a floppy
klikněte pro zvětšení
Zadní strana
Obr. 13 - Zadní strana
klikněte pro zvětšení
Na zadní straně je použit železný rámeček pro chladič. To je dobře pro případ, že by jste chtěli použít těžký chladič jako je třeba Zalman.
Manuál
Obr. 14 - Manuál
klikněte pro zvětšení
