Qualcomm chystá 12jádrový procesor "Hamoa" na ARMu pro PC
Qualcomm pracuje na novém procesoru, který je nyní znám pod kódovým označením "Hamoa". Ten by měl zamířit do mobilních PC a být náhradou nynějšímu Snapdragonu 8cx Gen 3. Dostat se má na 12jádrovou variantu.
Výtěžnost 3nm procesu TSMC je prý okolo 60-80 %, Samsung na zlomku
TSMC před několika dny zahájilo výrobu pomocí 3nm procesu a podle zákulisních informací se těší velmi slušné výtěžnosti. Naopak konkurenční Samsung trápí opačný problém a počet bezvadných čipů je příliš nízký.
Veyron V1: architektura RISC-V chce zaútočit na servery se 192 jádry
Architektura RISC-V si to zatím razí do zařízení Internetu věcí, ale jistě by se chtěla prosadit i jinde. Jedním z možných nasazení by mohl být i opačný extrém, vysoce výkonné servery. Tam chce zamířit společnost Ventana Microsystems.
MediaTek Dimensity 8200: 4 jádra s taktem 3,0 GHz nebo více
Do vyššího mainstreamu zamířil nový procesor MediaTek Dimensity 8200. Novinka je zajímavá tím, že tu má dokonce 4 jádra s frekvencí 3,0 GHz nebo vyšší. Vylepšení se dočkal i ISP pro zpracování obrazu, máme tu opět i Wi-Fi 6E.
Snapdragon 8 Gen 2 má údajně výkonnější GPU než Apple A16 Bionic
Nový mobilní procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 má údajně dle Xiaomi přinášet natolik dobrý výkon, že dorovná, případně dokonce i překoná jedničku na trhu, Apple A16 Bionic. Vynikající má být zejména grafický výkon.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2: frekvence 3,2 GHz i zpracování fotek díky AI
Qualcomm představuje novou generaci svého high-endového mobilního procesoru Snapdragon 8 Gen 2. Novinka staví především na algoritmech umělé inteligence, které nyní může přímo využívat i 18bitové Cognitive ISP.
MediaTek Dimensity 9200 s 11jádrovým GPU dostává podporu ray-tracingu
V nabídce mobilních procesorů MediaTeku se objevuje nový high-endový čip Dimensity 9200. Má obě pásma pro 5G připojení, je prvním s jádrem Cortex-X3, nabídne i frekvenci přes 3,0 GHz a má 11jádrové GPU s HW podporou ray-tracingu.
Rekord překonán po 8 letech! Intel Core i9-13900K přetaktován na 8,81 GHz
Procesory Intel Raptor Lake už od prvních úniků vypadaly být velmi schopnými v otázce přetaktování. Výsledky napovídaly vysoký potenciál a vypadalo to, že by mohly překonat 8 let starý rekord AMD. Nyní se podařilo, bylo dosaženo 8,81 GHz.
MediaTek Dimensity 1080 přináší podporu 200MPx fotoaparátů
Společnost MediaTek inovuje nabídku svých mobilních procesorů a přináší nový model Dimensity 1080. Zvyšuje frekvenci výkonných jader na 2,6 GHz a přináší podporu pro fotoaparáty s rozlišením až 200 megapixelů.
Samsung: 3nm letos, 2nm v roce 2025 a v plánu je i 1,4nm proces
Samsung Foundry zveřejnil roadmapu připravovaných výrobních procesů a dívá se docela daleko do budoucnosti. Hovoří totiž už i o 1,4nm výrobě. Na ní bychom navíc neměli čekat moc dlouho. Otázkou ale je, zda vše půjde podle tohoto plánu.
Objevily se benchmarky mobilních Raptor Lake i9-13900HK a i7-13700H
Vedle desktopových procesorů Raptor Lake chystá Intel pochopitelně i jejich mobilní verze. Nyní se v databázi benchmarku Geekbench objevily výsledky z dvou takových modelů, konkrétně Core i9-13900HK a Core i7-13700H.
Výkon Apple A16 Bionic aneb když nejlepší je přesto trochu zklamáním
Apple před pár dny představil nové iPhony 14 Pro se 4nm procesorem A16 Bionic. Máme tu jeho testy, které jsou takové všelijaké. Je extrémně výkonný, konkurenci drtí, ale přesto tu máme i trochu zklamání.
Qualcomm představil levnější procesory Snapdragon 6 Gen 1 a 4 Gen 1
Qualcomm představil nové mobilní procesory pro levnější telefony. Objevuje se totiž nový Snapdragon 6 Gen 1 a Snapdragon 4 Gen 1. Ty si dovolí např. na 108MPx fotoaparát, nechybí ani podpora mobilního datového připojení 5G.
Čínské CPU Loongson 3A6000 má mít IPC jako Zen 3 nebo Tiger Lake
Čínské procesory a grafické čipy se zatím moc nevytáhly, ale v budoucnu by tomu mohlo být jinak. Společnost Loongson se nechala slyšet, že nová generace procesorů 3A6000 má výrazně zvýšit IPC, a to až na úroveň architektury Zen 3 nebo Tiger Lake.
Nvidia uvádí své CPU Grace se 72 jádry ARMv9
Nvidia poodhalila nejen výkonný GPU akcelerátor Hopper H100, ale také své CPU Grace, které je postaveno na architektuře ARMv9. Má 72 jader, nicméně díky párování dvou čipů může vzniknout 144jádrové monstrum s vysokým výkonem.
Největší pád prodejů desktopových CPU za 30 let, AMD roste na úkor Intelu
Podle posledních statistik zažily prodeje desktopových CPU největší propad za posledních zhruba 30 let. Nejvíce to odnáší Intel, na jehož úkor roste AMD, a to ve všech kategoriích procesorů. Drápky ale vystrkuje také architektura ARM.
Apple A16 Bionic: nejspíš 20 mld. tranzistorů a o 15-30 % vyšší výkon
Mobilní procesory Apple patří dlouhodobě na špičku ve výkonu, nicméně letošek nejspíš přinese trochu zklamání. Nový model A16 dostanou jen verze Pro. Předpokládaná vylepšení by ale měla dále zvýšit už tak vynikající výkon CPU, GPU i NPU.
80jádrový Ampere Altra (ARM) výkonem i spotřebou překonal Threadripper 3990X
Serverový procesor Ampere Altra Q80-30 byl otestován a předvedl opravdu excelentní výkony. Se svými 80 jádry ARM dokázal překonat 64jádrový AMD Threadripper, nad kterým zvítězil současně výkonem, ale i nižší spotřebou.
ARMv9 přináší v 2. generaci o 25% vyšší výkon u Cortex-X3 i 12jádrové CPU
ARM uvedlo druhou generaci architektury ARMv9. Ta přináší vylepšení pro všechny tři typy jader, takže tu máme Cortex-X3, Cortex-A715 i aktualizovanou verzi Cortex-A510. Dočkat bychom se mohli také až 12jádrových procesorů.
MediaTek zrychluje, uvádí výše taktovaný procesor Dimensity 9000+ s 3,2 GHz
MediaTek si přichystal nový procesor Dimensity 9000+ pro boj s mobilní konkurencí např. v podobě Qualcommu Snapdragon 8 Plus Gen 1. Novinka od MediaTeku zvyšuje svůj takt výkonného jádra až na 3,2 GHz, rychlejší je i GPU.
Plastové procesory se mohou uplatnit všude, přijdou na desetníky
Žijeme v době Internetu věcí, i když to asi zrovna moc nevnímáme, a s tím je spojena i levná elektronika, která je dnes ale založena na křemíkových čipech. Ty by ale mohly být nahrazeny čipy tvořenými na plastových waferech.
CPU Intel i AMD ohrožuje Hertzbleed: krypto klíč lze zjistit z chování turba
Nejnovější problém ze soudku procesorových exploitů dostal velice příhodný název Hertzbleed, neboť jde o únik velice citlivých dat s využitím sledování měnících se taktů procesorů Intel i AMD.
PACMAN: "neopravitelná" bezpečnostní chyba v Apple M1 a ARMech s PAC"
Bezpečnostních chyb v procesorech není málo, jsou ale obvykle velmi obtížně zneužitelné. Další se našla v procesorech Apple M1 a architektuře ARM při využití nové bezpečnostní technologie PAC. Přesto není důvod k panice.
Polovodičová divize Samsungu má nového šéfa kvůli problémům se 4nm procesem
Společnost Samsung má velké problémy s výtěžností svého 4nm procesu, který stál i za ztrátou významných partnerů. Potíže stály hlavu dosavadního šéfa polovodičové divize, který byl nahrazen.