Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá agresivněji si osvojovat pokročilejší výrobní technologie, což má přinést 22nm čipy v roce 2011 a dva roky poté už 15nm čipy. TSMC však bude muset překonat překážky v podobě vyřešení spotřeby energie a také nákladů. Viceprezident pro výzkum firmy TSMC, Jack Sun, řekl v interview, že dle meziročního nárůstu (Compound Annual Growth Rate - CAGR) výrobní náklady na tranzistor mezi lety 1993 a 2003 klesaly o 29 procent, přičemž mezi lety 2003 a 2018 to má být 26 procent. S dalšími přechody na pokročilejší výrobní technologie se mají poklesy těchto výrobních nákladů dále zmenšovat. Toto se dá vyřešit například přechodem na větší wafery, třeba s průměrem 450mm. Ale dnešní 300mm wafery budou ještě několik let aktuální vzhledem k tomu, že větší průměry kladou další nároky na technologie a vytvářejí další problémy. Zdroj: DigiTimes, X-bit labs
Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá agresivněji si osvojovat pokročilejší výrobní technologie, což má přinést 22nm čipy v roce 2011 a dva roky poté už 15nm čipy.
TSMC však bude muset překonat překážky v podobě vyřešení spotřeby energie a také nákladů. Viceprezident pro výzkum firmy TSMC, Jack Sun, řekl v interview, že dle meziročního nárůstu (Compound Annual Growth Rate - CAGR) výrobní náklady na tranzistor mezi lety 1993 a 2003 klesaly o 29 procent, přičemž mezi lety 2003 a 2018 to má být 26 procent. S dalšími přechody na pokročilejší výrobní technologie se mají poklesy těchto výrobních nákladů dále zmenšovat.
Toto se dá vyřešit například přechodem na větší wafery, třeba s průměrem 450mm. Ale dnešní 300mm wafery budou ještě několik let aktuální vzhledem k tomu, že větší průměry kladou další nároky na technologie a vytvářejí další problémy.
Zdroj:
,
