Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) i United Microelectronics Corporation (UMC) jsou výrobci čipů u kterých hodlá nVidia vyrábět 80nm verze svých grafických čipů. Na 80nm výrobní technologii se chystá také konkurenční společnost ATi se svými čipy RV570, RV560, RV516 a RV505. nVidia si doposud asi 90% čipů nechala vyrábět u TSMC, zbývajících 10% má na kontě UMC a Chartered. Prvními 80nm čipy by měl být G73-B1, HDMI verze čipu G73 použitého u GeForce 7600, druhým pak low-endový G72. Ten je osazen na kartách GeForce 7300. Plocha čipu se přechodem na 80nm výrobní proces sníží asi o 21%, o něco méně pak klesnou výrobní náklady na jeden čip. nVidia však nehodlá tento proces použít u high-endových čipů G71 (GeForce 7900), kde sází na vysokou výtěžnost již dobře vyzkoušeného 90nm procesu. Nový proces by měl přijít ke slovu na konci třetí čtvrtiny tohoto roku, takže nejspíš v září. Společnost si od toho slibuje především snížení výrobních nákladů u nejprodávan
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) i United Microelectronics Corporation (UMC) jsou výrobci čipů u kterých hodlá nVidia vyrábět 80nm verze svých grafických čipů. Na 80nm výrobní technologii se chystá také konkurenční společnost ATi se svými čipy RV570, RV560, RV516 a RV505.
nVidia si doposud asi 90% čipů nechala vyrábět u TSMC, zbývajících 10% má na kontě UMC a Chartered. Prvními 80nm čipy by měl být G73-B1, HDMI verze čipu G73 použitého u GeForce 7600, druhým pak low-endový G72. Ten je osazen na kartách GeForce 7300.
Plocha čipu se přechodem na 80nm výrobní proces sníží asi o 21%, o něco méně pak klesnou výrobní náklady na jeden čip. nVidia však nehodlá tento proces použít u high-endových čipů G71 (GeForce 7900), kde sází na vysokou výtěžnost již dobře vyzkoušeného 90nm procesu.
Nový proces by měl přijít ke slovu na konci třetí čtvrtiny tohoto roku, takže nejspíš v září. Společnost si od toho slibuje především snížení výrobních nákladů u nejprodávanějších čipů. Pravděpodobně tak klesnou konečné ceny, spotřeba a zvýší se frekvenční strop, kterého budou čipy schopny dosáhnout.
Zdroj:
,
