Společnost VIA Technologies oznámila, že zvolila společnost IBM pro výrobu 90 nm procesorů známého prozatím pod kódovým jménem Esther. Procesory se budou vyrábět v závodě East Fishkill (New York, USA) za použití 12 palcových wafferů, 90 nm SOI technologie a s využitím low-k dielektrika. TSMC bude i nadále vyrábět stávající řadu procesorů a čipových sad, síťových a multimediálních čipů jako doposud. Procesor s kódovým jménem Esther bude dostupný v polovině tohoto roku.
Společnost VIA Technologies oznámila, že zvolila společnost IBM pro výrobu 90 nm procesorů známého prozatím pod kódovým jménem Esther. Procesory se budou vyrábět v závodě East Fishkill (New York, USA) za použití 12 palcových wafferů, 90 nm SOI technologie a s využitím low-k dielektrika. TSMC bude i nadále vyrábět stávající řadu procesorů a čipových sad, síťových a multimediálních čipů jako doposud. Procesor s kódovým jménem Esther bude dostupný v polovině tohoto roku.