Galerie 3
Nové čipové sady SiS z CeBITu 2007
Aktualita Ostatní Základní desky Technologie a čipsety SiS

Nové čipové sady SiS z CeBITu 2007

Jan Vítek

Jan Vítek

Společnost SiS tento rok přišla s kupou nových embedded čipových sad, které představila v Hannoveru. SiS momentálně spolupracuje s firmami Fujitsu Siemens, HP, Lite-On, Motorola či Samsung a společně s nimi vyvíjí řadu produktů jako IPC, Panel PC, Thin Client, Tablet PC a Set-Top-Box, tedy převážně mobilní zařízení. Na výstavě SiS s ostatními firmami představilo řadu produktů založených na vlastních sadách. V první řadě je to serverová platforma SI78 postavená na sadách SiS756 a SiS966, jež se může pochlubit vysokou stabilitou. HP a Fujitsu Siemens zase připravili Thin Client PC se SiS741CX, RISE přišli s LCD PC (SiS661CX) a IEI představilo Panel PC se stejnou sadou (tato firma kromě toho využije i SiS761CX, SiS966 a SiS964 pro své základní desky). SiS pracovalo s AMD na tvorbě platformy Eagle a dále představilo i platformu Eagle II a Eagle III. Třetí verze využívá sad SiS771 a SiS966 s podporou integrovaných procesorů AMD64. Ty mají nabídnout vysoký výkon a nízkou spotře

Reklama

Společnost SiS tento rok přišla s kupou nových embedded čipových sad, které představila v Hannoveru. SiS momentálně spolupracuje s firmami Fujitsu Siemens, HP, Lite-On, Motorola či Samsung a společně s nimi vyvíjí řadu produktů jako IPC, Panel PC, Thin Client, Tablet PC a Set-Top-Box, tedy převážně mobilní zařízení.

Nové čipové sady SiS z CeBITu 2007

Na výstavě SiS s ostatními firmami představilo řadu produktů založených na vlastních sadách. V první řadě je to serverová platforma SI78 postavená na sadách SiS756 a SiS966, jež se může pochlubit vysokou stabilitou. HP a Fujitsu Siemens zase připravili Thin Client PC se SiS741CX, RISE přišli s LCD PC (SiS661CX) a IEI představilo Panel PC se stejnou sadou (tato firma kromě toho využije i SiS761CX, SiS966 a SiS964 pro své základní desky).

Nové čipové sady SiS z CeBITu 2007

SiS pracovalo s AMD na tvorbě platformy Eagle a dále představilo i platformu Eagle II a Eagle III. Třetí verze využívá sad SiS771 a SiS966 s podporou integrovaných procesorů AMD64. Ty mají nabídnout vysoký výkon a nízkou spotřebu. Je tedy vidět, že SiS nelení a doslova chrlí všemožné čipové sady na všechny strany.

Zdroj:

PCStats

,

SiS


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama