Společnost VIA Technologies odkládá uvedení čipové sady VIA Apollo KT400, která byla původně plánována na druhé čtvrtletí. Ve finále by tato čipová sada měla podporovat paměťové technologie DDR333/400, grafickou sběrnici AGP 8x, sběrnici 8x V-link s propustností 533 MB/s a dodávat se bude se SouthBridge čipem VIA VT8235 (Ultra ATA/133 a USB 2.0). Proč dojde k tomuto zpoždění ? To je samozřejmě řečnická otázka, ale důvodem může být třeba snaha zbytečně nekonkurovat současným špičkám KT266A a KT333 na trhu s čipovými sadami po Socket A platformu.
Společnost VIA Technologies odkládá uvedení čipové sady VIA Apollo KT400, která byla původně plánována na druhé čtvrtletí. Ve finále by tato čipová sada měla podporovat paměťové technologie DDR333/400, grafickou sběrnici AGP 8x, sběrnici 8x V-link s propustností 533 MB/s a dodávat se bude se SouthBridge čipem VIA VT8235 (Ultra ATA/133 a USB 2.0). Proč dojde k tomuto zpoždění ? To je samozřejmě řečnická otázka, ale důvodem může být třeba snaha zbytečně nekonkurovat současným špičkám KT266A a KT333 na trhu s čipovými sadami po Socket A platformu.
