Podrobnější informace o čipu Kyro III v odkazech...

.. jsou tyto:

· 200 MHz Core/Mem Clock

· 0.18 Micron technology

· Hardware T&L

· 4 pixel rendering pipelines

· Tile Based Rendering, Hidden Surface Removal and deferred texturing

· Support SDR and DDR memory with 32, 64 and 128 MB

· AGP 4X with SBA

· Dual View Capable

A ještě předběžná informace, na kdy se můžeme připravit, že nové Kyro III bude předvedeno - bude to na Comdexu v letošním čtvrtém kvatrtále.