Se specifikací USB 2.0 plánuje přijít také VIA
Aktualita Ostatní Různé

Se specifikací USB 2.0 plánuje přijít také VIA

Petr Klabazňa

Jak se zdá, tak ani základní desky s čipsety VIA nezůstanou pozadu v začlenění nadcházejícího standardu USB 2.0, alespoň podle neoficiálních (ale doufám, že důvěryhodných) zdrojů. Podle dosavadních zpráv ovšem implementace nepůjde stylem začleňování nových rysů do south nebo north bridge, ale půjde o samostatný čip. Prozatím nese název VT1221 a k vybraným výrobcům základních desek by se vzorky měly dostat již počátkem příštího roku. Z čehož se dá předpokládat, že nové základní desky s tímto čipem se objeví na trhu někdy na jaře roku 2001.

Reklama

Jak se zdá, tak ani základní desky s čipsety VIA nezůstanou pozadu v začlenění nadcházejícího standardu USB 2.0, alespoň podle neoficiálních (ale doufám, že důvěryhodných) zdrojů. Podle dosavadních zpráv ovšem implementace nepůjde stylem začleňování nových rysů do south nebo north bridge, ale půjde o samostatný čip. Prozatím nese název VT1221 a k vybraným výrobcům základních desek by se vzorky měly dostat již počátkem příštího roku. Z čehož se dá předpokládat, že nové základní desky s tímto čipem se objeví na trhu někdy na jaře roku 2001.


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama