Přehled desktopových procesorů | Kapitola 15

Procesory AMD pro Socket AM5

Jádro (revize): Zen 4 
Počet x86 jader: 6 až 16 (12 až 32 logických)
Uvedení na trh: 27. září 2022
Taktovací frekvence: 3700 - 5700 MHz
Rychlost sběrnice: PCI Express 5.0
Velikost L1 cache: 32 kBdatová, 32 kB instrukční na jádro
Velikost L2 cache: 1 MB na jádro
Podpora pamětí: DDR5-5200 MHz (dvoukanálové)
Výrobní technologie: 5nm FinFET (TSMC) pro CPU, 6nm FinFET (TSMC) pro I/O chiplet 
Maximální teplota: 89-95 °C

Technologie: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AMD64, AMD-V, EXPO, Precision Boost 2

 

V druhé polovině roku 2022 přišlo AMD s novými procesory Raphael pro Socket AM5 (LGA-1718). Tyto procesory dostaly podporu pamětí DDR5 s kapacitou až do 128 GB, což ale přineslo také v té době hodně drahých pamětí a základních desek. V tomto měl Intel výhodu, neboť jeho procesory podporovaly i DDR4. Současně se dostalo na architekturu Zen 4 se zvýšeným výkonem. Procesory mají opětovně chipletovou architekturu, máme zde tedy jedno nebo dva CCD podle počtu jader (každé CCD má plochu 71 mm2) a jeden chiplet pro I/O (plocha 122 mm2). Zatímco CCD jsou vyráběna 5nm výrobním procesem, chiplety mají 6nm výrobu, v obou případech se o to postaralo TSMC a je využita technologie FinFET.
 

Další novinkou bylo vedle pamětí DDR5 i podporování sběrnice PCIe 5.0 v případě chipsetů X670E, X670 a B650E. V případě B650 to byla volitelná podpora, A620 a A620A se musely spokojit výhradně s PCIe 4.0. Zajímavostí je všechny procesory dostaly integrované grafické jádro, které bychom mohli označit za "nouzové". Má totiž jen 2 CU a frekvenci 2200 MHz, dostačuje ale na základní zobrazovací požadavky pro ty, kteří vůbec nepotřebují vyšší grafický výkon (ať už jde o hry nebo akceleraci výpočtů). Jedinou výjimkou je Ryzen 5 7500F, který je i bez tohoto nouzového GPU.
 

Nejprve se v září 2022 představily modely 7000X od 6jádrového 7600X až po 16jádrový 7900X se spotřebami 105 W nebo až 170 W v případě 12+jádrových modelů. Leden 2023 přinesl základní modely Ryzen 7000, kde byla TDP snížena na 65 W, a to včetně 12jádrové varianty. Tehdy byly představeny i modely s 3D V-Cache, oficiálně ale byly uvedeny na trh až koncem února nebo počátkem dubna. Všechny verze bez výjimky dostaly 120W TDP a lehce nižší frekvence. Zde tím došlo k paradoxní situaci, kdy 8jádrový model měl vyšší spotřebu než ostatní 8jádrové modely, ale naopak 12 a 16jádra byla úspornější.

* model bez integrovaného GPU

Jádro (revize): Zen 4 (Phoenix)
Počet x86 jader: 4 až 8 (8 až 16 logických)
Uvedení na trh: 31. ledna 2024
Taktovací frekvence: 3400 - 5100 MHz
Rychlost sběrnice: PCI Express 5.0
Velikost L1 cache: 32 kBdatová, 32 kB instrukční na jádro
Velikost L2 cache: 1 MB na jádro
Podpora pamětí: DDR5-5200 MHz (dvoukanálové)
Výrobní technologie: 4nm FinFET (TSMC) 
Maximální teplota: 95 °C

Technologie: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX512, AMD64, AMD-V, EXPO, Precision Boost 2, Ryzen AI

 

Počátkem roku 2024 bylo představeno několik nových desktopových Ryzenů 8000. Tyto procesory jsou postaveny na základě mobilních procesorů řady Phoenix. Jde tedy o APU, která vyrábí TSMC pomocí 4nm technologie a všechny procesory se díky svému mobilnímu základu vyznačují nízkou 65W TDP (ta může být konfigurována v rozsahu 45-65 W). To současně znamená, že nabídka končí na 8jádrových modelech a frekvence nejrychlejšího modelu jen mírně překračují hranici 5 GHz. Také je nutné počítat s tím, že je tu jen menší 16MB L3 cache. Některé modely mají hybridní architekturu s jádry Zen 4 i Zen 4c se sníženými takty (v tabulce s písmenem "C" u jader a frekvencí).

Na druhou stranu tu výkonné integrované grafické čipy Radeon 740M až 780M s výjimkou modelů 8x00F, které žádné iGPU nemají a vyžadují tak samostatnou grafickou kartu. Tyto grafické čipy mohou mít 4 až 12 CU, jejich takty činí 2,6 až 2,9 GHz, takže na integrovaná grafická řešení nabídnou dost slušný výkon.

Zásadní novinkou je tu ale i to, že jde o první desktopové procesory AMD, které mají technologii Ryzen AI, tedy speciální čip pro výpočty algoritmů s umělou inteligencí. Tento čip má výkon 16 TOPS, ale najdeme ho jen v některých modelech (od 8600F výše).

Jádro (revize): Zen 5 (Granite Ridge)
Počet x86 jader: 8 až 16 (16 až 32 logických)
Uvedení na trh: 8. srpna 2024
Taktovací frekvence: 3800 - 5700 MHz
Rychlost sběrnice: PCI Express 5.0
Velikost L1 cache: 48 kBdatová, 32 kB instrukční na jádro
Velikost L2 cache: 1 MB na jádro
Podpora pamětí: DDR5-5600 MHz (dvoukanálové)
Výrobní technologie: 4nm FinFET (TSMC), 6nm FinFET (TSMC) pro I/O chiplet
Maximální teplota: 95 °C

Technologie: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX512, AMD64, AMD-V, EXPO, Precision Boost 2

 

V srpnu 2024 byly představeny nové procesory Ryzen 9000 (Granite Ridge), které přinesly architekturu Zen 5. Ta slibovala 16% navýšení IPC, k čemuž mělo přispět několik vylepšení. Všimnout jsme si obecně mohli lehce nižších základních frekvencí, což u většiny modelů vedlo ke snížení TDP. Procesory se ukázaly být i v praxi o dost úspornější, přitom jsou ale výkonnější, což ale platí především pro jednovláknový výkon, který snížením TDP není ovlivněn. Ve vícevláknových úlohách už byly nárůsty výkonu spíše kosmetické, nicméně AMD později přišlo s opravami, které výsledný výkon vylepšily.

Procesory mají nadále základní GPU s pouhými 2 GPU architektury RDNA 2 a stejně jako předchůdcům, i tady jim chybí Ryzen AI. Tato technologie je vyhrazena především mobilním procesorům AMD (u desktopů to mají jen ty, které vychází z mobilních čipů).
 

V listopadu se pak představil první zástupce řady Ryzen 9000X3D s 3D V-Cache. Tento herní procesor ale bohužel výrazněji nevylepšil herní výkon (proti 7800X3D), nicméně konečně posunul tyto modely nahoru v aplikačním výkonu, ve kterém většinou modely X3D kvůli nižším frekvencím strádaly.