Ostatní (strana 675 z 719)

Firma LLP Group byla jmenována certifikovaným partnerem společnosti Microsoft (MSCP).

Od firem Micron, Cypress a IDT pochází nový 8 Mbitový 333 MHz QDR SRAM (hodinový clock 167 MHz).

3dfx demonstroval svoji 128 MB grafiku Voodoo5 6000 postavenou na čtyřech čipech VSA-100.

Firma AMD doplnila svou řadu procesorů o 750 MHz Duron - jeho cena je $181 při tisícovém odběru.

Společnost Unicorn Distribution představuje e-komplet.cz – komplexní nabídku hardware, software a služeb založenou na databázových technologiích a Internetu.

Společnost ATComputers se stala distributorem digitální techniky přední světové firmy SONY.

V srpnu byl otevřen internetový obchod, specializovaný výhradně na notebooky zn. ThinkPad a handheldy WorkPad.

CA ohlašuje, že významný distributor Linuxu SuSE bude dodávat Unicenter TNG Framework společně s novou verzí svého operačního systému SuSE Linux 7.0.

Společnost AT Computers se stala 1. 9. 2000 Premier Partnerem firmy Seagate.

Adobe pokračuje v aktivitách na trhu elektronických knih, dokončuje akvizici firmy Glassbook.

Inno3D oznamuje 3D akcelerátor Inno3D Kryo 2000 založený na PowerVR 3 od STMicro.

Názvy nových procesorů od AMD jsou tyto: Mustang, Palomino a Morgan.

Compaq hodlá ukončit řadu small business počítačů ProSignia a obnovit tak populární Deskpro a Armadu.

Frost & Sullivan oceňuje přínos společnosti American Power Conversion v odvětví ochrany napájení.

Pro vypalovačky s 20x zápisem vyvíjí firma Elantec semiconductor chip EL6288CU, který je kompatibilní se specifikací Orange book.

Žeby první bug nových Win ME - na některých strojích nepravidelně dochází při spuštění studeného PC ke stavu podobnému "nekoreknímu vypnutí", kdy se na začátku spouští prgm scandisk.

UMAX rozšiřuje svou nabídku o produkty řadu AstraNET e5400 scannerů určených pro práci s Internetem.

Skupina 29 společností (nechybí Compaq, Intel, Microsoft, Phoenix, Toshiba …) pracují na nové specifikaci power managementu ACPI verze 2.0 pro notebooky, desktopy a servry.

Bude Intel do svých procesorů integrovat componenty z čipsetu (North Bridge) ?

Sony plánuje vybudování továrny s výrobou 300 mm wafer - se stavbou se započne letos v listopadu a první "výrobky" opustí závod v říjnu roku 2001.