Thermaltake SwingRS 100: odolná věž | Kapitola 3

Instalace

Instalační procedura je zde velmi jednoduchá a přímá. Člověka, jenž už ve svém životě pár počítačů zprovoznil, v podstatě nemá čím překvapit a zaskočit. V našem případě jsme instalovali následující sestavu:

• Základní deska: DFI LANParty-UT nF4 Ultra-D
• Procesor: Athlon 64 FX55@2.6GHz
• Chladič a ventilátor: Thermalright XP90C + Papst 3412 N/2GLE (92mm, 1600RPM)
• Operační paměť: V-Data 256MB DDR400
• Grafická karta: Club3D GF6600
• Pevný disk: Western Digital 80GB (WD800JB)
• Zdroj: Cooler Master RS-450-ACLY – 450W

- klikněte pro zvětšení -

Vyndávací tray je sice hezká věc, ale ruku na srdce – k čemu praktickému opravdu slouží? V podstatě vám dovolí, abyste si na něj pohodlněji našroubovali distanční podložky a pak celou základní desku. Taková věc se hodila v době miditowerů, kdy základní desku částečně zakrýval zdroj a někde i mechaniky, ale zde máte celý prostor jak na dlani. Navíc pro vyjmutí desky ji stejně musíte celou vypojit a vytahat z ní přídavné karty, takže zde nevidím žádnou velkou výhodu. Pokud byste ale o nějaké věděli, sem s ní, rád se o ní dozvím.

Grafická karta pomocí rychloupínací spony drží pevně a nijak se nekýve. A i kdyby, máte ke skříni přibalen dostatek šroubků. Pevné disky se k zásuvným modulům připevňují pomocí šroubků s integrovanými podložkami a následně se lehce zasunou do šachty na příslušné místo, kde se s kovovým cvaknutím zajistí. Kapitola sama o sobě je v každém případě management kabeláže. Zde máme připraveno velmi málo prvků ke snadnému vedení kabelů a situaci navíc zhoršuje otočená šachta, která tak prodlužuje cestu kabelů k cíli – pevným diskům. Ovšem zde vzhledem k návrhu celého způsobu chlazení ani tak nebude vadit, že máte za šachtami menší změť kabelů, i když prales tam také zrovna vytvořit nemusíte. Ideálním prostorem pro odložení přebytečných centimetrů izolovaných vodičů je již zmíněný prostor vedle šachty pro externí 3,5“ zařízení. Tam jsem osobně umně nacpal ATX napájecí kabel a částečně také větve s Peripheral Power konektory. Jinak ale Thermaltake nenabízí žádné plastové spony pro kabely ani žádné stahovatelné pásky. Jsou to sice na pohled prkotiny, ale prkotiny, co nejsou součástí každé domácnosti. Velmi bych tedy uvítal přiložené samolepicí spony, jež by se velmi hodily k vedení kabelů na HDD šachtě.

- klikněte pro zvětšení -

Jinak k této skříni nemám žádných námitek, ani mě nenapadá, za co bych ji v tomto ohledu ještě pochválil. Můžeme proto přistoupit k teplotním testům, které budou vzhledem k způsobu chlazení a jeho možnostem stručné.

Teplotní testy

Testování probíhalo při okolní teplotě

22°C

a pomocí aplikací Prime95, 3DMark03 (Mother Nature) a h2benchw (seek). Teploty jsem pak sledoval pomocí aplikací SpeedFan a RivaTuner. Vzhledem k možnostem skříně jsem se rozhodl otestovat skříň třemi způsoby. Jednak to bylo se zadním 120mm ventilátorem (1200 RPM), v další jsem přidal ventilátor Papst 4412 F/2GL pro chlazení pevného disku a nakonec jsem lepicí páskou a papírem zalepil boční průduchy a sledoval, jak se to projeví na teplotách (oba ventilátory zapnuté).

Se zadním ventilátorem byly teploty v případě hlavních komponent odpovídající způsobu chlazení a zde tedy není co vytknout. Jistě se zde uplatnil čerstvý vzduch volně pronikající skrz bočnici, z nějž si CPU, čipová sada a grafická karta braly svou dávku. Naopak pevný disk byl vepředu skříně udušený. To by se mělo změnit přidáním předního ventilátoru.

Přední ventilátor jsem zpomalil na úroveň zadního, tedy na cca 1200 RPM. Počítač pak nebyl příliš hlučný a dalo by se u něj v klidu pracovat. Teploty hlavních komponent zůstaly v podstatě stejné, ale teplota pevného disku již patřičně klesla a vypadala podstatně veseleji. A jak se tedy nakonec projevila zacpaná bočnice?

Disku ani v nejmenším nevadila, ale ukázalo se zde, že obměna vzduchu u základní desky nebyla ani zdaleka tak dobrá jako v předchozích případech. Vzduch byl nucen podnikat krkolomnou cestu přes přední panel a různé další škvíry, což nutně vyústilo v jeho snížený průtok a následně i vyšší teploty komponent.