Aktuality (strana 991 z 2018)

Není to tak dlouho, co jsme se dozvěděli, že firma ASML chystá první zařízení pro výrobu 450mm waferů, které mělo být určeno pro Samsung, TSMC a také Intel. Ve stejné zprávě se také mluví o továrně D1X v Oregon, které se přechod na 450mm wafery měl dotýkat, což potvrzují nejnovější informace. Dle nich Intel již započal stavbu D1X Module 2 Development Facility v oregonském Hillsboro. - render od Portland Business Journal - Toto nové zařízení bude vůbec prvním na světě, které bude schopné vyrábět 450mm wafery, zatímco dnes jsou používané 300mm a menší. A jak už je zřejmé z jeho označení, bude určeno především pro vývoj nových výrobních postupů a potažmo čipů, samotná výroba bude probíhat spíše jinde. Intel má na tento projekt vydat jen v tomto roce 2 miliardy USD a není jasné, jaká bude konečná částka a kdy bude celý projekt dokončen. Nicméně dle Stacy Smith (CFO, Intel) její firma získá příslušné vybavení pro výrobu 450mm waferů někdy v roce 2015, kdy by již tedy log

Pod značkou Tt eSPORTS, která patří stejně jako LUXA2 firmě Thermaltake, přichází na trh nová herní klávesnice s označením Poseidon Illuminated. Jedná se o mechanickou klávesnicí s podsvícením, která stejně jako jiné modely tohoto typu používá tlačítka Cherry MX. V tomto případě jde o Cherry MX Blue, jež nabídnou silnou hmatovou odezvu a velmi dobře se hodí pro psaní. Poseidon Illuminated je malá klávesnice, jejíž okraje kolem pole kláves jsou jen minimální a její rozložení je klasické. Na obrázku můžeme vidět, že roura se přesunula nad Enter, čímž získáme dlouhý Backspace, stejně jako obě klávesy Shift, ovšem toto se může změnit společně s lokalizací pro různé trhy. Thermaltake slibuje pevné plastové tělo, čtyři úrovně intenzity podsvícení, 6 až 8-Key Rollover, čili schopnost zaznamenat šest až osm najednou stisknutých kláves, multimediální funkce pomocí přepínače Fn a kláves F1 až F7 a poslední specialitkou je tlačítko pro deaktivaci klávesy windows. POSEIDON Illu

Samsung Electronics oznámil, že začal s masovou produkcí svých prvních pamětí typu 3D Vertical NAND Flash, které můžeme pro zkrácení označit také jako 3D V-NAND. Jedná se o paměti, které řeší problém se škálováním tím, že na sebe vrství několik vrstev paměťových buněk. K tomu Samsung využívá technologii 3D Charge Trap Flash (CTF) a vertikální propojování jednotlivých vrstev, díky čemuž jeden 3D V-NAND čip vyrobený 20nm technologií nabídne kapacitu 128 Gb. Firma Samsung tak oprášila svou starší technologii CTF, kterou vyvinula již v roce 2006, aby zabránila vzájemnému rušení buněk, což je u výrobních procesů pod 20 nm stále větší problém. V nové architektuře to Samsung řeší tak, že paměti dokáží elektrický náboj dočasně zadržet v nevodivé vrstvě složené z nitridu křemíku, namísto aby byly využívány tzv. floating gates jako u klasických pamětí NAND Flash. Tím se zamezí rušení Tato CTF vrstva má protkat celý čip, čímž mají nové paměti poskytnout výrazně vyšší vý

Společnost Intel dle serveru VR-Zone chystá vypuštění nových procesorů Bay Trail-T na 11. září. Jedná se o procesory, které se zařadí do široké rodiny Atomů a jednat se bude o čtyři čtyřjádrové modely s označením Z3770D, Z3770D, Z3740 a Z3740D. Intel je bude vyrábět 22nm procesem, všem nadělí neupřesněné grafické jádro řady Intel HD Graphics a co se týče spotřeby, pak o té maximální (TDP) se zatím ještě nic neví, ale aspoň byla zveřejněna SDP (Scenario Design Power) na 2 až 2,4 W. TDP by pak měla být zhruba 2x vyšší, což při frekvencích až 2,4 GHz není zrovna špatné. Jednotlivé procesory se také liší v tom, jaké podporují paměti. V jednom případě to jsou až 4 GB LPDDR3 na frekvenci 1067 MHz a v dvoukanálovém zapojení, zatímoc v druhém to jsou až 2GB DDR3L-RS na 1333 MHz, ale v jednokanálovém zapojení. Procesory s LPDDR3 budou mít také výhodu v maximálním podporovaném rozlišení 2560 x 1600, zatímco u těch druhých to bude maximálně 1920 x 1200. A kde se Bay Trail-T up

Společnost Thermalright zařazuje do své nabídky nový nízkoprofilový procesorový chladič s označením AXP-200, jenž má výšku pouze 60 mm, takže se vejde i do velmi stísněných skříní. Vybaven je přitom měděnou základnou, z níž vede šest heatpipe, jež se nahoře napojují na hliníkové žebroví. Tyto heatpipe mají průměr 6 mm a celkové rozměry chladiče jsou 150 x 140 x 60 mm, přičemž hmotnost se vyšplhala na 475 gramů. Nahoře pak sedí velký 150mm ventilátor pracující na 700 až 1300 RPM při maximální hlučnosti 30,6 dBA. AXP-200 podporuje procesorové sockety Intel LGA775/1156/1366/1155/2011/1150 a AMD AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2 a jeho cena byla stanovena na 50 euro. Zdroj: TZ Thermalright

Společnost Inno3D se pochlubila svými přetaktovanými kartami s GeForce GTX 780, které dostaly označení iChill Black GTX 780 Accelero Hybrid a iChill GTX 780 HerculeZ 3000 X3 Ultra. První z nich má velmi blízko k modelu iChill Black GTX TITAN Accelero Hybrid a kombunuje referenční PCB firmy NVIDIA s vodním chladičem Arctic Accelero Hybrid, který se postará o GPU a paměti s oblastí napájení dostane na starost přídavné vzduchové chlazení. iChill Black GTX 780 Accelero Hybrid je již z továrny přetaktovaný na 1020 MHz až 1059 MHz díky GPU Boost a paměti GDDR5 pracují na 6280 MHz, zatímco výchozí takty jsou 863, 900 a 6008 MHz. Jde tedy o slušný nárůst pracovních frekvencí a Inno3D se chlubí tím, že tato karta je nejrychlejším modelem s GTX 780, který lze zakoupit. Obě novinky pak mají být výkonnější než GeForce GTX Titan. iChill GTX 780 HerculeZ 3000 X3 Ultra využívá velký vzduchový chladič se třemi ventilátory, jenž zabírá celkem tři sloty. Ten dovolil nastavení frekvencí na 1006 MHz až

Firma MSI si připravila nové průmyslové PC, které se chlubí pasivním chlazením pomocí vlastní žebrované skříně. Jde o model MS-9A29 postavený na nízkospotřebovém procesoru Intel Atom, který můžeme umístit třeba na zadní stranu monitoru, nebo přišroubovat na jiné místo pomocí dodávaného rámečku. MSI MS-9A29 má mít snadno odnímatelný spodní panel, přes nějž se dostaneme k základní desce, abychom získali přístup i k paměti, pevnému disku/SSD či modulu Wi-Fi / 3G. Krom procesoru Atom D2550 toto PC může nést až 4 GB paměti DDR3-SODIMM, dále nabídne HDMI a D-Sub, dvakrát Gigabit LAN, dva Mini-PCIe (jeden se slotem pro SIM) s volitelným modulem pro Wi-Fi/3G a také podporu pro mSATA. Přesné specifikace se dozvíte na stránkách výrobce (viz zdroj). Zdroj: TZ MSI

Nizozemský Phantek si připravil novou zajímavou skříň pod označením Enthoo Primo, která spadá do formátu Full Tower. Jedná se tedy o vysokou věž, která vypadá velmi propracovaně a už pohledu je jasné, že kombinuje SECC, hliník a boční plexisklo. Najdeme na ní také jiný obvyklý materiál - perforovaný plech. Právě tento materiál z velké části tvoří předěl mezi hlavní částí a boční/spodní nástavbou, což je hlavní designový prvek této skříně. Vzniklými otvory pak bude proudit dovnitř čerstvý vzduch. Z pohledu na zadní část je vidět, že se do ní vejdou dva ventilátory, přičemž ten horní může zvolit svou pozici. Nahoře pak máme jeden velký děrovaný plech, pod nímž by si logicky mohly najít místo radiátory vodního chlazení a také tam máme na straně konektory a tlačítka. Přední panel je pak vybaven nahoře dvířky a vespod to pak vypadá na obdélníkový průduch před předními ventilátory. Interiér této skříně vypadá stroze i díky krytým diskovým pozicím, čímž chce Phantek posk

Gigabyte si připravil levnou základní desku H81M-HD3 vybavenou čipovou sadou Intel H81 Express, která je určena pro procesory do socketu LGA 1150, čili nejnovější modely Haswell. Zaujmout by měla především ty, kteří si chtějí postavit domácí multimediální PC, čili HTPC. Deska H81M-HD3 přichází ve formátu Micro ATX a vybavena je jako obvykle 24pinovým ATX a 8pinovým EPS konektorem pro napájení, přičemž procesoru musí postačit 2+1 fáze. Dále tu máme pro až 32 GB paměti dva sloty DDR3 DIMM a pro vylepšení grafického výkonu jeden slot PCI Express 2.0 x16, vedle nějž tu máme PCI Express 2.0 x1 a dva PCI. Čipová sada H81 PCH poskytne dva porty SATA 6 Gbps a také dva SATA 3 Gbps, o rozhraní USB 3.0 se postará také kontroler od VLI, jenž navýší celkový počet na šest (čtyři na zadním panelu) a co se týče obrazových výstupů, máme tu kompletní sadu - dual-link DVI, D-Sub, DisplayPort a HDMI. Osmikanálové audio také nebude chybět, stejně jako optický SPDIF, což bude obhospodařovat kode

Společnost Supermicro se zaměřuje především na oblast serverů a pracovních stanic, ovšem nyní se tato firma rozhodla namočit také v trhu se základními deskami pro běžné zákazníky a představila model C7Z87-OCE. Jde o základní desku formátu ATX se socketem LGA 1150 a čipovou sadou Intel Z87 Express. Jde tedy o normální desktopovou základní desku, která se nás dle zveřejněné fotografie nebude snažit zaujmout líbivým designem. Vybavena bude 24pinovým konektorem ATX a 8pinovým EPS, přičemž procesor bude napájen šestifázově. LGA 1150 je napojen na čtyři sloty pro DDR3 DIMM a pak tu jsou tři sloty PCI Express 3.0 x16 (x16/NC/NC, x8/x8/NC, x8/x4/x4), mezi nimiž jsou další tři PCI Express 2.0 x4. Pro úložná zařízení můžeme využít osm portů SATA 6 Gbps, z nichž šest obstará Z87 PCH a dva samostatný kontroler. Počtů portů USB 3.0 je stejný, přičemž čtyři jsou mezi zadními I/O a čtyři na headerech. Dále tato deska nese 8kanálové HD audio s optickým SPDIF, dva RJ-45 gigabitovéh

AOC podstatně rozšířila svou nabídku tenkých monitorů vybavených panelem typu IPS a představila novou sérii 69ID, u níž slibuje také nasazení rozumných cen. V nabídce je tedy šest nových modelů vybavených panely AH-IPS a IPS 3D, jež mají všechny shodně nabídnout úzký rámeček, tenké tělo a široké pozorovací úhly. K dispozici přitom budou v úhlopříčkách 21,5", 23" a 27" a určeny jsou pro domácnosti a kanceláře. Bohužel i ty největší 27" modely mají rozlišení stejné jako ostatní, čili Full HD - 1920 x 1080. Dále využívají podsvícení pomocí bílých LED, některé mají v nabídce 3D zobrazení pomocí polarizační technologie s možností konverze obrazu do 3D pouhým stiskem tlačítka na monitoru. Mezi rozhraními zde najdeme D-Sub, DVI-D, HDMI, DisplayPort a také podporu MHL pro připojení mobilních telefonů či tabletů. Záruka na ně je tříletá a všechny již mají být k dispozici na našem trhu. Jedná se o následující modely (cena je včetně daně): i2269Vw - 3859 Kč i2369v - 4119 Kč i2

Společnost ViewSonic si připravila nový velký LCD monitor, jenž nabídne konektivitu MHL (Mobile High-definition Link) a 27" obrazovku. Nový model dostal označení VX2770Sml a jeho rozlišení je bohužel pouze 1920 x 1080, což je na takovou úhlopříčku už poněkud málo. MHL mu dovolí využít jako zdroj chytré telefony, tablety či i nové videokamery. ViewSonic VX2770Sml je vybaven vedle rozhraní MHL a HDMI také klasickou dvojicí DVI a D-Sub. Ze specifikací se také dozvíme, že jde o panel typu IPS s kontrastem 1000:1, pozorovacími úhly 178°, jasem 250 cd/m2, odezvou 7 ms a antireflexním povrchem. Do výbavy patří také dva 1,5W reproduktory a co se týče spotřeby, pak ta typická je 27 W. Veškeré specifikace najdete na webu výrobce (viz zdroj). Zdroj: TZ ViewSonic

Shuttle si připravil další ze svých počítačů barebone, které si mají uživatelé dostavět sami pomocí vlastnoručně vybraných a koupených pamětí (zde až 16 GB DDR3 SO-DIMM), úložného zařízení (2,5" HDD/SSD SATA 6 Gbps) a případně také karty mini PCIe. Jedná se o model s prostým názvem Slim PC DS47, který je vybaven procesorem Intel Celeron 847 (dvoujádrový, 1,1 GHz, 2 MB cache) a už míří na evropské trhy. Rozměry celého počítače jsou jen 200 x 165 x 40 mm a provozovat jej budeme moci buď jen tak položený na stole, nebo přimontovaný na zadní straně monitoru (VESA). Instalace komponent bude snadná díky dvěma samostatným panelům, z nichž každý přidržuje jen jeden šroubek. Shuttle DS47 bude také dobře využitelný třeba i v průmyslu či obchodu, neboť na něj budeme moci připojit zařízení pro rozhraní COM. Vepředu je jeden RS232 a jeden další i pro RS422/RS485, pak tu máme dva USB 3.0, čtyři USB 2.0, audio výstupy a nakonec obrazové HDMI a DVI-I, čili přes redukci i D-Sub.

Skupina USB 3.0 Promoter Group včera oznámila, že dokončila specifikace rozhraní USB 3.1, které umožní dnes již rozšířenému rozhraní USB 3.0 (SuperSpeed USB) pracovat s propustností 10 Gbps, přičemž nyní to je 5 Gbps. Specifikace jsou tedy hotovy a nyní může začít vývoj samotných zařízení, které rozhraní USB 3.1 uvedou do praxe. Zdálo by se tedy, že v maximální teoretické propustnosti by USB mělo dohnat Thunderbolt, ovšem Intel již také připravuje novou verzi pod označením Falcon Ridge, která zdvojnásobí propustnost na 20 Gbps. Co se týče kompatibility chystaného USB 3.1, pak ta je zajištěna ze softwarové i hardwarové stránky včetně, protokolů, hubů, samotných zařízení a nezapomnělo se ani na staré USB 2.0. Vývojáři budou mít možnost se s USB 3.1 seznámit na třech konferencích chystaných ještě na tento rok: USB 3.1 Developers Day US - 21. srpen 2013 v Hillsboro, Oregon USB 3.1 Developers Days Europe - 1. a 2. října 2013 v irském Dublinu USB 3.1 Developers Days Asia - dvoud

Swiftech si připravil zajímavé zařízení pro napájení a řízení ventilátorů pomocí PWM. Jde o 8 Way PWM Splitter, čili zařízení, k němuž můžeme připojit až osm ventilátorů nebo vodních pump podporujících PWM, přičemž ono samotné se napojí na jeden PWM konektor na základní desce. Z toho vyplývají především dvě věci. Jednak je jasné, že jeden konektor na desce nemůže utáhnout napájení osmi ventilátorů či pump, takže pro tento účel poslouží jeden konektor SATA Power. A pak je také zřejmé, že otáčky mohou být sledovány a dle toho i nastavovány pouze dle jednoho připojeného ventilátoru, který je tak třeba připojit na první kanál reprezentovaný červenou záslepkou. Společně s ním pak bude stejným způsobem řízeno všechno, co je na rozbočovač napojeno. Samotný 8 Way PWM Splitter je také vybavený oboustrannou lepicí páskou pro snadné umístění někam dovnitř skříně, ale pokud budeme chtít fortelnější upevnění, posloužit mohou také šroubky. Cena byla stanovena na 10 USD,

O chladiči Reserator 3 jsme se mohli poprvé dozvědět již v minulém roce, kdy se o něm Zalman zmínil poprvé. Naše nadšení ale zchladil fakt, že nejde o pokračovatele své řady, kam patří Reserator Pro nebo jeho nástupce Reserator 2, ale namísto toho jde o variaci na dnes populární bezúdržbové vodní chladiče, která navíc nevypadá příliš výkonně, tedy na vodní chladič s rozumnou hlučností. Máme tu tedy vodní blok a pumpu v jednom modulu, na nějž je připojen radiátor se 120mm ventilátorem klasickým zalmanovským designem, čili radiálně uloženými žebry, které v tomto případě nejsou protkány těplovodivými trubicemi, ale trubkami s kolujícím chladicím médiem. Nyní jej Zalman již formálně ohlásil, což by mělo znamenat, že se již tato novinka brzy dostane na trh, ovšem zpráva nemluví ani o dostupnosti, ani o ceně. Nicméně znovu bylo zopakováno, že má zvládnout odvod až 400 W odpadního tepla, ovšem to bezpochyby při velmi vysokých otáčkách. Zdroj: techPowerUp

Z dřívějších zpráv jsme se mohli dozvědět, že japonská Elpida bojující o svou budoucnost nakonec skončí pod křídly amerického Micronu, který dnes ohlásil, že tato akvizice byla právě dokonána. Celé jmění firmy Elpida tak přešlo do jeho vlastnictví, a to na základě dohody z 2. července minulého roku. Za uplynulý rok se také společnost Elpida reorganizovala pod dohledem Tokijského soudu. Krom toho také Micron odkoupil 24 procent akcií firmy Rexchip Electronics Corporation od Powerchip Technology. Pod Micron tedy přešla i Hiroshimská továrna Elpidy na výrobu paměti DRAM, která využívá 300mm wafery a také další vlastnictví tétp firmy, které zahrnovalo 65% podíl ve firmě Rexchip a další podobná továrna na Tchaj-wanu a pak také 100% podíl ve společnosti Akita Elpida Memory s montážním a testovacím podnikem v japonské Akitě. Nyní tak Micron vlastní celkem 89 % akcií firmy Rexchip a díky dvěma novým továrnám si navýšil produkci o více než 185000 wafferů s průměrem 300 mm za měsíc. To

Společnost AMD již dokázala zaujmout svými akcemi Never Settle, v jejichž rámci začala ke svým výkonnějším grafickým kartám přidávat herní tituly zdarma, a to i včetně nejnovějších áčkových pecek. Naposledy jsme si řekli o Far Cry 3: Blood Dragon, který se přidal k nabídce her Crysis 3, Bioshock Infinite, Tomb Raider 2013 a dalších. Nyní to dle serverů X-bit labs a HardOCP vypadá, že se chystá další akce Never Settle, a to již na podzim, kdy se mají mimochodem objevit zbrusu nové desktopové grafické karty Radeon "Sea Islands". Otázkou ale je, zda nový Never Settle bude přímo spojený s nimi. A jakých her se to má týkat? Konkrétně prý jde o tituly Battlefield 4, Company of Heroes 2, Grid 2, Lost Planet 3, Raven's Cry, Splinter Cell: Blacklist, Total War: Rome II a Watch Dogs, což je velmi slušná nadílka, ovšem prozatím není známo nic bližšího, takže nelze ani říci, zda alespoň u některých karet bude vůbec nabídnuta celá tato řada her, nebo jen výběr. Karty Sea Islands každopá

Japonský Scythe si připravil novou ventilátorovou sérii Grand Flex 120, které budou k dospozici pouze v jedné 120mm velikosti, ale v několika verzích. Jedná se o nástupce úspěšné série S-FLEX, jejichž zástupce jsme měli již před lety v testu průtoku vzduchu, kde dopadl velmi dobře. Scythe Grand Flex 120 využívá firemní fluidní dynamická ložiska slibující dlouhou výdrž (120000 hodin MTTF - Mean Time To Failure), přičemž pro jejich mazání byl použit kvalitní olej, která má vydržet teplotu až 250 °C. Kompletně přepracovány pak byly lopatky, jež slibují koncentrovaný proud vzduchu. K dispozici bude celkem pět verzí, které se liší svými otáčkami a také způsobem jejich regulace. Respektive tu máme čtyři modely s fixními otáčkami a jeden s PWM, jenž nás přijde na 12 eur, čili o 2 eura dráž než ostatní. SM1225GF12SL: 30,5 CFM při 800 RPM a 18,0 dbA SM1225GF12L: 45,8 CFM při 1200 RPM a 23,5 dbA SM1225GF12M: 61,1 CFM při 1600 RPM a 28,5 dbA SM1225GF12H: 76,6 CFM při 2000 RPM a 34,

Dobrý poměr výkonu a ceny mají nabídnout nové USB 3.0 flash disky Max Xtreme série LX (MX-LX), které využívají dvoukanálového přístupu ke svým pamětem. Díky tomu a kontroleru pro USB 3.0 umí poskytnout výrazně vyšší přenosové rychlosti než flash disky s USB 2.0. Rozměry MX-LX ksou 57 x 17 x 7,5 mm a hmotnost 15 gramů, do níž se schová především kov tvořící podstatnou část jejich schránky. Ta je zpracována klasicky a využívá nasazovací krytku konektoru na jedné straně a očko pro poutko na opačné straně. Přenosové rychlosti dosahují u nejlepší 64GB verze až 190 MB/s při čtení a 85 MB/s při zápisu. Záruka je standardní dvouletá a k dispozici budou následující modely: 8GB (MXUB3MLX-8G), 16GB (MXUB3MLX-16G), 32GB (MXUB3MLX-32G) a 64GB (MXUB3MLX-64G). Zdroj: techPowerUp

Společnost AMD přichází s novým úsporným SoC řady G, které patří mezi takzvané APU - Accelerated Processing Unit. Jedná se o jeden nový model s označením GX-210JA, jehož TDP je pouze 6 W, čímž maximální spotřeba od nejbližšího modelu klesla o třetinu. V průměrné zátěži pak má spotřebovat kolem 3 W energie, což bez problémů zajistí provoz bez potřeby aktivního chlazení. AMD Embedded G-Series SOC podporují paměti s ECC, pracovat mohou v rozmezí teplot -40 °C až 85 °C a nabídnou dvě až čtyři procesorová jádra, vedle nichž se u téměř všech modelů uplatní také integrované GPU Radeon, paměťový řadič a pak také I/O kontroler. Aktuální nabídka řady G je tedy následující: GX-420CA SOC s grafikou AMD Radeon HD 8400E, čtyři jádra, 25 W TDP, CPU 2 GHz, GPU 600 MHz GX-415GA SOC s grafikou AMD Radeon HD 8330E, čtyři jádra, 15 W TDP, CPU 1,50 GHz, GPU 500 MHz GX-217GA SOC s grafikou AMD Radeon HD 8280E, dvě jádra, 15 W TDP, CPU 1,65 GHz, GPU 450 MHz GX-210HA SOC s grafikou AMD Radeo

Společnost A-Data technology nedlouho po společnosti Apacer představila nové výkonné operační paměti v modulech DDR3 DIMM. Jedná se o sérii XPG V2, která pracuje na vyšší frekvenci než nové Apacer Ares, a to 3100 MHz. Paměti budou dodávány...

Již před více než třemi lety přišla společnost Cooler Master na trh se skříněmi CM 690 II a CM 690 II Advanced (recenze), které se pak dočkaly několika kosmetických úprav. Nyní již přichází na řadu kompletně nová verze pojmenovaná CM 690 III a má se stát ideálně novým úspěšným představitelem skříní Middle Tower střední třídy od této firmy. Její celkový vzhled má rozhodně blízko k předchozí verzi a zvláště design předního panelu je v podstatě totožný. Přepracován byl ale celý předek skříně, čili především šachty a také jsme se dočkali velkého předního ventilátoru s průměrem 200 mm. Co se týče oné šachty, pak tu máme tři pozice pro 5,25" zařízení (dříve byly čtyři) a pak ve spodní části dle specifikací sedm 3,5" pozic a deset 2,5" pozic pro SSD. Počet menších pozic by seděl, protože tu máme čtyři menší a tři větší, do nichž by se mohly vejit vždy dvě SSD, ovšem HDD do těch menších nacpeme již těžko. Jak si ale můžete všimnout z fotografie,

S cenou pod 200 Kč i s daní přicházejí na trh dva nové chladiče Zalman CNPS80F a CNPS90F, které mají klasicky vyrobené tělo ze skládaných žeber, která jsou v tomto případě hliníková. Chybí zde také heatpipe, takže je jasné, že rozhodně nepůjde o nejvýkonnější modely na trhu a spíše to bude alternativa k originálním chladičům dodávaným v baleních procesorů. CNPS80F Máme zde tedy menší CNPS80F s průměrem ventilátoru 80 mm a větší CNPS90F s 90mm ventilátorem, přičemž tento chladič je určen pro procesory s TDP do 95 W. Menší ventilátor se zde točí maximálně na 2500 RPM při hlučnosti 23,8 dBA, zatímco větší na 2300 RPM, ale už s hlučností 29 dBA. CNPS90F Co se týče cen, pak ty byly stanoveny na 170 Kč a 195 Kč včetně daně, přičemž záruka výrobce je dvouletá. Součástí balení je také teplovodivá pasta ZM-TG2. Model ZALMAN CNPS80F ZALMAN CNPS90F Počet radiátorů 1 1 Počet ventilátorů 1 (průměr – 80 mm) 1 (průměr – 92 mm) Použitý materiál hliník hliník Otáčk