Společnost Renesas Technology představila novou sérii paměťových modulů typu superSRAM s nízkou spotřebou určených pro přenosná zařízení. Byly představeny dvě skupiny 16Mbit produktů, které se lisí pouze velikostí napájecího napětí. Pro výrobu se používá 150 nm proces. Plocha jednoho čipu je neuvěřitelných 32 mm2. Čipy budou dostupné v 52-pinovém balení TSOP s rozměry 10.79x10.49 mm a ve 48-pinové FBGA balení o rozměrech 7.8x8.5 mm. V budoucnosti se bude využívat i technologie MCP a společnost počítá s uvedením 32Mbit čiů v 52-pinovém balení TSOP. Zdroj: http://www.digit-life.com
Společnost Renesas Technology představila novou sérii paměťových modulů typu superSRAM s nízkou spotřebou určených pro přenosná zařízení. Byly představeny dvě skupiny 16Mbit produktů, které se lisí pouze velikostí napájecího napětí. Pro výrobu se používá 150 nm proces. Plocha jednoho čipu je neuvěřitelných 32 mm2.
Čipy budou dostupné v 52-pinovém balení TSOP s rozměry 10.79x10.49 mm a ve 48-pinové FBGA balení o rozměrech 7.8x8.5 mm. V budoucnosti se bude využívat i technologie MCP a společnost počítá s uvedením 32Mbit čiů v 52-pinovém balení TSOP.
Zdroj: http://www.digit-life.com
