Základní desky (strana 29 z 92)

Po úspěšném nasazení CPU Intel Core 2 Duo v minulém roce Intel připravuje a postupně uvádí, či bude uvádět vylepšenou architekturu CPU na 45nm. Již na CeBitu 2007 představil příští generaci čipových sad. Více pak o ní zmínil na IDF 2007. Nyní se můžeme na tyto sady blíže podívat tak, jak je popsal server HARDSPELL. Loga chipsetů nové generace od Intelu Mezi nové sady patří: G31, X38, G33, G35, P35, Q33 a Q35 s podporou PCI-e 2.0 (2 x16), FSB 1333MHz, DDR3, paměťové akcelerační technologie a další. Přehled čipových sad (severních můstků) a podporovaných pamětí Tato série sad BearLake je vyráběna 65nm technologii, bude podporovat LGA775 45nm procesory Core 2 Quad (Yorkfield) a Core 2 Duo (Wolfdale), 1333MHz FSB a 12 MB vyrovnávací paměťi druhé úrovně. G33, Q33 a Q35 budou podporovat i další generaci jader Core 2 Quad. Intel bude dále rozšiřovat nabídku Core 2 Quad v průběhu roku 2008. Sady G33, Q33 a Q35 budou používány i pro budoucí generaci Yorkfield Core 2 Quad. Přehled

Základní deska TF7050-M2 založena na čipové sadě nForce 630a, jejíž součástí je integrované grafické jádro GeForce 7050PV, byla představena společností Biostar. Sada nForce 630a byla v minulosti známá pod názvem MCP68 a již z názvu jejího IGP je zřejmé, že toto vychází z řady GPU NVIDIA GeForce 7. Do této základní desky budete moci nainstalovat procesory AMD pro socket AM2. GeForce 7050PV nabízí výkon dvou pixel pipeline, pracuje na frekvenci 425 MHz a nativně podporuje HDMI (HDCP, kompatibilní s HD DVD a Blu-ray). Je tedy zřejmé, že se nejedná o žádného integrovaného šampióna, ale spíše základní řešení vhodné jako základ HTPC. Například AMD 690 IGP má k dispozici pixel pipeline čtyři (společně se čtyřmi texturovacími jednotkami). Nativní HDMI dokáže poskytnout rozlišení až 1080p a HD audio společně po jednom kabelu. Společně s ním můžete využít i TV a samozřejmě i VGA výstupy. O HD audio se stará kodek Realtek ALC888 s osmi analogovými audio kanály, nehledě na HDMI audio možnosti. Mezi další sp

Tuto základní desku s novou čipovou sadou od AMD otestoval server Hardwarezone během uplynulého týdne a přinesl i jednotlivé testy. Na našich stránkách byla tato deska již představena, ale nyní se můžeme podrobněji podívat na některé testy a srovnání této základní desky. Testovací sestava: Procesor - AMD Athlon 64 X2 5000+ (2,6GHz) Základní deska - ASUS M2A - VM HDMI Paměť - 2 x 1GB Kingston HyperX DDR2 - 800 Grafická karta - MSI GeForce 7900 GT 256MB Pevný disk - Seagate 7200.7 80GB SATA (NTFS) Operační systém - Windows XP Professional SP2 HDMI přídavný modul HDMI, S- video, a S/PDIF konektory. Všimněte si, že použití tohoto modulu obsadí jedinou PCI-e x16, která na základní desce. Pro představení ASUS M2A - VM HDMI byly použity tyto testy: BAPco SYSmark 2004 Futuremark PCMark05 SPECviewperf 9.0 Futuremark 3DMark05 AquaMark3 Samotné výsledky si můžete prohlédnout na všeříkajících grafech na stránkách Hardwarezone Zdroj: Hardwarezone

Na stránkách Hardwarezone se objevilo preview základních desek MSI s čipovými sadami Intel P35 'Bearlake', u nichž se počítá s podporou pamětí DDR3, pro které jsou tu připraveny 4 sloty 1,5 V DDR3 DIMM s podporou až 1333MHz modulů. Avšak majitelé DDR2 si nemusí zoufat, protože DDR3 využije pouze verze P35 Platinum D3 a 'obyčejná' P35 Platinum bude mít stále sloty pro DDR2. Navíc verze D3 má dorazit později, neboť trh není ještě pro paměti RAM DDR3 připraven. Pojďme se tedy podívat na podrobnosti o nových MSI. Zobrazeny jsou však ještě vzorky a finální verze se tedy mohou v nějakých drobnostech lišit. Na základní desce můžeme vidět dva PCI Express x16 sloty, dva x1 a také dva klasické PCI, takže dohromady jich je šest. Zajímavé je chlazení základní desky. MSI si s heatpipe opravdu vyhrálo a připravilo teplu jakousi horskou dráhu. Celý tento systém byl nazvaný jako Circu-Pipe a mě by zajímalo, kolika chladičům CPU se tímto zamezí v instalaci. Základní deska dále obsahuje HD zvu

Intel dokončuje přípravy na oficiální představení základních desek P35 (Bearlake P). Tento northbridge bude doplněn o southbridge ICH9R s příslušnými možnostmi konektivity. Desky přijdou ve verzích, které se budou lišit v podpoře pamětí DDR2 či DDR3, ponesou jeden PCI Express x16 slot a další dva nebo tři PCI Express. Southbridge ICH9R již vypustí podporu IDE zařízení, ale k tomu se dá využít dodatečný čip třetí strany (J-Micron apod.). Podporováno je však šest SATA 3Gb/s portů (RAID 0, 1, 5 a 10) a také dvanáct USB 2.0 konektorů. Desky Bearlake P se budou dodávat s ovladači pro systémy Windows Vista i XP, což je pro majitele tohoto systému rozhodně potěšující. Konečné zprávy o uvedení těchto desek na trh mají následovat koncem května a oficiálně budou vypuštěny během prvního dne Computexu (4. června) a ihned na to mají být k dispozici pro široký trh. Zdroj: Fudzilla

Čínský server HKEPC přinesl další informace o platformě „McCaslin“ (pracovní název). Intel nesází pouze na dostatečně krátký technologický krok u klasických procesorů, ale rovněž na „Intel Ultra Mobile Platform 2007“. Jak je zřejmé dle samotného názvu, jde o technologii těch nejmenších počítačů s přístupem na internet, jejichž trh může a bude ještě zajímavý. Základem pak je Intel processor A1XX, Intel 945GU Express Chipset a Intel I/O Controller Hub (ICH7). Intel processor A100 Intel processor A110 600 MHz CPU 800 MHz CPU 400 MHz Front Side Bus 400 MHz Front Side Bus 512 kB Level 2 Cache 512 kB Level 2 Cache 3 W TDP 3 W TDP 14x19 mm package 14x19 mm package Technologie je sice zatím pouze 90 nm, ale vše je odvozeno od již známého, stařičkého, ale pořád dobrého Intel Pentium M, jak je vše dále naplánováno je zřejmé s přiložených obrázků. Nesmíme však zapomenout na konkurenční platformu „AMD Geode“, kde pokračování zatím neznáme. Zdroj: HKEPC

Společnost SiS oznámila, že čipová sada SiS671FX s oficiální podporou Windows Vista bude použita na základní desce společnosti Fujitsu s modelovým číslem T671ME-FJ a tato deska již nyní vstupuje do masové výroby. Samotná čipová sada si pak poradí s Core 2 Duo, Celeron D a Pentium 4 procesory od společnosti Intel. Podporuje operační paměť DDR2-667MHz a bandwidth až 5,3GB/s. Pro grafické operace je integrován engine Mirage 3 a podpora jednoho PCI Express x16 slotu. SiS968 Southbridge pak nabídne PCI Express x1 slot, Serial ATA, šest USB portů 2.0 a deska pak nabídne i 6-kanálového audia a gigabitový ethernet. Kdy bude nová základní deska v běžném prodeji však není známo, stejně tak o ceně se ve zprávě nehovoří. Bližší technické parametry lze nalézt přímo na stránkách Fujitsu pro tuto konkrétní základní desku. Zdroj: digit-life

O detailech platformy AMD Torrenza a koncepce Accelerated Computing jsme si mohli počíst již před měsícem. Nyní přichází Intel, který na konferenci IDF v Pekingu upřesnil informace o platformě Geneseo, coby využití sběrnice PCI Express pro připojení akcelerátorů. Geneseo je navržené tak, aby vytvořilo přímou konkurenci pro AMD Torrenza a jde na to podobnou cestou. Obě firmy předpokládají, že se do vývoje akcelerátorů pro jejich platformy zapojí řada dalších firem a ty tak vytvoří širokou nabídku produktů. Intel však AMD vyčítal přílišné otevření jeho serverové platformy třetím stranám, protože u Torrenzy bude možné, aby se akcelerátor připojil přímo do procesorového socketu, čímž bude mít k dispozici vysokou přenosovou rychlost a nízké latence. Dále Torrenza umožní připojit akcelerátory do PCI Express sběrnice, což Intel zajistí také, ale své procesorové sockety nenabídne. Zdůvodňuje to tím, že PCI Express je dost efektivní, aby dokázalo akcelerátory hostit, což je

Giuseppe Amato ze společnosti AMD uvedl další informace o mobilních platformách firmy, které se uvedou pro roky 2007 a 2008. O nových procesorech Hawk - 65nm Turionech 64 X2 - řekl pouze tolik, že se v nejbližší době objeví na trhu, ale dále již byl sdílnější. Dalšími procesorovými novinkami budou Griffiny, které se odvodí od K10, avšak zaměří se výhradně na mobilní použití. Oproti desktopovým či serverovým K10 nebudou obsahovat plnou FPU jednotku a dále pro účely šetření s energií umožní úplné odpojení jednoho jádra. Tyto procesory se objeví až v příštím roce. Ještě před Griffiny AMD uvede svou Hybrid Graphics. Tuto kombinaci samostatného a integrovaného grafického řešení bychom měli vidět na podzim tohoto roku. Základní koncept je, že systém bude při napájení z baterií pracovat s energeticky nenáročnou integrovanou grafikou a v případě potřeby bude moci ihned přepnout na výkonnější samostatné řešení. Přepínat se bude samozřejmě bez restartování celého systému a

Společnost VIA se nespokojila s již tak miniaturním formátem Nano-ITX, který byl realizován do podoby základních desek s rozměry 120 x 120 mm a přichází s ještě menším řešením Pico-ITX, jehož základní desky mají rozměry pouze 100 x 72 mm a již těžko by mohly být menší. Pico-ITX je samozřejmě x86 kompatibilní, protože využívá procesory VIA C7 nebo VIA Eden v provedení nanoBGA2 a byl již představen na akcích CES a CeBIT. Nyní by již ale měla být k dispozici referenční deska VIA VT6047 a také byly zveřejněny podrobné informace. Pico-ITX s procesorem VIA Eden 1 GHz Jak můžete vidět z obrázku, tak vedle (pasivně chlazeného) procesoru je zde použit již jen jeden čip - VX700, do nějž jsou integrovány funkce northbridge i southbridge. Pracuje s paměťmi DDR2 400/533 (až 1 GB) a má integrované grafické jádro VIA Unichrome Pro II s dekodérem pro WMV9 a MPEG-2/4. Přes jeden 44pinový IDE konektor připojíte až dvě zařízení UDMA 33/66/100/133 a k dispozici je také jeden SATA. Ten ale na fotografii budete hledat

Společnost Tyan Computer představila tento týden novou základní desku Temest i5000VS (S5372-LC). Jedná se o desku založenou na čipové sadě 5000V společnosti Intel (s kódovým názvem Blackford-VS) a podporou pro Quad-Core a Dual Core procesory Xeon (přesněji Intel Xeon 5100/5100-LV/5300-LV a 5300(80W) série). Rozměry desky jsou 30,48 x 26,67cm a díky šesti 240-pinovým FBDIMM slotům můžete využít až 24GB fully buffered DDR2-533/667MHz operační paměti. Deska dále nabízí PCI Express/PCI-X rozšiřitelné sloty, Remote System Management IPMI 2.0 a podporu pro SAS, SATA a RAID 0,1 a 10. Integrovaný video kontrolér je potom XGI Volari Z7 (XG20). Novinka obsahuje také čtyři USB 2.0 porty, gigabitový ethernet a zbylé parametry jsou ilustrativně zobrazeny na obrázku. Deska je určená především pro pracovní stanice a servery a dostupná bude zhruba od druhé poloviny roku. O ceně se ve zprávě nehovoří. Zdroj: digit-life

Není to tak dávno co Intel prezentoval svou platformu Intel V8 osazenou dvěma čtyřjádrovými procesory Intel Xeon taktovanými na 2,4GHz a jednou grafickou kartou GeForce 8800 GTX. Tento koncept se podle všeho dostane do reálné podoby jako platforma Intel Skulltrail. Skulltrail má obsahovat dva čtyřjádrové procesory Intel na architektuře Intel Core, zatím ale není jisté, zda půjde o procesory Intel Core 2 Duo pro patici LGA775 nebo o procesory Intel Xeon pro patici LGA771. Tedy ani zda budou vyžadovány klasické DDR2 paměti nebo FB-DIMM moduly. Pro grafické karty mají být k dispozici rovnou čtyři sloty PCIe x16. Ani zde není jisté, zda půjde o technologii ATI Crossfire nebo NVIDIA SLI. Předpokládá se však, že půjde o technologii ATI, když ta je už podporována na chipsetech Intel 975X. Zdroj: www.dailytech.com

IDF Spring 2007 se koná v Pekingu, Intel zde hovoří o nových a připravovaných produktech. Zaměřme se nyní na mobilní sféru, platformu Santa Rosa a nově připravované mobilní procesory, které by se v nových noteboocích měly časem objevit. O platformě Santa Rosa toho bylo napsáno již více než dost, připomenu tedy základní fakta. Novinkou bude zvýšení rychlosti sběrnice z 667MHz na 800MHz, přibudou tedy i nové procesory. Konkrétně půjde o Core 2 Duo T7100, T7300, T7500 a T7600 s frekvencemi 1,8GHz až 2,4GHz a 4MB L2 cache. Novinkou bude také výkonnější grafické jádro Intel GMA X3100 (jak výkonné, to zatím není známo), přibude podpora wifi 802.11n a v nespolední řadě také technologie Turbo Memory, dříve známa jako Robson. Flash paměť by měla zastoupit část funkce pevného disku, který by se zapínal jen při větších přesunech dat či načítání dat, která nejsou ve flash paměti, jinak by byla v činnosti právě jen úspornější a rychlejší flash paměť. Rok 2008 přinese 45nm verze

Základní deska PCChips P33G s čipovou sadou firmy SiS 671FX se začala vyrábět ve velkém, takže ji již brzy uvidíme na pultech obchodů, či spíše v nabídce internetových firem. SiS671FX je první firemní čipová sada pro OS Vista a je nyní považována za nejvyspělejší sadu od SiS. Základní deska P33G bude podporovat procesory Intel Core 2 Duo a Intel Celeron D s FSB 1066/800/533 MHz. Dále se deska přihlašuje se dvěma DIMM sloty pro DDR2 667/533 MHz paměti (až 4 GB). Integrovaná grafika je reprezentována IGP SiS Mirage TM3, ale možné je také desku osadit plnohodnotnou grafickou kartou pro slot PCI Express x16. Další I/O zajišťuje southbridge SiS968 pro jeden PCI Express x1, dva SATA porty, osm USB 2.0 portů a HD Audio s Dolby Surround. Na síť se napojíte pomocí 10/100 LAN konektoru. Podle specifikací je tedy jasné, že nejde zrovna o hi-end řešení a důvěru nepřidá ani značka PCChips, na kterou nejeden uživatel vzpomíná se skřípěním zubů. Zdroj: SiS

Společnost IBM oznámila, že připravuje čipovou sadu X4 pro systémy, které budou moci pojmout až 32 procesorů. Jedná se o Intel Tigerton, tedy nadcházející čtyřjádrové procesory Xeon MP. Ty budou podporovat nové spojení mezi procesorem a čipovou sadou point-to-point a čtyři takové se již představily v demonstrační platformě Intel Caneland. Čipová sada X4 nahradí momentální verzi X3 a díky podpoře 32 procesorů bude k dispozici celkem 128 jader v jediném serveru. Každá základní deska pro 4 procesory přijde s 16 paměťovými sloty, do nichž se budou moci instalovat 1GB, 2GB nebo 4GB moduly. Celkově tedy bude moci jeden server pracovat s až 512 GB paměti. Podpora InfiniBand pro použití jako cluster není zahrnuta. Konektivitu zajistí dva Gb Ethernet porty a volitelně i 10Gb Ethernet. Zdroj: DailyTech

Společnost Intel aktualizuje vlastní technologii Centrino, ke které tak přibylo označení Pro. Centrino Pro využije funkce původně vyvinuté pro stolní počítače založené na platformě Intel vPro v nové generaci výkonných notebooků. „Procesorová technologie Intel Centrino Pro přebírá to nejlepší od Intel vPro a vkládá tyto vlastnosti do úspěšné řady Intel Centrino určené pro notebooky,” vysvětluje Mooly Eden, viceprezident divize Intel Mobile Products Group. „Nyní je pro tento produkt ideální doba, protože zaznamenáváme pokračující růst v rozšiřování notebooků do firemní sféry.“ Centrino Pro tak správcům nabízí možnosti pro správu a ochranu počítačů přes síť Wi-Fi (Draft N) bez ohledů na stav napájení. Po světě již firmy započaly se zaváděním Intel vPro, aby mohli po konečném vypuštění Centrino Pro bez problémů přejít i na ni. To se má stát již v druhém čtvrtletí tohoto roku jako součást plánovaného uvedení další generace technologie Centrino s kódovým označením

Tři nové základní desky založené na čipové sadě AMD 690 představila společnost Gigabyte. Jedná se o modely GA-MA69VM-S2 (sada AMD 690V), GA-MA69GM-S2H a GA-MA69G-S3H (obě se sadou AMD 690G) v provedení micro ATX a ATX. Desky budou samozřejmě pracovat se socketem AM2 a dovolí tak instalaci nejnovějších procesorů AMD. GA-MA69VM-S2 GA-MA69VM-S2 a GA-MA69GM-S2H obsahují po jednom slotu PCI Express x16, jeden PCI Express x1 a dva klasické PCI. Dále tu jsou čtyři SATA 3Gb/s porty, jeden PATA, Gb Ethernet a osmikanálové HD audio. Tyto desky se tedy liší pouze v použité čipové sadě a z toto vyplývající přítomností výstupu HDMI s podporou HDCP a portu FireWire u verze GA-MA69GM-S2H. GA-MA69G-S3H GA-MA69G-S3H je již plně ATX, obsahuje sadu AMD 690G a její porty se rozrostly na jeden PCI Express x16, tři PCI Express x1, jeden PCI Express x4 a dva PCI. Dalšími specifikacemi se pak rovná základní desce GA-MA69GM-S2H. Gigabyte říká, že tato deska je připravena pro Cross Fire, čemuž napovídá i otevře

Server ChileHardware přinesl obrázek referenční základní desky nVidia s čipovou sadou nForce 650i Ultra. Tato sada se odvozuje od 650i SLI, již dnes bez problémů pořídíte a liší se právě absencí podpory módu SLI, tedy provozu dvou grafických karet najednou v kooperaci. - klikněte pro zvětšení - Tyto základní desky tak budou podporovat především procesory Intel Core 2 Extreme, Core 2 Quad a Core 2 Duo se sběrnicí FSB na 1066 MHz a 800 MHz. Co se týče pamětí, pak můžete do dual-channel módu připojit až 4 moduly DDR2-800. Referenční design, jejž obvykle přebírají výrobci jako EVGA, XFX, ECS či Biostar, obsahuje rozměrný pasiv na northbridge, jeden slot PCI Express x16, dva PCI Express x1 a tři klasické PCI. SATA 3Gb/s disky můžete připojit čtyři, dále dvě zařízení přes PATA port a nechybí ani FDD port.. Zadní I/O štítek obsahuje konektory PS/2 pro klávesnici a myš, čtyři USB 2.0 porty, Gb Ethernet a konektory osmikanálového audia. Chybí zde tak S/PDIF vstup i výstup a někt

Po uvedení čipové sady AMD 690 se společnost rozhodla také představit novou sadu pro notebooky s procesory Turion 64, jež ponese název M690. Ta se bude skládat ze dvou verzí - M690V a M690T a jde o variaci na zmíněnou desktopovou sadu se zabudovanými funkcemi pro šetření energií. Novinkou, která jistě potěší nejednoho uživatele, je integrované grafické jádro ATi Radeon X1200 s dynamickou alokací pamětí pro šetrné nakládání s mAh vašich baterií. Společnost Intel využívá podobnou funkci ve svých Intel Extreme Graphics. AMD však nabízí i možnost, aby výrobci notebooků mohli připojit i paměť, kterou bude mít grafické jádro vyhrazenou pouze pro sebe (až 128MB). Dále se zde dočkáme klasického AVIVO, HW akcelerovaného přehrávání MPEG-2, MPEG-4 a WMV9 a také integrovaného TV enkodéru pro komponentní, kompozitní a S-video vstupy. Pro připojení zobrazovacích zařízení se využije dual-link 24bitové LVDS rozhraní a také TMDS rozhraní s podporou DVI a HDMI. Dále je tu i HD audio kodek s HDMI a

Společnost Silicon Integrated Systems, již spíše známe pod značkou SiS, oznámila, že s firmou Intel podepsala dlouhodobé licenční ujednání ohledně výroby a prodeje čipových sad pro procesory Intel Core 2 Quad s Front Side Bus 1333MHz. Podobné sady připravuje i konkurenční VIA, konkrétně PT960 a PM960, které kromě FSB 1333 MHz uplatní i sběrnici PCI Express 2.0. "SiS bude nabízet produkty nové generace s podporou vysokorychlostní FSB 1333MHz pro Intel Core 2 Quad," řekl Daniel Chen, CEO a prezident SiS. "Tyto nové čipové sady posílí produktové portfolio SiS s další hi-end volbou pro zákazníky hledající vysoký výkon a inovační design." Zdroj: SiS

DARPA (Defense Advanced Research Project Agency) pomůže společnosti IBM financovat čipovou sadu určenou pro optické přenosy dat, o níž firma prohlašuje, že bude nejrychlejší svého druhu. Tento týden se na akci Optical Fiber Conference představí její prototyp, jenž má být schopen zajistit přenosovou rychlost 160 Gb/s. IBM tuto rychlost přirovnává k jednomu filmu v HD kvalitě staženému za 1 vteřinu. Nová technologie navíc může být integrována na PCB, aby se umožnilo její použití coby komponenty třeba v PC nebo v samostatném boxu. Vývojáři IBM integrovali obvody pomocí CMOS technologie, na něž jsou napojeny potřebné optické komponenty vyrobené z materiálů jako indium fosfid (InP) a galium arsenid (GaAs). Celkové zařízení má rozměry pouze 3,25 x 5,25 mm. Tak kompaktní design dovoluje mimo jiné snadněji využít velké množství jednotlivých kanálů a tím i znásobit základní přenosové rychlosti. Zdroj: DailyTech

Overclockery potěšil chipset nVidia nForce 680i SLI, jenže jeho stinnou stránkou byla však příliš vysoká cena. Jen chipset samotný stojí $120, základní desky pak jsou k dispozici za cca $250-$300. To je příliš mnoho. Proto nVidia připravila levnější variantu nForce 680i LT SLI. Desky s tímto chipsetem by měly být k dispozici za ceny pod $200. nForce 680i LT SLI přijde o trochu taktovacích schopností, ale to pouze na papíře. Oficiálně totiž nejsou podporovány nVidia SLI 1200MHz paměti, ale pouze moduly do 800MHz. Chipset také přišel o dva USB porty a druhou síťovou kartu. Tím tedy odpadá i technologie DualNet, díky níž se dvojice linek mohla tvářit jako jedna pseudo-2Gbps linka. Rozdíly oproti nForce 680i SLI nejsou jen kosmetické. Zatímco nForce 680i SLI je kombinací čipu nForce 590 SLI MCP a C55-SLIX16N-A2, nForce 680i LT SLI se skládá z nForce 570 SLI a čipu C55-P-N-A2. Podporovány jsou 4 sloty pro paměti DDR2-800, 2 PCIe x16, 2 PCIe x1 a 2 PCI sloty. K dispozici je pouze jeden ATA

V první polovině roku 2008 má přijít na trh nový chipset AMD-ATi RS780 s integrovanou grafikou podporující rozhraní DirectX 10. Ještě před tím se však dočkáme chipsetů RX740+, RS740+ a RD790+ s podporou HyperTransport 3.0. RS780 bude vyráběn 55nm technologií, bude pinově kompatibilní s RS740+. Chipset má podporovat procesory AMD do patice Socket AM2+ i nové procesory pro Socket AM3. Podporovány proto budou paměti DDR2-1066 a DDR3-1333. Rovněž zde bude podpora HyperTransport 3.0 a PCI-Express 2.0. Integrované grafické jádro má být postaveno na základě čipu RV610. Celkem může mít přiděleno 256MB paměti. Čip bude podporovat novou technologii UVD (Universal Video Decoding). RS780 bude kombinován se southbridge SB700 nabízející šest SATA-300 portů, disková pole RAID 0, 1, 5 a 10 a 12 USB 2.0 portů. Zdroj: www.vr-zone.com

Společnost SiS tento rok přišla s kupou nových embedded čipových sad, které představila v Hannoveru. SiS momentálně spolupracuje s firmami Fujitsu Siemens, HP, Lite-On, Motorola či Samsung a společně s nimi vyvíjí řadu produktů jako IPC, Panel PC, Thin Client, Tablet PC a Set-Top-Box, tedy převážně mobilní zařízení. Na výstavě SiS s ostatními firmami představilo řadu produktů založených na vlastních sadách. V první řadě je to serverová platforma SI78 postavená na sadách SiS756 a SiS966, jež se může pochlubit vysokou stabilitou. HP a Fujitsu Siemens zase připravili Thin Client PC se SiS741CX, RISE přišli s LCD PC (SiS661CX) a IEI představilo Panel PC se stejnou sadou (tato firma kromě toho využije i SiS761CX, SiS966 a SiS964 pro své základní desky). SiS pracovalo s AMD na tvorbě platformy Eagle a dále představilo i platformu Eagle II a Eagle III. Třetí verze využívá sad SiS771 a SiS966 s podporou integrovaných procesorů AMD64. Ty mají nabídnout vysoký výkon a nízkou spotře