Ostatní (strana 661 z 718)

Kingston reaguje na rostoucí požadavky trhu v oblasti příručních (především handheld apod. zařízení) a vyvinul tyto produkty pro jejich snazší použití. Mezi novinkami najdeme Compact I/O 56K modem a také Compact I/O Ethernet adaptér.

O její posunutí směrem k praktickému předvedení se zasloužily firmy Axis, Lexmark a také Toshiba (ta - mimo jiné - poskytla i zázemí=stánek k předvádění na Bluetooth Developers' Conference). Přičemž role si rozdělily následovně: Lexmark poskytl laserovou tiskárnu, Axis Bluetooth tiskovou jednotku (wireless modul k tiskárně) a zbytek (v podstatě) zbyl na Toshibu (notebook vybavený kartou Toshiba Bluetooth PC Card). O technologii Bluetooth se prozatím hovořilo velmi umírněně, ovšem podle předpokladu odborníků se nemá za co stydět (možná až na cenu, ale to ještě nevím). Nicméně její využití se přímo nabízí, "bezdrátová" kancelář (samozřejmě, že všechny kanceláře v dané firmě), je snad snem každého síťaře (nebo také správce počítačové sítě). Technologie je určena pro střední firmy, takže zasíťované obří struktury si budou muset počkat na něco jiného.

Ano toť otázka, ale pojďme postupně. O novém čipsetu SiS 740 (kódové označení Odyssey) se sporadicky objevily první zprávy. Ty hovoří o tom, že již dokonce existují první průmyslové vzorky tohoto čipu pro platformu procesorů od AMD (údajně někteří výrobci desek jej mají k dispozici). O jeho parametrech prozatím není mnoho známo, nicméně by se měl velmi podobat SiS730S, a měl by mít integrované grafické jádro 2D/3D REAL256. Ostatní rysy jsou obdobné - včetně možnosti použití externího AGP 4x portu pro "sólo" grafickou kartu). I když je počátek masové výroby plánován na leden, nelze se od tohoto termínu nikterak solidně odrážet (různé odklady dat jsou v těchto oblastech běžným jevem).

Jak se zdá, tak ani základní desky s čipsety VIA nezůstanou pozadu v začlenění nadcházejícího standardu USB 2.0, alespoň podle neoficiálních (ale doufám, že důvěryhodných) zdrojů. Podle dosavadních zpráv ovšem implementace nepůjde stylem začleňování nových rysů do south nebo north bridge, ale půjde o samostatný čip. Prozatím nese název VT1221 a k vybraným výrobcům základních desek by se vzorky měly dostat již počátkem příštího roku. Z čehož se dá předpokládat, že nové základní desky s tímto čipem se objeví na trhu někdy na jaře roku 2001.

To zní velmi slibně, nicméně ve svém rozhodnutí není tak zcela úplně sám. V podstatě ve stejném duchu hovoří tisková zpráva od další velmi známé firmy - NEC, se stejným záměrem. A aby toho nebylo málo, k těmto dvěma se přidává ještě Micron (hádat nemusíte, také jde o notebooky). Čipy od S3 Graphics, což je divize společnosti SONICblue (o jejím "přejmenovávání" jsme přednedávnem informovali), byly zvoleny především pro svoji dlouholetou značku (dobré zkušenosti) a samozŕejmě také výkonnost. Půjde o S3 Graphic Savage/IX 8 MB mobilní grafický akcelerátor. A nyní již jen můžeme očekávat ostatní parametry nových notebooků…

Ještě před tím, než se objeví v obchodech nová verze OS s kódovým označením Whistler (Whistler Beta 1 se objevil již koncem letošního října), je zde nutnost se věnovat stávajícím produktům - v tomto případě Win2k. První Service pack byl uvolněn v červenci, nicméně SP2 pro Win2k byl již počátkem tohoto týdne rozeslán "testerům". I když sám Microsoft prozatím nevydal oficiální seznam úprav (chyb, které by měly být odstraněny) analytici se domnívají, že půjde především o problémy s hardwarem, ovladači, sítí a také zabezpečením. A jak to vidí druhá strana? Zasílaný Beta kód SP2 by se dal nazvat jako "RC 2.52" nebo-li release-candidate 2.52. Release candidates, v podání Microsoftu, bývají obvykle velmi blízko (liší se minimálně) k finálním verzím. Z čehož vyplývá, že bychom se finálního SP2 mohli dočkat velmi brzy.

Společnosti Nokia a Sonera podepsaly smlouvu o dodávce pokročilé mobilní sítě třetí generace ve Finsku.

Taiwanská Semiconductor Manufacturing Company a VIA oznamují, že společně dosáhli 0.13 mikronového funkčního waferu (oplatek, neboli podklad pro výrobu čipů). Z tohoto úspěchu zároveň prosperuje VIA, která (téměř ve stejném čase) ohlašuje další generaci VIA Cyrix procesorů, které samozřejmě využívají tuto technologii. Nové VIA Cyrix procesory jsou vyvinuty za použití technologie TSMC 0.13-mikronů procesem CL013LV. S touto technologií se procesory Cyrix (alespoň po stránce technologické) rázem posunují do kategorie s rysy "nejvíce rozvinuté technologie", použití pro high-performance, high-density design apod. Zkrátka jedním slovem NEJ. Ale než tomuto slůvku uvěříme všichni, raději počkejme na praktické testy .. a potom teprve budeme mít co porovnávat.

Na rozdíl od svých předchůdců je poučen od útoků různých hackerů a důraz je kladen především na zabezpečení. Kromě různých útoků u nás (poštovní srvery, webu úřadu vlády atd.) byly posledním terčem servery japonské policie a také lékařské záznamy pacientů v nemocnici…. Takže uvidíme.

Podle slov International Business Machines by tato akce měla být první ve světě, kdy pro komerční účely budou počítače provozovány pod Linuxem. Zákazníkem je Royal Dutch/Shell Group. A vzhledem k tomu, že je tato společnost druhou největší půjde o instalaci cca tisíce serverů X-Series s Linuxem (jeden přijde na $4,400, ale po domluvené slevě to nebude až tak zlé…).

Oba jsou si podobné jako vejce vejci a mají spoustu zajímavých vlastností. I přes množství integrovaných funkcí se jedná (opět?) o čipy - čipsety fyzicky "schované" do jednoho integrovaného obvodu.

Bude jím pan Norihiko Naono, který započne v novém duchu řízení a propagaci nejprve v Japonsku a později i v ostatních regionech. V jeho uceleném obchodním modelu samozřejmě nebude chybět podpora spotřebitelským produktům.

Mezi ostatními výrobci čipsetů se SiS tak trošku ztrácí. Nicméně - obzvláště v poslední době - se ohlášení jeho tří nových čipsetů objevují dosti krátce po sobě. Novinkami jsou SiS635/SiS735 a SiS315 - zatímco první dva jmenované zahrnují podporu DDR pamětí, je SiS315 prvním SiS 256-ti bitovým vysoce výkonným 2D/3D grafickým enginem s podporou T&L (Transform and Lighting). Zcela určitě máme být na co zvědavi….