I když se společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) nedávno dohodla s firmami Intel a Samsung ohledně vývoje technologií, s nimiž by bylo možné vyrábět čipy na 450mm waferech. Momentálně však TSMC dle vlastních slov nemá plány na výstavbu potřebných továren, kde by se nové technologie realizovaly. „TSMC nemá žádný časový plán na výstavbu 450mm továren... Nová zařízení ve výstavbě v Hsinchu Science Park jsou fáze 4 a 5 továrny Fab 12 a budou vyrábět 300mm wafery pro účely výzkumu a vývoje nových technologií,“ vyjádřila se firma v prohlášení na Taiwanské burze cenných papírů. I když se tedy společnosti Intel, Samsung a TSMC dohodly na tom, že je třeba spolupracovat na uvedení 450mm továren do chodu, dle TSMC to neznamená, že by firmy utvořily nějakou alianci s tímto cílem. Existuje také mnoho firem, které tvrdí, že uvedení takových továren do chodu již v roce 2012 není nutné a že 300mm wafery ve vylepšených továrnách budou stále sloužit velmi dobře. Takovou firmou je například AMD, ale
I když se společnost TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) nedávno
s firmami Intel a Samsung ohledně vývoje technologií, s nimiž by bylo možné vyrábět čipy na 450mm waferech. Momentálně však TSMC dle vlastních slov nemá plány na výstavbu potřebných továren, kde by se nové technologie realizovaly.
„TSMC nemá žádný časový plán na výstavbu 450mm továren... Nová zařízení ve výstavbě v Hsinchu Science Park jsou fáze 4 a 5 továrny Fab 12 a budou vyrábět 300mm wafery pro účely výzkumu a vývoje nových technologií,“
vyjádřila se firma v prohlášení na Taiwanské burze cenných papírů.
I když se tedy společnosti Intel, Samsung a TSMC dohodly na tom, že je třeba spolupracovat na uvedení 450mm továren do chodu, dle TSMC to neznamená, že by firmy utvořily nějakou alianci s tímto cílem. Existuje také mnoho firem, které tvrdí, že uvedení takových továren do chodu již v roce 2012 není nutné a že 300mm wafery ve vylepšených továrnách budou stále sloužit velmi dobře. Takovou firmou je například AMD, ale zde je jasné, že ta nemá zájem na relativně brzký přechod k 450mm waferům, protože to znamená v prvé řadě masivní investice a poté také levnější produkci čipů.
Zdroj:
