Diskuze: TSMC s předstihem rozjede stavbu továren využívajících 1,4nm proces

Choakinek

Level

6. 9. 2025 15:20

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@clamier Díky za info!

maraou

Level

6. 9. 2025 15:22

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@clamier Oznaceni procesu TSMC vs fyzicka delka hradla Lg

• 28 nm → Lg ≈ 24 nm
• 16 nm → Lg ≈ 20 nm
• 10 nm → Lg ≈ 18 nm
• 7 nm → Lg ≈ 18 nm
• 5 nm → Lg ≈ 18 nm

Mam spis pocit ze se neblizime ani tak rychle jako spis stojime zlepsuje se to okolo tranzistoru, coz je logicke asi. Nicmene marketing musi bezet stale kupredu, coz je jasne.

snajprik

Level

6. 9. 2025 23:21

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@clamier Yup.

TSMC 10 nm = 52 MTr / mm2
Intel 10 nm = 100.76 MTr / mm2
TSMC 7 nm = 114 MTr / mm2
TSMC 6 nm = 114 MTr / mm2
Intel 4 nm = 123 MTr / mm2
TSMC 5 nm = 138 MTr / mm2
TSMC 4 nm = 144 MTr / mm2
TSMC 3 nm = 224 MTr / mm2
TSMC 2 nm = 258 MTr / mm2

intel/comments/15ctryl

Intel 3 nm = 133 MTr / mm2 ?
Intel 2 nm = ~150 MTr / mm2 ?
Intel 1.8 nm = 193 MTr / mm2 ?

https://i0.wp.com/9to5mac.com/wp-content/uploads/sites/6/2023/12/TSMC-1.4nm-chips.jpeg?w=1500&quality=82&strip=all&ssl=1

cj190133

Level

7. 9. 2025 09:07

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@clamier Pri izbovej teplote má kremík atómovú vzdialenosť okolo 0,23nm.

Takže vyrobiť deliacu čiaru 0,1 nm je nemožné.
V súčasnosti dokáže TSMC urobiť čiaru hrubú zhruba 2 nm (zhruba znamená že o niečo viac, zasa marketing), takže v najlepšom prípade je to 10 atómov.

snajprik

Level

6. 9. 2025 23:31

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Don Q Samozrejme zmenšovať to do nekonečna nepôjde, ale dnes su CPU prakticky dvojrozmerne a v buducnosti budu troj rozmerne.
Napriklad novy ZEN 6 bude mať o 50% viac CPU o 100% viac RAM a rozmer ako ZEN5, vdaka 3D navrhu CPU.
TSMC prechadza s Finfet na GAA ktore ma 2nm proces a už dnes sa preslicha že na nom nove ZEN6 bežia na 6,4GHz čo na Finfet nebolo možne.

cj190133

Level

7. 9. 2025 09:12

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Don Q Áno, budú musieť začať vrstviť, ale to nejde že švacnem dva CPU na seba. To by sa nedalo uchladiť. Takže to musí ísť ruka v ruke so znížením spotreby. To sa ľahko povie, ale je veľmi ťažké to urobiť.
U pamätí FLASH to ide celkom dobre, lebo hreje len ten riadok, ktorý je aktívny.
Ale u CPU, keď budú plošne generovať teplo všetky vrstvy, tak tie vnútorné sa upečú.

snajprik

Level

7. 9. 2025 12:46

Komentáře tohoto uživatele máš zablokované.

@Don Q Samozrejme že 400W+ CPU na to môžeme zabudnuť u vrstvenich CPU, ale ja za problem že CPU už nebudu mocť tolko žrať elektriny nepovažujem.
Nova GAA 2nm vyroba u TSMC už bude viac vrstvena a podla testov bežia na 6,4GHz aj s 3D pamaťou a funguju bez problemov, proste to čo treba chladiť bude hore a časti čo nie tak kludne môžu sa schovavať pod nimi.
https://i0.wp.com/9to5mac.com/wp-content/uploads/sites/6/2023/12/TSMC-1.4nm-chips.jpeg?w=1500&quality=82&strip=all&ssl=1
Vrstvenie nieje ako u flash že sa kladu rovnake vrsty na seba, ale proste to čo generuje teplo bude hore a to čo nie bude vo vrstvach pod.