Sedm teplovodivých past v testu | Kapitola 2

Coollaboratory MetalPad

Pro ty, kteří se nechtějí zabývat o něco náročnější aplikací Liquid Pro, firma Coollaboratory vytvořila teplovodivou podložku MetalPad. Ta je stejně jako Liquid Pro vyrobena 100% z kovu, ale ten zde pochopitelně není tekutý a do tohoto stavu se musí uvést až uživatelem. Podložka se dodává v plastovém obalu, kde je poté zabalena v papíru.

Instalace takové podložky je jasná. Je tedy nejdříve nutno dbát na absolutně čistý (v rámci možností, samozřejmě) povrch chladiče i procesoru. Z papírového obalu vyjmeme třeba pinzetou podložku, která vypadá jako čtvereček ustřihnutý z alobalu – proto nepřikládám její fotografii, protože fotit malý kousek zrcadlově lesklého stříbrného kovu jaksi nemá smysl. Narozdíl od alobalu je však evidentně více ohebná a poddajná. Coollaboratory ji dodává ve velikostech o hraně 38 nebo 20 mm – pro procesory a grafické karty.

Poté podložku jednoduše přiložíme na procesor přiklopíme chladičem a je hotovo, tedy téměř. Pak je na čase zahoření, aby kov roztál a pořádně se mezi procesorem a chladičem usadil. Firma hovoří o teplotě tání 58 °C a té tedy musíme na čas dosáhnout. Je tedy nutné procesor zatížit (výpočty, ne cihlou), případně ještě upravit otáčky ventilátoru, aby se jeho teplota vyšplhala na požadovanou úroveň. Firma říká, že usazení pasty poznáme tak, že stoupající křivka teploty na čas klesne. Pak je již vše hotovo a MetalPad je připraven podávat optimální výkon. Opětovné sejmutí podložky má být jednoduché a bude prý stačit ji sloupnout. Přesto ale může zanechat malé stopy.

GeIL High Performance Copper Paste

Společnost GeIL nabízí také svou verzi teplovodivé pasty, ale na svých stránkách se o ní nezmiňuje. Nicméně důležité informace jsou naštěstí napsány na samotné tubě. Ta přichází v jednoduchém plastovém obalu, který zabrání maximálně tak nechtěnému zmáčknutí. Stejně ale není moc nutné u takovéhoto produktu používat nedobytné obaly.

Tepelná vodivost dle obalu činí více než 1,729 W•m-1•K-1, tepelný odpor je pod 0,06 °C – in2/W. A poslední informace, kterou se z obalu dozvíme, je obsah stříbra a mědi – oba kovy se rovnou měrou podílejí na 10% podílu pasty. Pasta má pak až zlatou barvu, což je bezpochyby dané příměsí mědi. Jinak na ní už není co k okukování, takže pojďme na poslední produkt.

Zalman ZM-STG1

Tím je teplovodivá pasta korejského výrobce Zalman s názvem ZM-STG1. Má ze všech jednoznačně nejhonosnější balení, kde se skleněná lahvička ukazuje jako ve výloze. Balení je také na tak malou lahvičku značně předimenzované, ale jinak kromě ní obsahuje už jen vzduch.

Není také důvod, proč by měl Zalman k tomuto produktu cokoliv dodávat, protože vše důležité je napsáno na obalu a prostředek k roztírání pasty obsahuje samotná lahvička. Součástí jejího víčka je totiž malý štětec, s jehož pomocí se pasta po čipu roztírá jedna báseň. To je bod pro Zalman.

Co se týče udávaného výkonu, Zalman není výjimkou a také na svých stránkách prezentuje ZM-STG1 jako zdaleka nejlepší řešení. Graf je to však ryze marketingový a jeho vypovídací hodnota nulová. Mezi specifikacemi se u tohoto produktu pak uvádí pouze hmotnost – 3,5 g, specifická váha 2,42 a stabilita při teplotním rozmezí -40 °C až 150 °C. Dále Zalman ještě uvádí, že jedno balení má vystačit asi na deset použití.