Nová roadmap čipových sad VIA
Článek Ostatní Základní desky Technologie a čipsety VIA

Nová roadmap čipových sad VIA

Štěpán Mrázek

Štěpán Mrázek

Zajímá vás kdy budou k dispozici čipové sady pro Hammer ? VIA Technologies právě teď vyrábí první vzorky. Pokud vás zajímají detaily i o dalších čipových sadách stačí se podívat do roadmap VIA Technologies.

Reklama

Intel

  • PT400 - 400/533/800 MHz FSB, DDR266/333/400 ECC, AGP8X, 8X V-Link, VT8235, vzorky koncem ledna 2003, hromadná výroba koncem dubna 2003.
  • PT600 - 400/533/800 MHz FSB, 128-bit dual channel, DDR 266/33/400, QBM, ECC, AGP8X, Ultra V-Link, VT8235/VT8237, vzorky Q1 2003.
  • PT800 - 400/533/800 MHz FSB, 128-bit dual channel, DDR II, AGP8X, Ultra V-Link, VT8237, vzorky Q2 2003.

AMD

  • KT400A - 200/266/333 MHz FSB, DDR266/333/400 ECC, AGP8X, 8X V-Link, VT8235/VT8237, vzorky Q1 2003.
  • K8T400 - 400 MHz FSB Athlon 64, DDR266/333, AGP8X, sběrnice 800 MHz HyperTransport, hromadná výroba Q1 2003.
  • K8T400M - 400 MHz FSB Athlon 64, DDR266/333, AGP8X, sběrnice 800 MHz HyperTransport, hromadná výroba Q1 2003.
  • K8M400 - 400 MHz FSB Athlon 64, DDR266/333, AGP8X, sběrnice 800 MHz HyperTransport, integrované grafické jádro CastleRock II, vzorky Q1 2003.


Zdroj:

Digit-Life


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama