Galerie 2
TSMC plánuje vyrábět 22nm čipy již v roce 2011
i Zdroj: Svět hardware
Aktualita Ostatní TSMC

TSMC plánuje vyrábět 22nm čipy již v roce 2011

Jan Vítek

Jan Vítek

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá agresivněji si osvojovat pokročilejší výrobní technologie, což má přinést 22nm čipy v roce 2011 a dva roky poté už 15nm čipy. TSMC však bude muset překonat překážky v podobě vyřešení spotřeby energie a také nákladů. Viceprezident pro výzkum firmy TSMC, Jack Sun, řekl v interview, že dle meziročního nárůstu (Compound Annual Growth Rate - CAGR) výrobní náklady na tranzistor mezi lety 1993 a 2003 klesaly o 29 procent, přičemž mezi lety 2003 a 2018 to má být 26 procent. S dalšími přechody na pokročilejší výrobní technologie se mají poklesy těchto výrobních nákladů dále zmenšovat. Toto se dá vyřešit například přechodem na větší wafery, třeba s průměrem 450mm. Ale dnešní 300mm wafery budou ještě několik let aktuální vzhledem k tomu, že větší průměry kladou další nároky na technologie a vytvářejí další problémy. Zdroj: DigiTimes, X-bit labs

Co je RTX AI

Co je RTX AI

Web Světhardware.cz přináší velký přehled o NVIDIA RTX AI ve vašem počítači a popisuje spolehlivou a bezpečnou cestu, jak si na svém počítači vytvořit lokální umělou inteligenci.

Reklama

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se chystá agresivněji si osvojovat pokročilejší výrobní technologie, což má přinést 22nm čipy v roce 2011 a dva roky poté už 15nm čipy.

TSMC plánuje vyrábět 22nm čipy již v roce 2011

TSMC však bude muset překonat překážky v podobě vyřešení spotřeby energie a také nákladů. Viceprezident pro výzkum firmy TSMC, Jack Sun, řekl v interview, že dle meziročního nárůstu (Compound Annual Growth Rate - CAGR) výrobní náklady na tranzistor mezi lety 1993 a 2003 klesaly o 29 procent, přičemž mezi lety 2003 a 2018 to má být 26 procent. S dalšími přechody na pokročilejší výrobní technologie se mají poklesy těchto výrobních nákladů dále zmenšovat.

Toto se dá vyřešit například přechodem na větší wafery, třeba s průměrem 450mm. Ale dnešní 300mm wafery budou ještě několik let aktuální vzhledem k tomu, že větší průměry kladou další nároky na technologie a vytvářejí další problémy.

Zdroj:

DigiTimes

,

X-bit labs


Reklama
Reklama

Komentáře

Nejsi přihlášený(á)

Pro psaní a hodnocení komentářů se prosím přihlas ke svému účtu nebo si jej vytvoř.

Rychlé přihlášení přes:

Reklama
Reklama
Reklama