ARM (strana 11 z 13)

Datové připojení 5G se dostává už i do low-endu. MediaTek představil další nový mobilní procesor Dimensity 6100+. 8jádrová novinka zvládá 5G s rychlostí až 3,3 Gbps, v případě fotoaparátů si poradí se 108MPx modulem.

Larry Ellison, CEO společnosti Oracle, se nechal slyšet, že letos nehodlá nakupovat pro své servery procesory od Intelu. Podle něj se svou architekturou naráží na limity a upřednostní raději AMD, byť se stejnou architekturou, a Ampere.

Qualcomm myslí i na levné telefony. Máme tu proto nový low-endový procesor Snapdragon 4 Gen 2, který přináší rychlejší datové připojení 5G. Jaké kompromisy však stále přináší, aby byl co nejlevnější?

Už brzy by se měla začít testovat 2nm výroba u společnosti TSMC a asi nikoho nepřekvapí, že by prvním zákazníkem měl být tradičně Apple. Mezi první firmy by se ale měla dostat také společnost Nvidia.

Intel představil svůj první kvantový čip Tunnel Falls, který bude dostupný externím partnerům pro výzkum. Zamíří tak do různých univerzit, kde mohou zkoušet pracovat s tímto 12qubitovým řešením.

Vedle nových EPYCů Genoa-X vybavených 3D V-Cache byly představeny také nové EPYCy řady Bergamo. Ty mají architekturu Zen 4c a velmi vysoký počet jader. Ten může dosahovat až 128, tedy rozběhá 256 vláken najednou.

Výrobci x86 procesorů nechtějí nechat serverový trh architektuře ARM, která stále více vystrkuje růžky. Intel připravuje svůj Sierra Forest s vysokým počtem E-Core, AMD pak Zen 4c s "hustými" jádry.

Proslýchá se, že high-endový mobilní procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 pro smartphony je opravdu hodně drahý. Dokonce tak moc, že i A16 Bionic od Applu má být levnější, a to kupodivu dost výrazně. Máme tu ale nějaká ta "ale".

ARM představilo novou generaci svých mobilních jader pro procesory. Platforma TCS23 přináší např. jádra Cortex-X4, výhradně 64bitovou architekturu i výkonné GPU Immortalis-G720 nebo až 14jádrové procesory.

Objevují se nové úniky o připravovaných serverových procesorech AMD EPYC s architekturou Zen 5. Nazývány jsou Turin a k dispozici budou ve třech, možná dokonce čtyřech různých řadách. Čeká na nás až 192 jader a 1,5 GB L3 cache.

Novinkou společnosti Ampere Computing je další generace serverových procesorů, tentokrát nazvaná AmpereOne. Ta navyšuje počet jader a nyní je možné mít až 192jádrové modely. Dostáváme tu 8kanálový řadič pamětí DDR5.

Další novinkou ve výrobním programu společnosti MediaTek je procesor Dimensity 8050, který míří do střední třídy. Vyráběn je 6nm technologií u TSMC a jeho výkonná jádra dosahují frekvence až 3,0 GHz.

Společnost Unisoc se soustředí zejména na procesory do levných mobilních zařízení, telefonů a tabletů. Její novinkou je model T750, který přináší 8 jader, datové připojení 5G a čtyřjádrové ISP.

Drtivá většina mobilních procesorů pro smartphony má dnes 8 jader, mezi nimiž je je omezený počet těch extrémně výkonných. U vlajkových lodí je to zpravidla jen jedno, MediaTek Dimensity 9300 by si ale měl troufnout rovnou na čtyři.

Qualcomm vyvíjí 12jádrový mobilní procesor na architektuře ARM, nový Snapdragon 8cx Gen 4. Jeho první vzorky sice díky vysokému počtu jader potěší vícevláknovým výkonem, ten jednovláknový je ale velmi nízký.

Připravovaný mobilní procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 by měl výkonem překonat nynější Apple A16 Bionic. Hovoří tak jedny z prvních testů, které se nedávno objevily na Internetu. Lepší má být především ve víceláknovém nasazení.

Do nižších tříd mobilních procesorů zamíří nový MediaTek Dimensity 7050. Přesto nabídne 8 jader, frekvenci až 2,6 GHz a poradí si s fotomodulem s rozlišením 200 MPx. Nezapomnělo se ani na akcelerátor algoritmů AI.

Smsung Exynos 2400 má být novým 10jádrovým mobilním procesorem. Nyní unikají další data, dozvídáme se tak nejen více informací o GPU, ale i o výkonu nového procesoru. Zejména vícevláknový výkon má být vysoký.

I když smartphone Galaxy S23 nemůže mít procesory Exynos, Samsung údajně pilně pracuje na dalších nástupcích. Takový Exynos 2400 má být rovnou 10jádrovým mobilním procesorem a jeho GPU má mít 12 jader RDNA 2.

Ještě se neobjevily procesory AMD Zen 5, které očekáváme v příštím roce, a už se objevují zmínky o připravované nové generaci Zen 6, která má přejít na ještě pokročilejší 2nm výrobní proces.

Čínská společnost Loongson prezentovala prototyp nového serverového procesoru s 32 jádry. Jde o model 3D5000 a jde o dva 16jádrové chiplety tvořené procesy 3C5000 spojené dohromady. Má podporovat i vícesocketové systémy.

Hybridní architekturu s výkonnými a úspornými jádry už nebudou mít jen mobilní procesory na bázi ARMu a nové procesory Intelu, něco podobného chystá také společnost AMD. Její hybridní Phoenix by mohl mít konfiguraci 2+4.

Připravovaný procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 se zase o trochu více poodhalil. Nyní vychází najevo, že by měl úplně ztratit schopnost spouštět 32bitové aplikace. Zajímavostí je také netradiční konfigurace 1+2+3+2.

Společnost Intel zrušila další připravovaný produkt. Ten nesl název Thunder Bay a mělo jít o hybrid CPU a VPU. Pracovat na něm měl už několik let a měl obsahovat VPU od společnosti Movidius, kterou odkoupil v roce 2016.