Galerie 30
Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008
Článek Ostatní Události

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008 | Kapitola 4

Milan Šurkala

Milan Šurkala

2

Seznam kapitol

1. Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008 2. Grafické karty 3. Paměti DRAM 4. Základní desky, chipsety
5. Ukládání dat, disky, mechaniky, paměťové karty 6. Microsoft, kapitola sama pro sebe 7. Další postřehy

Nemáte-li čas neustále sledovat dění v oblasti IT, ale přesto chcete být v obraze, pak vám pomůže přehled toho nejdůležitějšího, co se za právě uplynulý měsíc duben stalo.

Reklama

Základní desky, chipsety

VIA uvedla chipset VX800

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008

Pro lehké a ultratenké notebooky či jiná mobilní zařízení představila společnost

VIA

novou čipovou sadu

VX800

. Při rozměrech

33×33 mm

obsahuje integrované grafické jádro s podporou

DirectX 9

, řadič

DDR2

pamětí (pro kapacitu až 4 GB), zvukovku VIA Vinyl HD Audio s vzorkovací frekvencí 192 kHz a gigabitový Ethernet. Podporuje procesory

VIA C7-M ULV, C7, Eden

i nové čipy založené na architektuře

Isaiah

.

VIA a NVIDIA přijdou s novou platformou

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008

Pro menší notebooky nebo

mini-ITX

systémy bude určena nová platforma společností

VIA

a

NVIDIA

.

VIA

dodá procesory

VIA C7

nebo nové čipy s architekturou Isaiah,

NVIDIA

pak čipovou sadu s integrovaným grafickým jádrem. Procesor ve spolupráci s grafickým čipem s podporou

DirectX 10

a

8 shader

jednotkami dosáhne výkonu až

36 GFLOPS

, zatímco řešení Intelu mají jen kolem

6,4 GFLOPS

. Celá platforma bude stát

$45

, otázkou je její spotřeba.

AMD 790GX: výkonný chipset s integrovanou grafikou

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008

Na přelomu května a června by se měl objevit nový chipset společnosti AMD. Ten bude vybaven výkonným integrovaným grafickým čipem

Radeon HD 3300

, ten zde poběží na frekvenci

750 MHz

. Navíc může být spojen s dvojicí dalších karet v PCIe slotech v zapojení

CrossFire X

. Ve 2D by podle prvních informací běžela pouze integrovaná grafika, zatímco ve 3D by se přidaly i další dvě PCIe grafiky. Ty však mohou běžet pouze jako 2× PCIe x8. Integrovaný grafický čip má navíc svou vlastní paměť na základní desce o kapacitě

128 MB

.

NVIDIA MCP79: nové chipsety pro Intel se chystají

Přehled dění v oblasti hardware za duben 2008

Pro mobilní procesory Intel se chystají nové chipsety

NVIDIA MCP79

. Čipová sada obsahuje grafický čip s podporou

DirectX 10

a

Shader Model 4.0

. Nebude chybět ani čip

VP3

pro zpracování videa, podpora

Hybrid Power, Hybrid SLI

a

Hybrid Performance

. Chipset podporuje mobilní procesory Intel se sběrnicí na taktu až

1066 MHz

, paměti

DDR2-800

i

DDR3-1333

a má k dispozici

20 PCIe

linek. Nechybí

SATA 300

řadič,

DriverCache

(obdoba Intel Turbo Memory), gigabitový Ethernet a HD audio. Celkem se bude nabízet šest modelů,

MCP79ML

(bez RAID, PCIe x16, DisplayCache a DriverCache),

MCP79GLM

(s grafickou kartou Quadro),

MCP79-SLI

,

MCP79MH

,

MCP79MX

, a

MCP79MVL

.


Předchozí
Další
Reklama
Reklama

Komentáře naleznete na konci poslední kapitoly.

Reklama
Reklama