Galerie 2
SiS podepsalo licenční ujednání s Intelem ohledně výroby nových čipových sad
Aktualita Ostatní Základní desky Technologie a čipsety SiS

SiS podepsalo licenční ujednání s Intelem ohledně výroby nových čipových sad

Jan Vítek

Jan Vítek

Společnost Silicon Integrated Systems, již spíše známe pod značkou SiS, oznámila, že s firmou Intel podepsala dlouhodobé licenční ujednání ohledně výroby a prodeje čipových sad pro procesory Intel Core 2 Quad s Front Side Bus 1333MHz. Podobné sady připravuje i konkurenční VIA, konkrétně PT960 a PM960, které kromě FSB 1333 MHz uplatní i sběrnici PCI Express 2.0. "SiS bude nabízet produkty nové generace s podporou vysokorychlostní FSB 1333MHz pro Intel Core 2 Quad," řekl Daniel Chen, CEO a prezident SiS. "Tyto nové čipové sady posílí produktové portfolio SiS s další hi-end volbou pro zákazníky hledající vysoký výkon a inovační design." Zdroj: SiS

Reklama

Společnost Silicon Integrated Systems, již spíše známe pod značkou SiS, oznámila, že s firmou Intel podepsala dlouhodobé licenční ujednání ohledně výroby a prodeje čipových sad pro procesory Intel Core 2 Quad s Front Side Bus 1333MHz.

SiS podepsalo licenční ujednání s Intelem ohledně výroby nových čipových sad

Podobné sady

připravuje

i konkurenční VIA, konkrétně PT960 a PM960, které kromě FSB 1333 MHz uplatní i sběrnici PCI Express 2.0.

"SiS bude nabízet produkty nové generace s podporou vysokorychlostní FSB 1333MHz pro Intel Core 2 Quad,"

řekl Daniel Chen, CEO a prezident SiS.

"Tyto nové čipové sady posílí produktové portfolio SiS s další hi-end volbou pro zákazníky hledající vysoký výkon a inovační design."

Zdroj:

SiS


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Reklama
Reklama