Galerie 2
Nové VIA čipsety s HDIT architekturou
Článek Ostatní Základní desky VIA

Nové VIA čipsety s HDIT architekturou

víťusx_old

víťusx_old

Samozřejmostí je podpora DDR, Ultra ATA/100…

Reklama

Společnost

VIA Technologies

poodhalila architekturu nových čipsetů připravovaných na začátek příštího roku. Jedná se o architekturu HDIT (High-Bandwidth Differential Interconnect), která kromě vyššího výkonu nabízí škálovatelnost a flexibilní přizpůsobení požadavkům OEM výrobců.

Architektura severního a jižního mostu (north bridge, south bridge) zůstala zachována, k jejich propojení však už neslouží PCI sběrnice, ale speciální V-link sběrnice. Ta může pracovat na 66 nebo 133 MHz a nabízí maximální datovou propustnost 512 MB (dvakrát více než intelovské 8xx čipsety a čtyřikrát více než současné VIA čipsety).

North bridge

HDIT čipsetu podporuje až čtyři procesory, DDR paměti s frekvencí 266 MHz (resp. 133 MHz v DDR), sběrnici AGP4x. Paměťové rozhraní přitom může být nakonfigurováno i se 128-bitovou sběrnicí s datovou šířkou až 4,2 GB. Další zajímavostí je možnost připojit dva HDIT PCI-X čipy pro 64-bitovou PCI-X sběrnici s datovou šířkou až 2,1 GB.

South bridge

HDIT čipsetu je tzv. "legacy-free", což v praxi znamená, že nepodporuje ISA sloty. Naopak mezi podporované vlastnosti patří Ultra ATA/100, 8-kanálové audio, šest USB portů, HSP modem, síťové rozhraní, LPC sběrnice pracující na 66MHz a vícefunkční ACR sběrnice (obdoba intelovského AMR či CNR).

Vztahy mezi jednotlivými zařízeními jsou pěkně znázorněny na schématu:

Nové VIA čipsety s HDIT architekturou

Zdroj

VIA


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama