Taiyo Yuden Co., Ltd. a Hitachi Engineering Co., Ltd. (HEC) demonstrovali propojení přes Bluetooth čipy od společností Silicon Wave Inc., Transilica Inc. a Texas Instruments Inc. Show se uskutečnilo na Bluetooth Developers Conference v období 11 ÷ 13. prosince v San Francisco. Ukázka spočívala v demonstraci přenosu (odeslání a přijetí) obrázků, což zajišťovala CCD kamera. Vše přes Bluetooth moduly. Tentokráte ale šlo o spojení one-to-one, tedy nikoli one-to-multiple (spojení jednoho s jedním nikoli jednoho s ostatními)...
Odměníme každého! Vyplňte komunitní průzkum a získejte luxusní ceny
Kdo jste, na čem a co hrajete, jaký obsah konzumujete a jaký vztah máte k AI? Věnujte nám pár minut a jako dárek za vyplnění získáte slevu na nákup a šanci získat také další luxusní ceny.
Taiyo Yuden Co., Ltd. a Hitachi Engineering Co., Ltd. (HEC) demonstrovali propojení přes Bluetooth čipy od společností Silicon Wave Inc., Transilica Inc. a Texas Instruments Inc. Show se uskutečnilo na Bluetooth Developers Conference v období 11 ÷ 13. prosince v San Francisco.
Ukázka spočívala v demonstraci přenosu (odeslání a přijetí) obrázků, což zajišťovala CCD kamera. Vše přes Bluetooth moduly. Tentokráte ale šlo o spojení one-to-one, tedy nikoli one-to-multiple (spojení jednoho s jedním nikoli jednoho s ostatními)...
