Společnost TSMC vydala nové prohlášení, které se týká jednak nedostatku výrobních kapacit a pak konkrétně i 3nm výrobního procesu N3. Zcela nepřekvapivě se dozvídáme o plném využití kapacit a bohužel tu jsou i negativní zprávy právě o N3.
Co je RTX AI
Web Světhardware.cz přináší velký přehled o NVIDIA RTX AI ve vašem počítači a popisuje spolehlivou a bezpečnou cestu, jak si na svém počítači vytvořit lokální umělou inteligenci.
TSMC jednak hlásí, že na příští rok už má zcela plno, čili že už nemá vůbec žádné volné výrobní kapacity, o které by se zákazníci mohli ucházet. To je vzhledem k aktuální situaci očekávatelná zpráva, dle níž je zcela zřejmé, že nedostatek výrobních kapacit skutečně nebude v dohledné době vyřešen.
Ovšem především jde o vývoj výrobního procesu N3, což je další hlavní "node" následující po aktuálním 5nm N5, který taková společnost Apple už dávno využívá a už si na něj brousí zuby i AMD, NVIDIA a jiné firmy.
Server SemiAnalysis přitom uvádí, že dle šuškandy má proces N3 zatím jen chabou výtěžnost, nedosahuje potřebného výkonu, je velice drahý a že se nejspíše nestihne výroba čipů potřebných pro telefony iPhone chystané na příští rok. Nic z toho nelze potvrdit, ale samo TSMC nyní hlásí, že první tržby z prodeje čipů na 3nm waferech uvidí až v první polovině roku 2023. To přitom stále znamená, že odstartování masové výroby je plánováno na druhou polovinu příštího roku, ale vzhledem k době, kterou trvá zpracování waferů, mohou být první 3nm čipy k dispozici až právě v roce 2023. Toto už je oficiální informace z úst C. C. Weie, CEO firmy TSMC.
Společnost TSMC přitom už dříve tvrdila, že výroba 3nm čipů začne v druhé polovině roku 2022, což má stále v plánu, ale nyní je zřejmé, že výsledné produkty dorazí až v dalším roce. Ostatně výroba moderních čipů může zabrat i 4 měsíce, jak uvádí společnost ASML a je otázka, zda v případě procesu N3 nebude trvat ještě déle. Ostatně na 5nm a 3nm procesech je třeba i při využití EUVL využít techniku double patterning, která představuje v podstatě dvojnásobek práce i času potřebného k jejímu provedení, ale to závisí i na schopnostech litografických strojů, kde se právě s nutností dvou expozic waferu počítá.
Ovšem právě dle SemiAnalysis by výroba čipů na procesu N3 měla být výrazně delší než v případě N5 (cca 3 až 4 měsíce), což konkrétně znamená dokonce až půl roku. To je odhad na základě toho, že TSMC N3 bude využívat ještě vyšší počet EUV expozic než N5, a to cca 30 až 35 na wafer a výkon strojů pro EUVL samozřejmě není nafukovací, stejně jako nejsou nafukovací továrny TSMC, a právě proto lze počítat s prodloužením výroby.
Podrobnosti by pak měly přinést poznatky ze zkušební, tzv. risk production, která obvykle začíná cca rok před počátkem masové výroby a to platí i pro N3 a tento rok. C. C. Wei přitom uvedl, že risk production procesu N3 je stále plánována na tento rok, čili nejspíše ještě neodstartovala.
A co ceny? Jeden wafer zpracovaný procesem N3 by měl údajně přijít na více než dvojnásobek ceny 7nm waferu, čili zákazníci by měli počítat s více než 20.000 dolary.
