Intel možná dotáhl na TSMC v technologické úrovni svých výrobních procesů, ale s výrobními kapacitami je na tom podstatně hůř.
Souboj o nejpokročilejší výrobní procesy čipů pokračuje a nyní se pozornost upírá i na TSMC A14, nejen Intel 14A, o kterém byla v poslední době řeč hned několikrát. Podle dostupných zpráv by měla společnost zahájit velkosériovou produkci pomocí tohoto 1,4nm procesu v první polovině roku 2028, přičemž ověřovací produkce je plánována už na druhou polovinu roku 2027. Výroba by měla probíhat primárně v továrnách Baoshan Fab 20 a Central Taiwan Science Park Fab 25.
TSMC by v případě tohoto procesu mělo mít proti Intelu zásadní náskok v jednom velmi důležitém parametru, a to je výrobní kapacita, která by v roce 2028 mohla být až 7,5krát vyšší než u konkurenčního procesu Intel 14A. To je zásadní, protože problémem Intelu už není technologické zaostávání (některé nejmodernější technologie zavedl do výroby dokonce jako první), ale právě neschopnost pomocí nových procesů vyrobit dostatek čipů.
Proces A14 přinese 2. generaci tranzistorů GAAFET a novou architekturu NanoFlex Pro. To vše by mělo zajistit nárůst hustoty tranzistorů o více než 20 % oproti procesu N2. Pokud jde o výkon, TSMC očekává zvýšení frekvence čipů o 10-15 % při stejné spotřebě. V případě spotřeby by mohl proces A14 při stejném výkonu snížit nároky na energii o 25-30 % oproti N2.
TSMC plánuje po 8letech poprvé opět zmenšit SRAM buňky. Cílem je dostat velikost z 0,021 µm2 na 0,017 µm2, což by znamenalo nejvyšší hustotu SRAM na světě a technologický náskok před Intelem i Samsungem.
