Nové procesory Intel, které přijdou v posledním čtvrtletí příštího roku, budou potřebovat novou patici. Obsahují již totiž integrovaný paměťový řadič pro DDR3, na což procesoru 771 (775) pinů nestačí a bude jich třeba 1366. Nová patice se tedy bude jmenovat LGA 1366. Verze pro desktopy bude nazvaná Bloomsfield, obě pak budou potřebovat i novou čipovou sadu. Zřejmě se bude jednat o Tylersburg-DT (případně jeho desktopovou modifikaci) s jižním můstkem IHC10. Jistá je i podpora komunikačního protokolu QPI (Quick Path Interconnect) pro spojení procesoru a severního můstku, namísto pomalé FSB. Zdroj: Fudzilla
Nové procesory Intel, které přijdou v posledním čtvrtletí příštího roku, budou potřebovat novou patici. Obsahují již totiž integrovaný paměťový řadič pro DDR3, na což procesoru 771 (775) pinů nestačí a bude jich třeba 1366. Nová patice se tedy bude jmenovat LGA 1366.
Verze pro desktopy bude nazvaná Bloomsfield, obě pak budou potřebovat i novou čipovou sadu. Zřejmě se bude jednat o Tylersburg-DT (případně jeho desktopovou modifikaci) s jižním můstkem IHC10. Jistá je i podpora komunikačního protokolu QPI (Quick Path Interconnect) pro spojení procesoru a severního můstku, namísto pomalé FSB.
Zdroj:
