Toto rozšíření dosavadní výrobní technologie DRAM zaručí smlouva s IBM. Přitom již dříve v minulosti využívala Nanya Technology licence na 0.25-, 0.20- a 0.175- mikronové DRAM procesy od IBM. Kromě rozšíření stávající výroby o druhý 200 mm wafer závod má také v plánu 300 mm wafew v průběhu druhé poloviny letošního roku.
Toto rozšíření dosavadní výrobní technologie DRAM zaručí smlouva s IBM. Přitom již dříve v minulosti využívala Nanya Technology licence na 0.25-, 0.20- a 0.175- mikronové DRAM procesy od IBM. Kromě rozšíření stávající výroby o druhý 200 mm wafer závod má také v plánu 300 mm wafew v průběhu druhé poloviny letošního roku.