Taiyo Yuden Co., Ltd. a Hitachi Engineering Co., Ltd. (HEC) demonstrovali propojení přes Bluetooth čipy od společností Silicon Wave Inc., Transilica Inc. a Texas Instruments Inc. Show se uskutečnilo na Bluetooth Developers Conference v období 11 ÷ 13. prosince v San Francisco. Ukázka spočívala v demonstraci přenosu (odeslání a přijetí) obrázků, což zajišťovala CCD kamera. Vše přes Bluetooth moduly. Tentokráte ale šlo o spojení one-to-one, tedy nikoli one-to-multiple (spojení jednoho s jedním nikoli jednoho s ostatními)...
Taiyo Yuden Co., Ltd. a Hitachi Engineering Co., Ltd. (HEC) demonstrovali propojení přes Bluetooth čipy od společností Silicon Wave Inc., Transilica Inc. a Texas Instruments Inc. Show se uskutečnilo na Bluetooth Developers Conference v období 11 ÷ 13. prosince v San Francisco.
Ukázka spočívala v demonstraci přenosu (odeslání a přijetí) obrázků, což zajišťovala CCD kamera. Vše přes Bluetooth moduly. Tentokráte ale šlo o spojení one-to-one, tedy nikoli one-to-multiple (spojení jednoho s jedním nikoli jednoho s ostatními)...
