Galerie 2
TSMC nemá zatím plány na produkci 450mm waferů
i Zdroj: Svět hardware
Aktualita Ostatní TSMC

TSMC nemá zatím plány na produkci 450mm waferů

Jan Vítek

Jan Vítek

I když se společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) nedávno dohodla s firmami Intel a Samsung ohledně vývoje technologií, s nimiž by bylo možné vyrábět čipy na 450mm waferech. Momentálně však TSMC dle vlastních slov nemá plány na výstavbu potřebných továren, kde by se nové technologie realizovaly. „TSMC nemá žádný časový plán na výstavbu 450mm továren... Nová zařízení ve výstavbě v Hsinchu Science Park jsou fáze 4 a 5 továrny Fab 12 a budou vyrábět 300mm wafery pro účely výzkumu a vývoje nových technologií,“ vyjádřila se firma v prohlášení na Taiwanské burze cenných papírů. I když se tedy společnosti Intel, Samsung a TSMC dohodly na tom, že je třeba spolupracovat na uvedení 450mm továren do chodu, dle TSMC to neznamená, že by firmy utvořily nějakou alianci s tímto cílem. Existuje také mnoho firem, které tvrdí, že uvedení takových továren do chodu již v roce 2012 není nutné a že 300mm wafery ve vylepšených továrnách budou stále sloužit velmi dobře. Takovou firmou je například AMD, ale

Co je RTX AI

Co je RTX AI

Web Světhardware.cz přináší velký přehled o NVIDIA RTX AI ve vašem počítači a popisuje spolehlivou a bezpečnou cestu, jak si na svém počítači vytvořit lokální umělou inteligenci.

Reklama

I když se společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) nedávno

dohodla

s firmami Intel a Samsung ohledně vývoje technologií, s nimiž by bylo možné vyrábět čipy na 450mm waferech. Momentálně však TSMC dle vlastních slov nemá plány na výstavbu potřebných továren, kde by se nové technologie realizovaly.

TSMC nemá zatím plány na produkci 450mm waferů

„TSMC nemá žádný časový plán na výstavbu 450mm továren... Nová zařízení ve výstavbě v Hsinchu Science Park jsou fáze 4 a 5 továrny Fab 12 a budou vyrábět 300mm wafery pro účely výzkumu a vývoje nových technologií,“

vyjádřila se firma v prohlášení na Taiwanské burze cenných papírů.

I když se tedy společnosti Intel, Samsung a TSMC dohodly na tom, že je třeba spolupracovat na uvedení 450mm továren do chodu, dle TSMC to neznamená, že by firmy utvořily nějakou alianci s tímto cílem. Existuje také mnoho firem, které tvrdí, že uvedení takových továren do chodu již v roce 2012 není nutné a že 300mm wafery ve vylepšených továrnách budou stále sloužit velmi dobře. Takovou firmou je například AMD, ale zde je jasné, že ta nemá zájem na relativně brzký přechod k 450mm waferům, protože to znamená v prvé řadě masivní investice a poté také levnější produkci čipů.

Zdroj:

X-bit labs


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Reklama
Reklama
Reklama